https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=003&aid=0009074616
업계 최고 수준 저전력 5G 무선통신 핵심칩(RFIC), 차세대 무선통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을
개선하면서도, 저전력 성능은 업계 최고 수준인것이 특징이다. 삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선통신
핵심칩을 양산할 예정이며, 유럽, 미국에서 추가 할당예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응칩은 올해 안에
추가 개발한다.