DRAM쪽은 계속 시대를 잘만난거같아서 괜찮은데 파운드리쪽은 아직 제대로 보여준게 없고 뻥카 연속치다가 작살난상황이라

GAA공정쪽에서 1~2번정도는 TSMC를 이겨줘야 그나마 비슷해졌다라고 생각이듬

TSMC를 쫒아가기만해도 잘하고있는건데 못쫒아가니... 결과는 지켜보면되는문제

현재 파운드리 2위 기업이 인텔이죠. 삼성이 3위로 추락.

그럼 인텔이 뭘 수주 받아서 갑자기 2위냐..?
그냥 하던데로. 인텔것만 만들고 있는데. 그냥 2위.

삼성 파운드리를 tsmc와 비교하는것 자체가 문제.

인텔이 파운드리 점유율 어떻게 2위죠? 2032년에 2위한다고 예상한다는 기사는있어도 2위한다는소리는 처음들어보네요
https://zdnet.co.kr/view/?no=20230613082015

삼전하고 하이닉스가 숨만 쉴 정도면 중국업체는 호흡기 뗏다 붙엿다. 중국이 d램 포기하면 가격상승시킬듯.

한국 메모리 반도체가 숨만 쉴 정도 까지는 아니고 숨구멍. 

코구멍 하나 막혀도 다른 코구멍 하나 더 있다. 입으로 숨쉴수 있다.  뭐 그런의미.

ㅅㅂ 이해가 안가
AI 반도체에 일반 메모리(DDR5, GDDR6)같은것으론 성능이 안 나와서
모조건 HBM을 써야만 한다면 만드는 곳이 하이닉스, 삼성밖에 없는 이 시점에 짧은 시간이나마
마이크론 같은 경쟁사가 들어올때 까지는 가격을 10배는 받아야지
왜 이따위로 운영을 하나 몰라
그리고 누가 좀 알려줘 봐요
GAA 3나노라고 삼성에서 처음으로 개발을 했으면 아무리 독자 운영을 한다고 하지만
아무도 찾지 않는 이 시점에 자사 엑시노스에 수도 없이 개발을 해서
아이폰 AP 성능에 필적할만한 칩을 만들어도 10개 모델은 만들었겠다.
경쟁사는 3나노로 이번에 나오는데 내년에 나올 엑시노스2400에 4나노라니....
이게 이해가 감? ㅅㅂ 이 분야에도 우리가 모르는 정치가 껴있는건지....

중공은 당연히 박살날 것이고 향후 그게 우리나라에게 훨씬 좋습니다. 아이폰의 경쟁자라 활용이 적은 면도 있지만 TSMC의 중공 리스크로 인해 삼성이 약진할 가능성이 높습니다. 내년부터 불같이 일어나리라 봅니다.

HBM으로 큰소리 칠 날이 있을 겁니다
그리 오래 걸리지 않을거라 봅니다
기다려보자고요 ㅎ