삼성전자: JP모건
Key questions from investors
- 삼전의 HBM 인증/생산 현황은 어떻게 되나?
지난해 말 기준 주요 GPU 고객사 3곳과 HBM3 검증을 완료하고 현재 양산에 돌입했습니다. 현재 HBM3E 12-Hi 샘플링이 진행 중이며, 2분기 내 웨이퍼 테이프 인을 시작할 계획으로, 3분기 이후에는 더 큰 규모의 양산이 가능할 것으로 예상됩니다. 삼성의 TSV 환산 HBM 캐파는 연말까지 월 13만 장(작년 말 6만 장에서 증가)으로 증가하여 규모가 다시 두배로 늘어날 것으로 예상합니다. 삼성은 경쟁사 대비 HBM3의 샘플링/검증에서 1년 정도 뒤처져 있었지만, 현재는 경쟁사와의 격차가 1/4년 이하로 좁혀졌습니다.
- 2024/2025년 삼전의 HBM 사업 규모는 어느 정도일까?
지난 2월에 발표한 2024/2025 글로벌 메모리 시장(GMM) 업데이트에서 삼성의 HBM 매출 전망치를 24E-25E 회계연도 56~95억 달러(작년 19억 달러에서 증가)로 발표했습니다. HBM 칩 레벨 밀도가 높아지고 높이 믹스(1큐브당 콘텐츠 증가량)가 높아짐에 따라 합리적인 상승 가능성이 있는 것으로 보입니다(최근 미국 마케팅 피드백 참조). 특히, 2H24E부터 HBM3E 믹스가 전체 HBM의 대부분을 차지할 것으로 예상되며, 이는 원활한 차세대 GPU 출시를 의미하며 삼성의 가격도 상승할 가능성이 높습니다.
- 일반 커머디티 DRAM 마진이 언제쯤 HBM에 근접할 것으로 예상하나?
당사의 추산에 따르면, HBM은 올해 삼전의 OPM이 40% 이상이며, 공정 수율이 높아질 경우 추가적인 개선 가능성이 있습니다. 커머디티 DRAM ASP 모멘텀이 당초 전망보다 약간 더 강해지면서 연말까지 커머디티 DRAM 마진이 HBM과 비슷하거나 더 높아질 가능성이 있습니다. 시장 캐파 제약에 유연하게 대처할 수 있다는 점을 감안할 때, SK하이닉스는 커머디티 DRAM 부문에서 양호한 수익성을 누릴 수 있을 것으로 예상합니다. 또한, 삼성은 2H24에 서버 고객들에게 1bnm/DDR5 웨이퍼를 더 많이 할당할 수 있을 것입니다. 이는 삼전이 서버 DRAM 점유율을 회복하는 데 도움이 될 수 있습니다.
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다른 증권사들도 이야기하는 것처럼 올해 말이 되면 레거시 디램 수익성이 HBM과 거의 비슷한 수준까지 올라올 것 같음.
작년에 capex 계속 집행한게 차이가 드러남 conventional 가격 회복 시나리오 보면 OPM 상상 이상임
레거시는 다 삼성이 쳐묵할듯. 경쟁사들 모두 HBM에 집중하느라 CAPA와 쩐이 딸리니
진짜 이번 D램 시황은 삼전 쩐의 승리다(하닉은 기술의 승리)
작성일 : 24-03-19 16:24
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