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작성일 : 20-03-08 14:23
[전기/전자] 삼성파운드리 인텔GPU 수주 가능성에 ‘관심’
 글쓴이 : 스크레치
조회 : 3,112  

http://www.asiatoday.co.kr/view.php?key=20200226010015645







지난해 삼성전자가 미국 인텔의 데스크톱용 CPU를 수주한데 이어 

이번에 인텔의 GPU까지 수주하여 


삼성과 함께 세계 최고 반도체 기업인 인텔이 

확실한 삼성전자의 파운드리 고객사가 된다면 좋겠네요 


뭐 현재 전세계에서 유일하게 3나노 초미세공정까지 개발한 유일한 업체가 삼성전자일 정도로 

초미세공정 기술력에서는 따라올 상대가 없는 상황이니까요 






<삼성전자 세계 주요 파운드리 고객사 현황> 



- IBM(미국) (서버용 CPU) 

- 엔비디아(미국) (GPU)

- 퀄컴(미국) (AP)

- 인텔(미국) (데스크톱용 CPU(2019년 6월 첫 수주))


출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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스크레치 20-03-08 14:24
   
야놉스 20-03-08 15:44
   
앞으로 반도체 회사들은, 각자만의 자체 cpu,npu,gpu칩을 만들지 않으면 힘들어질겁니다.
인텔도 지금 d램쪽 시장이 너무 커져서 지들 cpu에 d램까지 통합해서 반도체 관련산업
몽땅해처드실려는 준비중이고, 머지않아 삼성은 독자 통합반도체칩 만들지 않으면
인텔,애플에 반도체 칩 외주생산업체로 전락할겁니다. 멀리 봐라보고 투자해서 얼렁
NPU와, 구글이 압서가는 양자컴퓨터 쪽인 방향으로투트랙으로 가야됩니다. 외국회사들은
죄다, 공장은없고, 칩설계만해서 앉아서 쉽게 로여려티만 받아먹고 돈 존나게 버는회사들이
태반인데, 퀄컴,ARM,AMD,NVIDIA등등 공장주도적이건, 지식주도적이건, 외화와, 로열티가 외국으로 빠지지않는 순수100%에 가까운 매출,수익을 벌어가야되는게 가장 중요한거죠.
     
kurun 20-03-08 19:51
   
음.. 뜻이야 좋지만 파운드리 산업을 잘 못 이해하신 것 같네요.
     
스크레치 20-03-08 20:12
   
너무 삼성을 만만하게 보신 모양입니다.
     
사이공 20-03-08 20:32
   
시피유에 램 통합이라.
그럼 램 확장은 어떻게 되나요. 다이가 커지고 열이 상승 하는데 그 열 어떻게 잡나요?
그리고 누가 그만큼 비싼것에 메리트를 느낄까요?
시피유와 램의 통합은 너무 리스크가 큽니다.. 개읹적으로 실현 가능성은 작아보이네요.
     
totos 20-03-09 16:17
   
통합이 아니라 분리인데요?
공정이 미세화될수록 수율이 떨어지기 때문에 나눠서 제작하고 멀티패키징으로 합치는 방식입니다.
IBM은 이미 멀티패키징으로 CPU와 캐쉬를 따로 제조해서 패키징 합니다.
AMD도 CPU와 IF를 분리해서 제작하고 멀티패키징 하고, 인텔도 차세대 CPU에서는 똑같은 행보를 합니다.
귓싸대기 20-03-09 00:07
   
삼성이 파운드리에서 주춤거리고 있는이유는... "삼성" 이라서 입니다.

파운드리는 말그대로 설계도를 줘야 하는문제인데...

강력한 경쟁자에게 설계도를 맡기기 꺼림직하기 때문입니다.

이는... "신뢰도" 문제이지... 기술문제가 이닙니다.

"꾸준한 신뢰" 를 쌓으면 되는거라서... 시간이 좀 걸리더라도... 꾸준히 하는게 중요합니다.

그래서... 일희일비는 안하는게 좋습니다.
점퍼 20-03-09 10:37
   
soc(system on chip)는 오랬동안 진행해온 반도체 업계의 묵은 숙제 입니다. 저성능의 칩들은 상당히 진행되었죠. cpu memory io까지 다 통합된 arm기반 칩들이 즐비 합니다. 하지만 고성능으로 가면 이야기가 달라집니다. 칩크기가 너무 커지면 수율이 나빠지므로 통합하지 않고 전문화된 부품으로 가는게 유리하죠. 데스크톱 cpu에 gpu 메모리 4~32GB io까지 다 통합하는 수준이 되어야 하는데 칩크기와 발열은 어떻게 해결 해야 할까요?
요즘 핀펫과 스텍 방식의 7나노 5나노급 반도체로도 해결이 불가능합니다.
 
 
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