https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002835929
세계 파운드리 기업이 고객사 확보에 힘을 쓰는 가운데
현재 세계 최고의 미세공정 기술력을 확보했다는 평가를 받는 삼성전자와
파운드리 시장 전통의 강자 TSMC
파운드리의 양강 업체는 현재 7나노 미세공정으로 양산을 유일하게 하는 업체들로
이미 중위권 파운드리 업체와의 기술력 경쟁은 사실상 끝이 났다고 봅니다.
이 두 업체가 앞으로도 계속 파운드리 시장 상위권을 나눠먹을 공산이 크다는 얘기
세계 파운드리 시장 3위인 미국의 글로벌파운드리가 이미 기술력 한계로
7나노 공정 개발을 포기하고 나가떨어진 상황이거든요
4위인 대만의 UMC 등은 이제 14나노 공정 정도에서
서로 조금이라도 더 고객사를 확보하기 위한 전략들을 펼치고 있는듯 합니다.
이미 EUV 활용으로 7나노, 5나노, 3나노 초미세공정에서
현재 세계 최고의 미세공정 기술력을 확보한 삼성전자는
안정적으로 발전할 전략을 구상해야할때인듯 싶습니다.
(어차피 3위 이하 그룹들은 기술력에서 넘사벽으로 벌어져서 도저히 따라오지못할 상황이니까요)
[참고]
<삼성전자의 세계 최고 초미세공정 기술력 현황>
- 삼성전자 3나노 GAA(Gate-All-Around)기술 경쟁사 대비 기술격차 현황
1. TSMC보다 1년 앞서있는 것으로 평가
2. 인텔보다 2~3년 앞서있는 것으로 평가
- 삼성전자 세계 최초 7나노 EUV 공정기반 모바일AP 양산시작 (2019년 상반기)
* 세계 최초 7나노 EUV 공정기반 모바일 AP (엑시노스 9825 - 갤럭시노트10 탑재 예정)
- 5나노 공정 이미 개발 완료
작성일 : 19-08-18 21:21
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