기존에 알려진 SF4E와 SF4은 이미 상용화된 상태고 SF4P, SF4X, SF4A 등은 2023~2025년 동안 제공될 전망입니다. 이중 SF4X가 주목할 만합니다. 이름에도 나왔듯이 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품을 타깃으로 하는 공정인데요. 앞서 삼성전자는 4nm 공정을 HPC와 오토모티브로 넓힌다고 했는데 이를 언급한 것으로 보입니다. 최 사장은 “HPC용 선단 공정을 확대할 예정으로 4nm는 준비됐고 3nm 개발도 정상적으로 진행 중”이라며 “HPC 고객의 선택은 삼성전자가 될 것”이라고 자신감을 나타냈습니다.


업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아와 SF4X 관련 논의를 이어가고 있습니다. 공정 개발이 원활하게 이뤄지면 엔비디아의 차세대 GPU 수주를 삼성전자가 따낼 가능성이 커질 전망입니다. 약 2년마다 신제품을 선보이는 엔비디아 로드맵과 2024년 예정인 SF4X 시점과도 시기적으로 맞아떨어지죠.

정 부사장은 “4nm 초기 수율이 시장 기대에 충족하지 못했다. 빠르게 개선됐고 지금은 문제없는 수준까지 끌어올렸다”면서 “이전 세대 수율을 뛰어넘을 것으로 예상된다. 앞으로 수율 문제는 없을 것이라 확신한다”고 강조했습니다.

추가적으로 경쟁사 대비 먼저 도입한 3nm 로드맵도 드러났는데요. 올해 6월 양산 개시한 SF3E(3GAE)에 이어 2024년 SF3(3GAP), 2025년 SF3P(3GAP+) 등이 등장하게 됩니다. 퀄컴과는 SF3 관련 이야기가 오가는 중이라고 하네요. 긍정적인 반응이 나오고 있다는 소문도 들립니다.

인텔이 주총에서 제조는 파운드리에 맡기고 퀄컴처럼 돈되는 설계에만 집중하라고 한게 벌써 많은 시간이 흘렀네요.
TSMC와 삼성이 인텔칩을 누가 잡느냐하며 치열하게 싸우더니 지금 돈이 된다 싶으니까 인텔이 계속 제조.
그것도 확장까지 하면서 이렇게 할 줄은 몇 년전만 해도 생각도 못했습니다.
조만간 애플도 자체 생산하겠다고 할텐데 파운드리 성황이 얼마나 갈지 이것도 예측 불가하네요.
하청은 오래 할게 아니라고 보는데 삼성이야 자체 소화할 물량이 있으니 그나마 버티겠지만 TSMC같은 그냥 하청만 주구장창하는 하도급기업들은 미래에 어떻게 생존할지 그것도 관전사항이네요.

점점 자체 설계하는 기업들이 늘어나면서 파운드리 시장은 더커질거임.

어쩌긴요.
돈 안되는 싸구려나 계속 만들어야죠.

TSMC는 몇년간 너무 많이 남겨 먹었죠.
그러니 원청에선 자체생산 쪽으로 생각을 돌리는거고.

비싼건 원청에서 자체생산 하고 싸구려는 지금처럼 파운드리 돌리는 방향으로 갈거 같네요.