한국이  커지는걸 죽기보다 싫어하는 다른 나라들

대형 팹리스 기업이 대부분 미국인데, 그 이유로 한국보다 대만을 선택한다? ㅋㅋ..
그냥 삼성 파운드리가 기술력과 경쟁력 없는 거다.
장기적으로 보면 한국의 인재들이 삼성 파운드리로 몰리기 때문에 추격이 가능하지만, 생각보다 더디고 오랜 시간이 걸린다... 몇 년 안에 성과 나오길 바라는 한국인들의 조급함이 문제지.

꼴랑 하청업체에 무슨 기술력 따지나.
종합반도체 회사인 삼성은 경쟁자 이지만 달랑 하청만 하는 tsmc는 경쟁자가 아니라서 맡기는거지.

알지 못하면 이런 글은 자제하세요.

삼성과 tsmc기술력은 한세대 차이가 납니다.
같은 3나노여도 삼성이 만들면 5나노가 나오고 수율도 안좋아요.
수율이 안좋으니 발열같은것도 안잡히니 성능 제한해 문제가되서 삼성 갤럭시에도 tsmc산 스냅드래곤 장착했죠.

80년대 부터 시작한 대만과 2천년초 시작한 둘의 차이는 큽니다.

무시하는 하청을 애플도 사정해서 맡겨야하는 처지고 업계 가격 결정권 tsmc에있어서 20프로 인상하자 다들 따랐죠.

아무것도 모르면서 헛소리 하지 마시죠.

tsmc가 기술이 좋다는 헛소리는 대만발 뉴스일 뿐이고.
성능 제한은 그냥 하는 겁니다.
원래 성능 100이 나와야 하는데 120 나온다.. 이게 좋은걸까요? 뭣도 모르는 사람은 좋다고 하겠죠.
다음 모델로 나올게 성능 120짜리면 그건 어떻게 팔아 먹죠?
그래서 성능 100짜리면 100으로 성능 제한 걸어 버립니다.

파운드리를 아주 대단한걸로 착각하는 사람이 많은데요.
물건을 만드려면 설계를 하고 그걸 제작을 해야 겠죠?
그런데 제작하는데 돈은 많이 드는데 남는게 없으면? 남한테 맡기죠.
대부분의 대기업이 하청기업을 가지고 있는 이유입니다.

tsmc가 가격을 올려도 다들 따르는 이유? 간단하죠. 직접만들면 적자 나니까.
직접 만드는것보다 tsmc가 올린가격이 더 싸니까.

삼성 파운드리는 삼성제품을 만들기 위해 시작된 겁니다.
자기 제품 자기가 만드는걸 파운드리라고 안하죠.?
삼성이 디렘 만들기 시작한지가 언제죠? 한땐 cpu도 만들었죠.
문론 생산도 삼성에서 했고. 이걸 파운드리라고 안하죠. 자기꺼 자기가 만드니까.

남의꺼 만들어주기 시작한지가 얼마 안된거 뿐입니다.
삼성이 엑시노스 버리고 스냅드래곤 쓴거? 아~ 그거 tsmc산이라고 말하지 마시죠 퀄컴 껍니다.
엑시노스가 그냥 구려요. 파운드리가 문제가 아니라 설계 자체가 구린겁니다.
구린 엑시노스를 tsmc에 맡기면 성능 좋아 질까요? 택도 없는 소리죠.

삼성 파운드리 말이 자꾸 나오는 이유중 하나.
엑시노스를 안만드니 공장이 놀고. 그러니 남의거라도 만들어야 되기 때문이죠.

그리고 수율이 뭔지 아세요?
양품비율 이죠. 양품이란게 뭘까요? 사람들이 불량을 아예 작동안되는거 이런거 생각하는데.
성능 떨어지는것도 불량 입니다.
님은 수율이 뭔지도 모르는것 같네요.

파운드리별 집적도 차이는 이미 공개돼 있음 인텔이 독주하다가 코발트로 미끄러진 뒤부터 tsmc가 최선단공정에서는 가장 선폭 길이가 짧은데도 불구하고 누설전력을 잡아서 소모전력도 적고 발열도 적고 클럭수율도 잘 나오는 등 전자기적 특성도 우수함

인텔은 같은 나노대에서는 가장 선폭 길이가 짧은데도 불구하고 명목적인 숫자 차이가 있기 때문에 이제 외부 파운드리 경쟁을 시작하는 입장에서 불리하다고 생각하고 인텔7 같은 마케팅 용어를 도입함

삼성은 선단공정 파운드리에서는 시스템 반도체를 자체 제조하던 인텔과 달리 집적도가 상대적으로 떨어지는 메모리반도체를 자체 제조한 경력 밖에 없는, 2000년대 들어서 arm 계열 프로세서를 제조하면서 이 시장에 뛰어든 최후발주자고 이 정도만도 아주 훌륭한 성과라고 할 수 있음. 비록 최선단공정에서는 tsmc에, 동일 나노대에서는 인텔에 밀린다 할지라도 지금 이 추세면 tsmc는 미국공장 수율안정화, 인텔은 독일, 미국공장 수율안정화와 더불어 자사 반도체 외 패키징과의 협업도 처음 시도하는 거니 삼성도 패키징만 양성하면 미국의 의도대로 tsmc 독점을 깨트리고 3사 과점상태로 가게 될 거임.

공개된거 없음. 특히 삼성이 공개한적 없음.
전부 대만발 찌라시 뉴스일 뿐.

그리고 당신말이 얼마나 엉터리냐면.
3나노 공정이라는 말이. 선폭이 3나노라는 말임.
선폭이 3나노가 넘으면 그건 3나노가 아닌거.

거기다 집적도가 떨어진다? 그말은 칩의 크기가 커진다는 말이고.
그렇게 만든건 100% 불량.

님도 수율이 뭔지 모르는 사람이네요.

반도체 기술표준에 해당하는 건 개요 발표 다함 파운드리 공정 개요나 메모리 같은 건 공개기술임 안 그랬음 규격에 맞춰서 내놓을 수 있겠음? 고객사는 뭘 보고 주문하고?
삼성이 세계최초 기술개발과 양산발표까지 한 3D 낸드는 어떰? 그 좋은거 삼성이 독점하면 되지 아님 라이센스 비용 비싸게 받고 팔던가? 못한 이유가 있겠지?

접때 말한거 같은데 우겨대지말고 모르면 성실하게 검색이라도 하라고. 표준 셀 라이브러리가 뭔지도 모르니 그딴 소리나 하고 댕기지. 각 회사마다 표준 셀 프로세스 발표하고 그 발표자료들 따서 각사 선폭 비교한거 돌아댕기니까 보고 얘기하는게 맞지 않을까? 인텔만 리얼 노드라고 불리는 이유도 모르고 인텔이 왜 마케팅 용어를 도입하기로 했는지도 모르니 그런 헛소리를 용감하게 할 수 있겠지

그리고 시스템 반도체에 비해 메모리 반도체 집적도가 떨어지는게 왜 불량임? 시스템 반도체와 메모리 반도체 최선단공정이 몇나노 차이인지 다시 말해줘야함? 님은 아직도 삼성7 나노 이하 공정에 왜 삼성 메모리가 제조되지 못하는지, 10나노대 메모리 제조공정에 EUV를 도입하는지 이유도 모르나봄?

우기는건 당신이고.
특히나 그깟 하청을 대단한걸로 착각하는게 가장큰 문제지.

공정개요 발표 하지 3나노. 더이상 아는거 있나?
자세한걸 아는건 그 회사들 밖에 몰라. 전부 비공개야.
맨날 떠드는 수율이라는것도 계약하는 상황을 봐서 대충 짐작하는 수준이다.
누구도 그 계약서 공개한적도 업고

집적도 떨어지면 왜 불량이냐? 머리 없음?
어차피 원청이 설계도 준대로 만들어야 된다.
설계도 보다 집적도 떨어지면 불량이지 뭐냐?

게다가 진짜 머리없는 소리하네.
삼성 메모리가 왜 7나오 이하에서 못만드느냐?
못하는게 아니라 안하는거지.

예전부터 몇번이나 말하지만 공정올라간다고 성능 올라가는거 아니다.
메모리는 어차피 전기도 많이 안먹고 발열도 적다.
메모리에 쿨러 단거 본적 없지?

공정을 올릴 필요가 없는거다.
아직도 20나노 이상급 반도체 널리고 널렸다. 얘들 왜 공정 안올리지?
최신 공정은 아니더라도 10나노급은 널렸는데. 왜 안올려?
올려 봐야 성능 안오른다.
그러니 그냥 예전에 쓰던 설비로 그냥 만들면 되는거.

사실 가장 미세공정에 민감한 곳이  ap 스마트폰이지.
왜? 거기엔 배터리 파워 한계도 있고. 쿨러 못달지.
그래서 가장 전력 소모 적고 발열 적은 미세공정이 필요한 거다.

아~~ 그런데 삼성엔 엑시노스라는 ap가 있네.
자기 ap 만들어야 하는 삼성과. 그저 남이 주는 설계도 따라 만드는 tsmc와 기술력..?
머리란게 달려 있다면 더이상 설명할 필요는 없을거 같은데.?

먼소리야 누갸 계약서 공개했다냐? 파운드리 집적도 공개돼 있다니까 개소리나 해놓고 양산수율? 클럭수율이라고 쳐써넣어놔도 딴소리지 자사 구공정하고 비교해서 다이아그램하고 친절하게 현미경사진까지 덧붙여서 특성하고 설계전력 전압 다 비교해놨는 걸 니가 우겨봤자 자료 나온게 없어지냐 미중분쟁 이후에나 없어졌지 초딩인거 자랑하냐? 그걸 회사꺼 다 모아서 비교하는 자료도 널렸는데 뭐 선폭만 같아야 같은 나노라는 개소리도 해놓고 개소리 깨부수니까 그건 왜 반박 못하냐 ㅋㅋ

그리고 집적도 떨어지면 칩 크기 커지고 불량이라고 니가 딴지걸어놓고 먼소리냐 ㅋㅋ 시스템반도체 최선단공정이 3나노 양산이고 2나노 개발중인데 메모리반도체는 10나노대인게 필요없어서 안하기 때문이라고? 못하는 거야 어딜 구리를 치냐 디램이고 낸드고 메모리반도체가 왜 선폭을 줄이기 힘든지도 모르나 보네 전자이동통로 만들어서 최대한 빨리 연산하는 시스템반도체하고 전자 포집하는 캐패시터 만들어 데이터 저장하는 메모리 반도체 차이도 모르니 그딴 소리나 하는거지 왜? 아예 예전 40나노짜리로 만들어도 된다 주장은 안하냐? ㅋㅋㅋ

그리고 선단공정 개발의 이점이 성능향상, 전력소모 같은 상품성에만 있는줄 아는 놈이네 ㅋㅋㅋ 그러니 필요없어서 안한거라고 헛소리나 하는거지 대규모 설비투자 규모의 경제 미세공정으로 이익극대화 반도체산업 기본공식도 모르는게 개소리는 오늘도 여전하네

글고 밑에 글에선 쳐발려놓고 아직도 반도체 설계 기술하고 공정 설계 기술하고 구분도 못하는거 보면 넌 아예 틀렸어 누가 뭐라하든 눈감고 귀막고 어버버 할거면 뭐하러 여기다 개소리나 쓰다가 쳐발리고 발끈하냐 혼자 방구석에서 일기장이나 써라

하여튼 머리 모자란 소리만 계속 하고 있네.
니가 봤다는거 그거 아주 옜날거다. 최소 10년은 지난거.
최신거 공개된거 하나도 없다.

그럼 하나 묻지? 3나노가 무슨 뜻이냐?

니가 그렇게 멍청한 소리를 하는 이유가 뭐냐면. 공정이 오르면 성능도 오른다는 멍청한 생각을 하기 때문이다.
메모리를 왜 10나노에서 만드냐고.? 그거만 해도 제성능 나오니까다.
쓸데 없이 공정 올릴 필요 없다.
그럼 20나노에서 만들면 어떻게 될까?
소비전력이 대폭 늘어나고 엄청난 발열이 생긴다.

자꾸 미세공정으로 가는 이유는 소비전력과 발열 때문이다.
지금 나오는 cpu 전력이 대부분 150W 정도 되지.? 쿨러 없으면 작동도 못하고.
스마트폰 AP 전력 150W 어떻게 넣을거며 쿨러는 어쩔거지?
이걸 못하니까 미세공정으로 가서 소비전력과 발열을 낮추는 거다 멍청아.

그리고 설계기술에 공정기술이 포함된다 멍청아.
공정 기술모르면 설계를 못한다.
대충 설계해 놓으면 만드는 사람이 알아서 만드는게 아니다.
설계할때 어떻게 만드는지 모두 고려해서 설계를 하는 거다.

그래서 설계단계에서 칩의 성능이 모두 나오게 되고.
하청은 원청에서 생각한 성능만 나오면 되는거다.

대답이나 해라 3나노가 무슨 뜻이냐?

함정인지도 모르고 덥썩 무네 이걸 ㅋㅋㅋ 검색할 능력조차 안 되는 듯하니 내가 하나 찾아줄게 니가 유료기사 볼 수준도 안 될 듯하니 무료 기사로.

https://www.tomshardware.com/news/intel-process-packaging-roadmap-2025

자 미중분쟁 때문에 사라지기 전 나온 인텔 공식자료에 대한 2년 전 탐스하드웨어 코멘터리다 됐음? 5나노 나와 있지? 18A 20A라고 나와있다고 무식하게 18나노 20나노라고 생각하지 말고 ㅋㅋㅋ 아 물론 공식자료 자체나 증권사 리포트 보면 더 자세하게 나와 있어 이번엔 검색 좀 해라. 아참 tsmc 재무제표 보고 독후감상문 써서 제출하고. ㅇㅋ?

그리고 10년 전 자료라도 글 읽을 눈만 있어도 회사마다 나노명칭과 선폭이 다 다른걸 알 수 있을테니 니가 말한 같은 선폭이어야 같은 나노라는 게 개소리라는 걸 증명해주는 건 변함없지 니가 그걸 해석할 독해력이 있는지는 모르겠지만 ㅋ

저번에 키배 붙었던 재무제표글하고 방직노동자글처럼 이번엔 안 쳐발리려고 이악물고 버티는거 알겠는데 여기 반도체봇 강남토박이가 올려준 cxl 2.0 이라도 알아보고 좀 말해라. 몇년 전에 ddr5하고 pcie5 발표될 당시에 만들어진 규격에 맞춰서 삼성 양산 시작했어 이제 AI 연산 때문에 디램용량도 중요해서 디램 제조사들 꼬랑지에 불 붙었다고. 그러니까 10나노 대에도 그 비싼 EUV 써가면서 똥쭐빼지. 너만 쓸데없다 말하고 기업들은 그 비싼 돈 쳐들이는거만 봐도 누가 구란지는 명확하지 안 그래? 거기다 디램 성능에 대역폭만 있는 줄아나 ㅋㅋㅋ 최대용량도 성능이야 옵테인 메모리 나가리된 거 보고도 모르겠냐?

글고 야 다이쉬링크해서 성능오른 반도체가 시스템도 메모리도 수두룩 빽빽인데 무슨 공정도 오르면 성능도 오른다는게 멍청한 소리냐 역사가 증명해주는데 ㅋㅋㅋ 인텔이 등신이라서 틱톡전략 쓴줄 아냐

그리고 공정미세화가 고객사 입장에서 상품성 개선 말고 제조사 입장에서도 미세공정화로 인해 생산단가 하락해서 이익에 이점이 있다는 소린데도 그것도 못 알아듣고 또 시작이네?

반도체 설계 기술에 공정 기술이 필요한 게 맞지 그래서 삼성하고 tsmc에 양다리 걸친 arm에서 표준 셀 라이브러리 배포해서 반도체 설계하는 놈들 도와주고 그래도 안 돼서 번역 담당하는 디자인하우스가 있다니까? 원청에서 그걸 다 해결하면 디자인하우스는 뭘로 먹고 살길래 고급인재들 고임금 펑펑 쏴주면서 회사 운영하냐? 방직노동자글처럼 기초적인 산업구조도 모르면서 한수 가르쳐줬더니 감사한줄 모르고 기어오르네 이게 ㅋㅋ 넌 니가 말한 애플느님께서 다 해결해주셨다는 근거나 대라고 ㅋㅋㅋㅋㅋ

ㅅㅂ 진짜 적당히 하자. 암것도 모르면서 아는척 쩌네

하~~ 저 멍청이를 어찌 할고..

tsmc 재무표를 왜 보냐? 멍청한 놈이 저회사 돈잘버니까. 저거 하면 잘벌겠지? 단세포냐?
누가 tsmc 돈 못번다고 한적있냐?
tsmc가 하는걸 똑같이 삼성이하면 수익이 절반이고 미국에서 하면 적자다.
이말 몇번 하는지 모르겠네. 아~~ 단세포는 이걸 이해를 못하는구나.

너 같은 애들이 자주 하는 말 있더라.
삼성 3나노는 tsmc 4나노와 비슷하고 인텔 5나노와 비슷하다. 이러더라.
그런데 왜. 인텔은 파운드리를 키우지 않고 있었을까? 생각해 본적 없지?
기술력 자체는 인텔이 최강이다. 그런데 왜 안할까?
돈이 안돼. 딱 이거 하나다.

그리고 너 글도 안읽는구나.
내가 말 했잖어. 메모리 10 나노로 만들던거 20나노로 만들면
소모전력 대폭 상승 엄청난 발열. 대답 했지
그것 때문에 공정 올리는거다.
뭐 40 나노로 만들면..?
렘 하나 마다 100W씩 쓰고 수냉 쿨러 돌리면 되려나? 이딴걸 만들면 팔려?

뭐 미세공정 돌리면 생산단가 내려간다..? 이건 알긴 아는구나?

자 그럼 질문 왜 미세공정으로 돌리면 생산 단가가 내려갈까.?
대답해라. 무식한놈아.
쓸데 없는 짜라시 긁어와서 헛소리 하지말고.

왜 미세공정이 생산 단가가 내려갈까.?
대답 해라.

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니 주장 : 파운드리 집적도 공개된 거 없음 다 대만발 찌라시. 있다고 해도 10년 전 꺼임
팩트 : 3사 다 자사공식자료로 공개한 적 있고 인텔은 최근인 2년 전에 공개함 회사마다 나노 나누는 기준이 다 다르고 명목상 같은 나노라도 트랜지스터 집적도 차이 있음. 10년전꺼에도 차이가 그대로 나옴.

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니 주장 :  tsmc가 마진 좋은 건 인건비 비중이 낮아서고 미국 가면 비용 상승해서 적자! 방직노동자보다 고급인력을 쓰는 tsmc 인건비 비중이 더 높다
팩트 : tsmc가 마진 좋은 건 슈퍼을의 독점적 지위를 이용해서 깡패가격을 강요하기 때문 실제로 재무제표 상에 나타나는 인건비및운영비와 연구개발비, 현재 진행중인 신공장 건설과 신규 장비구입비를 제하고도 남은 순이익을 보면 미국으로 공장이전해서 높은 비용을 지불하고 현재 가격으로 팔아도 적자날 수 없는 이익규모. 근데 마진율 보전을 위해서 30프로 인상한다는 거니 적자날 가능성은 더 떨어짐. 그러니 넌 재무제표 아직도 안봤거나 거기 그대로 있는 항목도 못 읽는 수준이라는거임. 방직노동자는 니가 발린 글 참조^^
http://www.gasengi.com/main/board.php?bo_table=commu08&wr_id=1636420

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니 주장 : 인텔은 외부 파운드리 안 하는 이유가 돈이 안 돼서다
팩트 : 인텔은 그동안은 반도체 최강자로 남들에게서 빨아들일 기술이 없으니 안한 것 뿐이고 라이젠 등장 전까진 자사 제품의 부가가치가 가장 높았기 때문에 안한 것 뿐임. 지난 10년 동안은 자사펩 코발트 문제 해결하느라 정신없었음. 그런 인텔에서 자체펩 문제 해결하면서 사장놈이 직접 작년에 외부 파운드리 진출 공식선언하고 회계분리하겠다고 함. 빠르면 내년부터 가동 시작. 돈이 안 되면 투자확대로 2분기 연속 적자 찍는거 감수하면서까지도 신규진출하겠냐? 이것도 재무제표 보면 단순히 반도체 업황이 불황이라 매출이 떨어져서인지 작년부터 크게 증가한 시설투자비도 한몫한 건지 알 수 있음.

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내 주장 : 시스템반도체와 메모리반도체는 구조차이 때문에 집적도 차이가 난다 시스템반도체가 공정이 더 최선단일 수 밖에 없다. rtx30 같은 빅칩도 생산하는 케파를 가진 삼성이 코딱지만한 엑시노스 찍는다고 허덕이는 케파를 가졌다고? 삼성이 자사제품 생산하는 게 주목적으로 10나노 이하 최선단공정 개발한다는 니 말은 구라.

니 주장 : 집적도가 떨어진다? 그말은 칩의 크기가 커진다는 말이고. 그렇게 만든건 100% 불량. 메모리 반도체는 공정 올려봐야 성능 안 오른다. 공정미세화를 못한게 아니고 안한거다.
팩트 : 메모리 반도체의 성능엔 최대구현 가능한 용량도 포함되므로 공정 올리면 성능 안 오른다는 건 구라. 클럭과 대역폭도 극소수 컴덕시장 외에 표준규격만이 b2b 납품할 때 의미가 있으므로 마더펩의 클럭향상분 대신 차일드펩의 공정단계 절감과 최적화에 쓰이는 것 뿐. ddr5 시대로 접어들면서 디램제조사들의 공정미세화 진행속도는 더 빨라졌고 시스템반도체에서는 7나노에나 쓰이던 그 비싼 EUV를 메모리반도체에서는 10나노 초반대에서 투입하는 정도로 최선을 다하는 중.

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니 주장 : tsmc 파운드리는 하청공장일 뿐이다 설계한대로 성능나온다 설계사가 제조공정까지 관여하기 때문에 서로 기술 빨아먹는다
팩트 : 반도체 설계와 공정 설계 기술은 분리해서 봐야 하고 설계한대로 성능이 나오는 것도 아님. 자체설계와 자체제조를 해서 협업의 이점이 큰 인텔조차도 설계성능 구현율이 90퍼센트임. 애플이 tsmc의 공정 기술에 한 수 가르쳐줄 역량이 있는 것도 아니고 애플이 도움을 준 게 있다면 tsmc에 단일주문을 왕창 넣어서 tsmc가 그거 찍어내면서 최선단공정 수율안정화에 노하우가 쌓인 것임. 기술이 없다는 니 말과 달리 높은 수율 달성과 수율안정화가 곧 제조기술임 그걸 못해서 JOLED는 망함.
파운드리가 설계 기술 빨아먹지 그 반대는 성립 불가. 중간에 디자인하우스가 하는 역할 참조

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니 주장 : 공정미세화는 성능 때문이다
내 주장 : 그건 고객사 입장이고 제조사 입장에선 원가절감 이점이 있기 때문에 공정미세화 동기가 없는 게 아니다. 그동안 공정미세화 노력 안하고 있었던게 아니다.
팩트 : 1과 같이 제조사 현재 공정에 안주하는게 아니고 똥줄 빠지는 중

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니 질문 : 공정미세화는 왜 원가절감되는가?
내 답변 : 공정미세화 하면 트랜지스터 집적도가 높아지고 따라서 웨이퍼1개당 생산가능한 칩수도 증가하므로 칩당 생산단가가 떨어지기 때문.

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니 태도 : 내 맘에 안 드는건 다 대만찌라시야 tsmc가 기술도 수율도 좋다는 건 다 대만찌라시야
팩트 : 삼성 DS 대빵조차도 외부강연이나 업게 심포지움 가서 tsmc 기술 따라잡는다 수율 따라잡는다 소리 맨날 한게 좀 있으면 10년 찍는다

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니 우기기 : tsmc는 단순하청 기업이다아아아
너 빼고 다 아는 팩트 : 미중분쟁의 불씨가 될 정도로 기술안보, 기술패권의 대상이다.

작년에는 TSMC 의 생산능력 부족이 심각해서 어쩔 수 없이 삼성전자를 택하는 기업들도 있었지만
지금은 반도체 불황으로 반도체 생산량이 줄어들어 상대적으로 TSMC 의 생산능력에 여유가 생겨
주문하기가 용이해짐. 그러니 다들 삼성전자로 가지않고 TSMC 로 돌아가니 삼성은 주문이 없어짐.
즉 TSMC 는 호황이나 불황이나 관계 없이 항상 생산능력을 다 활용할 수 있고
삼성전자는 반도체 수요량이 TSMC 의 생산능력을 넘칠 때만 간간히 수주를 할 수 있는 것임.

고객사들은 비슷한 조건일 때는 보안 문제로 tsmc를 선택할 수 밖에 없음 그래도 삼전도 EUV 첨 적용하고 손가락 빨다가 중국 채굴전용칩 주문받던 때보단 상황이 나아짐. tsmc 매진행렬에 반사이익 보던 때보다 비율은 적긴 해도 수주도 계속해서 하고 있고 수율도 끌어올렸으니. 비율은 저래도 수주액 자체는 계속 성장 중. 그리고 다시 반도체 사이클이 올라오게 된다면 투자금액 밑지고 장사하거나 망하는 일은 없을 테니까.

리더십이 고갈된 재벌기업의 한계