http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=366&aid=0000409190
삼성전자가 세계 최초로 EUV 노광장비를 활용해서 7나노 도입을 가속화하는군요
EUV 노광장비 활용한 7나노 칩은 기존칩보다 성능은 20~30%, 전력효율성은 50% 수준 향상될것으로
예상
세계 반도체업계에서 그동안 한대에 2천억원 가까운 EUV 노광장비를 싹쓸이 하면서
노광장비 상용화에 가장 많은 투자를 하였고
EUV 노광장비 도입 기업에서 어떻게 활용하느냐에 따라 2나노 이하의 초미세공정이 가능할거란
전망도 있는만큼
현재 가장 빠르게 EUV 노광장비 활용해서 7나노 이하 미세공정을 준비중인
삼성전자가 앞으로 EUV 노광장비를 활용한 미세공정에서 가장 앞서나갈수 있을듯
이 미세공정 전쟁의 또 다른 승자는
바로 네덜란드의 "ASML" 입니다. (저 비싼 EUV 노광장비 독점적으로 만드는 기업)