현재까지 언론 등에 공개된 상황을 참고
<삼성전자 vs TSMC 미세공정 개발현황>
1. 7나노 양산 (TSMC가 세계 최초 - 불화아르곤 기술 사용)
2. EUV 활용 7나노 양산 (삼성전자가 세계 최초 - 2019. 4월중 출하 예정)
3. EUV 활용 5나노 공정 개발 (삼성전자가 세계 최초) (2019. 4. 16)
4. EUV 활용 6나노 공정 개발 (TSMC) (2019. 4. 17)
5. EUV 활용 6나노 양산 예정 (삼성전자 - 2019년 하반기 양산 예정)
6. EUV 활용 6나노 양산 예정 (TSMC - 2020년 1분기 예정)
7. EUV 활용 5나노 양산 예정 (삼성전자 - 2020년 양산 예정)
8. EUV 활용 3나노 공정개발 (삼성전자 - 2020년 'GAA 트랜지스터 구조' 적용 3나노 공정 기술 확보 예정)
이제 초미세공정에서
삼성전자가 전반적으로 조금씩 앞서나가기 시작하는거 같습니다.
지난해부터
TSMC보다 EUV 노광장비를 가장 먼저 대량 도입하고 활용하기 시작했던게 삼성전자 신의 한수였던듯