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작성일 : 20-08-14 05:46
[전기/전자] 삼성, EUV 시스템반도체용 3D 패키징 기술 첫 개발
 글쓴이 : totos
조회 : 2,989  


3D 패키징 기술에 TSV 기술이 쓰이는데, 메모리 분야는 10년전부터 도입한 기술이고 삼성은 이 분야에서 독보적인 위치죠.

출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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[전기/전자] 삼성, EUV 시스템반도체용 3D 패키징 기술 첫 개발 멋진글~
 
 
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