삼성전자가 TSMC를 견제하기 위해서, EUV 노광장비를 ASML의 생산 캐파에 꽉차게 다 사버렸죠.
그래서, TSMC는 EUV 노광장비를 구매했어도 납기가 삼성에 한참 뒤지게 되었습니다. 그 결과 EUV를 이용한 7나노 이하 공정에서는 삼성이 공정개발을 훨씬 빨리 끝낼 수 밖에 었고, 또한 삼성의 생산 수율과 효율이 TSMC보다 훨씬 더 높을 수 밖에 없습니다 ㅎㅎㅎ

예 고가의 장비긴 하지만 초기에 물량을 선점해서 잘 활용한듯 싶습니다.

그 이후 5나노, 3나노도 공정개발 속도에서 앞서나가는거 같구요

작년에 TSMC가 상당량의 EUV 노광장비를 ASML에 주문했고, 중국의 SMIC도 ASML에 EUV 노광장비를 주문했습니다.

이들 EUV 노광장비가 올해 그리고 내년에 TSMC와 SMIC로 납품 될 것으로 보이는데,
그렇게 되면 대략 2020년 중반부터 반도체 위탁생산 사업에 있어 진짜 전쟁이 시작되는 거죠.

다만, 반도체 생산을 위해서는 노광장비 뿐 아니라, 미국의 어플라이드 머터리얼즈에서 만드는 식각장비와 증착장비, 그리고  KLA텐코가 만드는 공정 현황과 개선을 위한 측정장비가 절대적으로 필요한데, 이들 미국 장비의 중국 수출을 트럼프가 막아서, 중국 SMIC가 미세공정 반도체 위탁 생산사업에서 제대로 할수 있을지 의문이 듭니다.

SMIC는 기술력 수준이 14나노도 허덕대는중이라 초미세공정과는 관계가 먼 기업으로 보이구요

미국의 글로벌파운드리조차 7나노 미세공정에서 벌써 백기를 들고 개발포기를 선언한 상황이니..

SMIC라는 기업이야 뭐 더 말할 필요도 없는 상황..



어차피 7나노, 5나노, 3나노 등 초미세공정은

삼성전자와 TSMC 양강구도가 이미 굳어졌다고 봅니다.

(후발주자들은 이미 기술력 격차가 굉장히 벌어진 상황이라 따라잡기 힘들거라 보구요)

(저 삼성전자의 5나노, 3나노 기술개발 속도를 보면 대략 감이 오실겁니다)



향후에 두 기업이 이 파운드리 시장을 나눠가지면서

안정적으로 수익을 가져가는 구조가 되지 않을까 개인적으로 생각합니다.

항상 잘 보고 있습니다.^^

미세공정으로 앞으로 손님을 많이 끌어와야 2위 자리 굳히기 들어갈 수 있을 듯 ... 당분간 1위는 분명히 힘들고요 TSMC가 공정기술 표준을 다 만들어 놔서..그 패러다임이 바뀌는 시점이 되기까지는 TSMC를 따라가는 형국...공장캐파도 적기도 하고...삼성이 20퍼센트 확실하게 넘어 주기만 하면 됨...개인적으로 20퍼센트 후반만 되어도 엄청난 일이라고 보고 있네요.
1위 바라는건 당분간 확실하게 무리임...펩리스업체들이 파운더리 쉽게 못바꿈니다.

하이닉스가 대대적으로 파운더리쪽을 보고 있는 듯 하던데...잘진행되길...
그리고 올해 SMIC가 중공 펩리스업체들 물량을 얼마나 먹느냐에 따라 SMIC의 등수도 바뀔 가능성이...매우 커보이고..중공 특유의 몰아주기 가능성...조심해야 함...

전혀요....

삼전은 굳이 tsmc 따위와 경쟁할 필요 없이 비메모리 경쟁력만 획기적으로 갖춰도 파운드리 물량은 덩달아 늘어나게 됨.

파운드리 물량을 늘리려면

초미세공정 개발은 필수입니다.


애플, 퀄컴 등 중요 팹리스 업체들 수준에 맞춰가려면 말이죠

SMIC는 미세공정기술력에서도 뒤쳐지는데 EUV 들여온다고...이게 뱁새가 황새 쫓다가 가랑이 찢어진다 격이죠.

기존에도 그냥 저가 파운드리나 하던 업체입니다.

삼성이나 애플 같은 곳은 7나노 칩을 양산하곤 하지만

전세계 모든 팹리스 들이 그 정도 능력을 보여주는것은 아니다보니


저가 파운드리도 꽤 있거든요

중국 정부가 SMIC에게 EUV 노광장비 들여오라고, 돈 줬습니다 ㅎ

헛돈 썼네요

역시 euv 공정에 먼저 진입한 게 정답이었네요.

예 가장 빠르게 EUV 활용한 공정으로 갈아탄 전략이 좋았다고 생각합니다.

[전기/전자] 삼성 vs TSMC 미세공정 개발현황 감사^^

[전기/전자] 삼성 vs TSMC 미세공정 개발현황 감사합니다.