미국의 규제가 없었으면 디램도 언제까지나 안전한 건 아니었음. 첨부한 삼성증권 리포트에도 나왔듯 YMTC가 3D 디램을 개발하고
있었거든. 2030년대 중반부터는 디램도 3D 구조로 넘어갈 것 같은데, 3D 디램은 EUV가 거의 필요 없어져서 YMTC의
진입이 원천 불가능하지는 않음. 오히려 3D 디램으로 가면서 노광 공정보다는 낸드처럼 식각 공정이 훨씬 더 중요해져서 낸드에서
식각 공정 경험치를 많이 쌓고 있는 YMTC도 엄청 할만해지거든. YMTC도 그런 빅 픽쳐를 가지고 3D 디램을 개발하고 있었음.
이
3D 디램의 구조를 어떻게 할지 아직은 갑론을박이 많지만 일단 ALE(Atomic Layer Etch: 원자층 식각) 같은
초고난이도의 식각 공정이 가장 중요해진다는 사실은 확정적인 미래임 . 그리고 이를 위해서는 램리서치 같은 메이저 장비 업체의
최첨단 초고성능 식각 장비가 가장 중요해짐. 마치 지금의 EUV 장비의 위상이 될 것임. 그래서 첨부한 자료에서도 어플라이드
머티리얼즈나 램리서치 같은 메이저 식각장비 업체들이 3D 디램에 대해 적극적으로 강조하는 것임.
PS. 3D 디램에 대해 ASML만 의견이 다른데(부정적), 3D 디램으로 넘어가면 EUV를 훨씬 덜 쓰게 되어서 일부러 저렇게 말하는 게 큼
그렇기
때문에 이번 미국의 규제가 결정적이었음. 메이저 장비업체들의 식각 장비는 앞으로 (3D) 디램에서도 매우 중요해지는데, 그
장비들을 중국에 원천 차단해 버렸기 때문임. YMTC가 현재 낸드뿐만 아니라 차세대 디램을 개발하고 양산하는 것마저도 사실상
불가능해짐. 메이저 장비사들의 최첨단 식각 장비가 없는 한 낸드뿐만 아니라 3D 디램도 의미 있는 양산이 불가능하고, 그래서
YMTC가 현재 3D 디램을 개발하려는 노력들에 대해 그리 유의미하게 평가하지는 않음. 미국의 대중 반도체 규제는 삼전, 하닉뿐만
아니라 더 나아가 이 나라를 살린 정말로 '신의 한 수'임.
작성일 : 23-05-16 19:29
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