https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=008&aid=0004212366

근데 저런장비는 국산화는 안되나요? 옆나라놈들이 부품론 들먹이는게 눈꼴시려서 ㅋ

EUV 노광장비는 네덜란드 ASML제로

일본과는 무관한 장비입니다.


그리고 어느 기업도 모든 장비를 자신들이 소화하는 글로벌 기업은 전세계에 없습니다.

그러니 서로서로 협력하는 세계무역체제가 형성된거죠


모든 장비, 부품, 완성품, 다 스스로 만들고 또 완벽하게 소비해줄 수 있는 나라가

전세계에 어디있겠습니까...

동네 편의점이 자기가 물건 안 팔면 "너 굶어죽어" 이 꼴이랑 똑같은거죠

더해서

네덜란드의 ASML 또한 저 비싼 장비를 만들어놓고

삼성전자가 소비를 안해주면 말짱 꽝인것입니다.


삼성전자만큼의 초미세공정 기술력을 가진 업체가 있어야

저 비싼 장비도 수요처가 생기는것이지


일반 대기업이나 연구소에서 저 비싼 장비를 구매할 하등의 이유가 없으니까요

그러니 장비업체가 안팔면 어쩌구 얘기는 굳이 할 필요도 없습니다.


장비업체들이야말로

그 비싼 장비를 구입해줄 기업이 전세계에 극히 한정되어 있는 상황이라

그 기업에 절대적으로 묶여있다고 보시면 됩니다.


아예 그 기업에서 딱 요구하는 수량만큼 생산하고 하는것만 봐도

대충 알수 있는 대목이죠

역시 전문가들 ^^

근데 얼마전에 저 네덜란드 ASML에 중국인 직원들이 회사기밀 빼내서 중국으로
유출한게 발각되서, ASML 측에서 미국에서 중국에 소송걸었다네요.
결국은 위장취업한거죠!~~~

중국놈들 도둑질 한두번 본게 아니라서 말이죠...

이전 8in FAB에서 장비 관리자로 근무한 경험으로 말씀드리자면,
일본얘들이 변태적으로 정말 잘하는 분야를 경험했어요.
 제가 맡은 장비에서 Wafer handler라고 하는 robot arm과
carbon parts가 정말 발군이였습니다.
 robot arm같은 경우 크기는 조그만 스텐레스 꽁초 휴지통만한데
가격이 1억 정도 합니다. 성능은 다른 미국이나 유럽산 handler와
비교해서 가장 좋았었습니다. 정확성, 속도, 고장률까지
완벽했습니다. 정비는 꼴랑 타이밍벨트 장력 조정만 했던 기억이 나네요.

어차피 삼성같은 기업의 양산기술이 있어야 저 장비 회사들도 저걸 만들수 있는거고 삼성의 그 기술을 토대로 설계를 해야하기때문에 서로 합작해서 만든다고 보시는게 더 정확합니다 에시당초 일본색히들은 지들이 하청이라는걸 뭘 그리 자랑스럽게 떠들어대는지 모르겠어요..그냥 무식한거죠 뭐

자랑할게 이제 그나마 장비쪽뿐이 없으니까요

저 장비는 삼성이 오랜기간 ASML이랑 공들인 장비 입니다 제가 알기론 인텔이랑 tsmc도 같이 들어간걸로 아는데 인텔은 미세공정 포기했고 tsmc랑 삼성만 가지게 됐죠 네덜란드 저런 회사와 벨기에에 있는 반도체 장비회사는 세계적인 곳입니다 우리나라 반도체 소제 기업들도 테스트 배드때문에 가는곳인데 전세계 반도체 관련 전문가들이 저기 다 모인다 보면 됩니다 개인적으로 저런 환경이 많이 부럽지만 우리도 언젠가 저런 시스템과 훌륭한 장비 기업을 가질거라고 생각합니다 일단 그냥 희망사항일뿐이지만ㅋ 그러나 반드시 장비 소재 국산화를 높여야 합니다 그래야 삼성 하이닉스도 더 빠르고 싸고 좋은 반도체를 남들보다 일찍 생산할수 있습니다

네덜란드산입니다.

ASML의 노광장비류의 가장 큰 고객은 TSMC..그리고 인텔 삼성...순...각 회사마다 공정의 차이가 있고 그거에 맞춰 생산...이번 EUV의 경우 TSMC와 삼성 순으로 주문했지만 TSMC는 일단 뒤로 유보한 상태에서 삼성이 치고 나간거라 보면 됨...신규 첨단 공정일 수록 공정카피율이 현저하게 낮아지기 때문에 사실 같은 회사 같은 장비라도 다른 기계라고 보면 될 듯...일단 삼성이 EUV 싹쓸이하듯 담아 놓기는 했지만..실제로 가장 큰 고객은 TSMC라서..그쪽에도 신경을 안쓸 수 없는 입장이 ASML의 입장이지요..
중공놈들은 ASML 장비 카피하려고 각종 스파이짓 열심히 하는 중이라는 소문도 들리고 있네요..계속 실패중이라지만...

ASML EUV 노광장비 현재 가장 많이 구매한 큰 손은 삼성전자이고

실제 가장 큰 고객도 삼성전자입니다.


게다가 삼성은 ASML 지분도 확보하고 이미 ASML 장비 개발 단계에서부터

협력많이 하는게 삼성전자입니다.

님이 정확함.

노광장비가 EUV만 있는게 아니잖아요...에휴....노광장비 전체로 놓고 보면 TSMC가 최대 물량 발주처입니다. 지금이야 EUV장비 싹쓸이를 삼성이 했지만 공장 크기만 봐도 TSMC가 EUV본격적으로 사가지고 오는 시점에서 누가 더 많이 사갈까요....아직은..삼성이 더 덩치 키워야 합니다.

네 현실적으로 아직 TSMC 는 공정으로나 기술로나 아직은 철옹성 입니다.
너무 압도적이라 기술개발 할 필요도 없을정도 였던걸 삼성이 막대한 투자로 기술개발 하게끔 만든거죠.  공정기술은 비슷해 졌지만 아직 패키징에서 TSMC가 두수는 위입니다.
그래서 삼성은 10년을 내다보는 거고요.
파운드리는 결국 미세화보다 물량이니까요.  미세화가 더 금액으론 좋겠지만 결국 미세화하는 칩은 통신이나 모바일 한정이 될테니까요.  삼성이 30%만 되도 엄청난 성공이라고 봅니다.

철옹성은 무슨...

이미 TSMC는 미세공정 기술력에서 EUV 7나노 양산들어간 삼성에게 밀리고 있는 상태고

5나노 공정 개발에서도 밀렸다는 평가가 지배적입니다.

(그리고 이거 잘 모르시던데.. 오히려 14나노, 10나노 미세공정 개발 먼저한것도

삼성전자입니다. 즉 과거부터 TSMC보다 미세공정 기술력에서 쭉 앞서왔던기업이

삼성이란 얘기죠)



작년까지만 해도 기술력 격차가 6개월에서 1년정도 난다고 했던 평가도 꽤 있었지만

올해 바로 따라잡았고 사실상 이미 미세공정 기술력 하나로는 넘어섰다는 평가가

지배적입니다. 그런 상황에 철옹성이라는 표현은 말도 안되는 얘기구요



왜냐하면 삼성전자가 바로 저 EUV 노광장비를 일찍 싹쓸이하면서

안정화시키고 양산에 적용한 최초의 업체거든요...

전 그게 신의 한수였다고 봅니다.


패키징에서 두수 위라는 얘기도 전혀 사실과 다른얘기입니다.

삼성전기가 지난해 양산에 성공한 PLP기술은 TSMC가 보유한 후공정 패키징 기술보다

더 뛰어나고 좋은 기술입니다.

그렇기 때문인지 이번에 삼성전자가 아예 삼성전기의 PLP 사업 자체를

인수해버렸습니다. 자신들이 직접 관리하고 투자하면서 본격적으로 키우겠다는 얘기죠

(이미 기술력은 확보한 상태니까요)



10년을 내다보기는 커녕

단 몇개월만에 점유율을 10%이상 끌어올리면서

현재 20% 가까운 파운드리 시장점유율로 단숨에 2위로 치고 올라온 상황입니다.


게다가 현재 133조원의 천문학적 시스템 반도체 투자계획중

무려 60조원을 파운드리 한곳에 투자할 계획으로

이미 투자하고 있던 금액까지 합치면 어떤 반도체 기업도 투자규모에서

따라오기가 힘들정도의 엄청난 투자규모입니다.


(지난해에 이미 삼성전자의 반도체 투자규모만 인텔과 TSMC를 합친것보다 많은 상황..

여기에 올해 추가로 133조원을 투자하겠다고 하니 사실 투자규모에선 미친거죠)


게다가 기존 경쟁자던 미국의 글로벌 파운드리 등은 아예

7나노 개발도 포기해버림으로 해서


사실상 삼성전자의 EUV 7나노 공정을 막아설 기업도 딱히 없는 상황입니다.



거기에 대한민국 정부까지 이제는 적극 지원사격태세를 갖춘 상태라


예상보다 빨리 이 파운드리 시장은 삼성전자가 먹을 가능성이 크다고 봅니다.


결국 초미세공정 기술력에서 앞서나가면

거대 팹리스고 뭐고 소용없습니다.


이미 인텔조차도 위탁생산 분야에서 삼성에 기웃거릴 정도면 뭐 얘기는 끝난셈이죠

TSMC 무시하는건 아니지만... 철옹성은 아닌거 같은데요.

2017년 분석 리포트 쓸때 EUV를 처음으로 알아보기 시작했던 기억이 나네요. ASML이 2Q17 실적발표에 8대 EUV 장비 수주를 받았고 2대를 출하했다고 공시를 했는데. 그 중 6대가 삼성전자 가능성이 매우 높다던... 그때 예상이 그 장비는 2018년 7nm 양산에 투입하고 19년 양산 계획인 DRAM 15nm부터 쓰인다.. 이건 머리에 박혀있네요. 삼성이 반도체 분야만큼은 경쟁사보다 공격적으로 배팅하는 전략이 지금의 삼성반도체를 만든듯. 어쨋든 과거에는 재료,설계,장비 개발의 기여도가 컷다가 기술이 올라오며 공정 기술력의 기여도가 커져 삼전,하닉이 주도권이 강해지고 다시 EUV시대에는 다시 재료, 설계, 장비의 기여도가 커질 가능성이 높다라는 것도 새록새록 생각남.

[전기/전자] '1대 무게 64톤' 文대통령 관심 보인 삼성 EUV…어떤 장비길래 좋은글~

[전기/전자] '1대 무게 64톤' 文대통령 관심 보인 삼성 EUV…어떤 장비길래 잘 봤습니다.