첨부 자료는 EUV 장비 제작에서의 국제적 협업 프로세스를 정리한 자료임. 내용을 간단히 설명하면

1. 영국: 진공 시스템

- Edwards 社: EUV 장비 내 초고성능 진공 시스템을 제작함. 아주 작은 먼지 한 톨이라도 있으면 EUV 광원이 흡수되어 버리기 때문임.

2. 미국: EUV 광원

- Cymer 社: CO2 레이저로 주석 방울을 맞춰서 13.5nm 파장 길이의 EUV 광원을 만듬

2. 독일: EUV 레이저 & 파워 시스템

- Trumpf 社: 1MW 출력의 고성능 냉각 시스템으로 작동되는 CO2 레이저를 만듬

3. 독일: EUV 거울

- Carl Zeiss 社: EUV 광원으로 웨이퍼 패터닝을 위한 초정밀한 반사광 거울을 제작함

4. 독일: 웨이퍼 척(Wafer Chuck)

- Berliner Glass 社: 패터닝 공정 진행 시 물리적으로 웨이퍼를 고정시키면 웨이퍼 손상의 우려가 있으니 전자기장으로 정전기를 만들어 웨이퍼를 고정시키는 척을 제작함

5. 네덜란드: 웨이퍼 핸들러 로봇

- VDL 社: EUV 장비 내에서 웨이퍼를 이송하는 아주 정밀한 핸들러 로봇을 제작함

6. 일본: 기타 소부장(EUV P/R, EUV 마스크 등)

그리고 이 모든 것들을 합쳐 ASML 社에서 EUV 장비를 최종 제작함. 이처럼 EUV 장비를 제작하는데 전 세계적으로 5000곳이 넘는 업체들이 협력함. 각 업체들이 속한 국가들 역시 미국, 독일, 일본, 영국 등 제조업 선진국 끝판왕들임. 다른 핵심적인 반도체 제조 장비들 역시 EUV 만큼은 아닐 지라도 여러 제조업 선진국들의 적지 않은 국제적 협력이 필요함.

그렇게 보면 미국의 규제 전에는 중국은 그저 YMTC, CXMT 같은 칩메이커들이 공정기술을 개발하고 수율을 끌어올리는 데에만 집중하면 되었음. 반도체 소부장, 특히 핵심 장비들은 서방 제조업 선진국에서 수입하면 되었거든요. 그런데 이제는 반도체 제조 과정에서 필요한 소부장 거의 대부분을 '독자' 개발하는 것에도 집중해야만 함. 중국 반도체 굴기의 난이도가 차원이 달라져 버림. 과연 중국 혼자서 이 모든 프로세스를 국산화할 수 있을까요? 나는 중국이라도 불가능하다고 봄