<삼성전자 압도적 초격차 기술력 현황>
[1. 초미세공정 분야] (파운드리)
- 삼성전자 3나노 GAA(Gate-All-Around)기술 경쟁사 대비 기술격차 현황
1. TSMC보다 1년 앞서있는 것으로 평가
2. 인텔보다 2~3년 앞서있는 것으로 평가
- 삼성전자 세계 최초 7나노 EUV 공정기반 모바일AP 양산시작 (2019년 상반기)
* 세계 최초 7나노 EUV 공정기반 모바일 AP (엑시노스 9825 - 갤럭시노트10 탑재)
- 5나노 공정 이미 개발 완료
[2. 낸드플래시 분야]
- 세계 최초 6세대 128단 V낸드 SSD 양산 (세계 주요 PC업체에 공급 예정)
***<초고난도 '채널 홀 에칭' 기술> (이번 세계 최초 6세대 V낸드에 사용된 기술)
- 전세계 반도체 업계중 삼성전자만 유일하게 보유한 기술
- 피라미드 모양으로 쌓은 3차원 셀을 위에서 아래로 한번에 균일하게 뚫는 공정기술
- 삼성전자 6세대 V낸드 (6억 7000만개 미만 채널 홀로 256Gb 용량 구현)
5세대 V낸드(9x단, 약 9억 3000만개 채널 홀) 보다 공정 수와 칩 크기 줄여 생산성도 20% 이상 향상
- 삼성전자 6세대 V낸드는 단일공정 적용해 3번만 쌓아도 300단 이상 초고적층 차세대 V낸드 제조 가능
(제품 개발 주기 더 단축 예정)
[3. D램 분야]
- 세계 최초 2세대 10나노급 12기가비트 LPDDR5 모바일 D램 양산 (2019년 7월 18일)
- 세계 최초 EUV 적용 3세대 D램 개발중 (1z 10나노 초반대 공정)
[4. 폴더블 스마트폰 분야]
- 아웃폴딩 디스플레이보다 기술력이 3~5년 정도 앞선 인폴딩 폴더블 디스플레이 세계 유일 양산 가능
- 2019년 9월 세계 최초 '갤럭시 폴드' 출시 예정
[5. 이미지센서 분야]
- 세계 최초 6400만 화소 이미지센서 양산 (2019년 5월 9일)
* 중국 스마트폰 업체 오포, 샤오미가 앞다퉈 삼성전자 6400만 화소 이미지센서 도입
- 세계 최초 1억 800만 화소 이미지센서 개발 및 공개
정말 자신들 미래먹거리와 선도하는 분야는
아주 압도적인 초격차로 밀고 나가고 있는 삼성전자
작성일 : 19-08-11 14:30
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