AI 시대로 접어들면서 메모리 컴퓨팅 파워의 중요성이 아주 높아지면서 고객사들은 이제 디램 업체들에게
가격보다 성능을 더 요구하기 시작했음. 지금 수요와 가격 모두 폭주하는 HBM과 TSV 어드밴스드 패키징 적용 대용량 DDR5
모듈이 그 사례임. 디램이 요구하는 성능만 낼 수 있다면 고객사들은 일반 범용 제품의 몇 배나 되는 가격을 주고서라도 앞다퉈
사감. 뿐만 아니라 HBM4부터 로직 웨이퍼를 파운드리 공정으로 제작하는 것도 그 사례임. 당연히 파운드리 공정이 디램 공정보다 더
비쌈. 그런데 고객사가 HBM4에서 요구하는 스펙(속도, 파워 등)을 내려면 로직 부분에 파운드리 공정을 써야만 함. 이렇게
되면 원가와 판가 모두 올라감. 그래도 엔비디아, AMD 같은 고객사들은 OK임. 왜? 원하는 성능을 내기 위해서라면 그 정도
비용 부담은 충분히 가능하다고 생각하니까는.
그리고 이제는 LLW, LPCAMM 뿐만 아니라 아주 다양한 곳에서 고객사, 어플리케이션 전용 Customized한 디램을
제작해 달라는 요구가 최근 들어 급격히 증가하고 있음. 디램이 컴퓨팅 파워에서 정말로 중요해졌으니까는. 하닉이 HBM뿐만 아니라
이런 Customized한 비즈니스를 잘 하는 건 예전에도 글 썼듯이 영업 중심의 회사 마인드가 꽤 크다고 생각함. 궁극적으로
나는 이러한 상황이 기존의 소품종 대량생산에 범용 부품으로서 성능보다 가격이 더 중요했던 디램 산업에 패러다임 변화가 오고 있다고
생각함. 디램이 오히려 이제는 파운드리화 되는 것임. 파운드리가 이제 (가격을 크게 신경쓰는) 디램화 되는
것과는 상황이 정 반대임.
원래 무협지에서도 정파건 사파건 무의 극의에 도달하면 둘 다 똑같다고
말하는 경우가 많잖아. 지금 디램과 파운드리도 그렇지 않나라고 생각이 듬. 둘 다 이제 미세공정과 컴퓨팅 아키텍쳐 발전의 극한에
도달하면서 서로 추구하는 방향이 비슷해져버리는 것이죠.
그래서 파운드리도 고객 맞춤식 높은 스펙의, 대신 가격이 높은 TSMC와 저스펙 저가격의 삼파로 좀 이분화되지 않을까 함
앞으로 파운드리는 역으로 비용효율성이 중요해지고, 메모리는 Gb/비용이 늘더라도 고객이 원하는 성능을 달성할 수 있는
효과성이 중요해질거같은데, 전 세계로 파운드리 공장을 뻗는 대만과 용인에 몰빵하려는 삼전의 전략이 상당히 희비가 갈릴 거 같음.
전자는 고객대응에 유리하고 후자는 비용절감에 유리하니까. 삼전이 파운드리에서 메모리인력들 갖다쓰다가 biz 쪽에서 메모리 마인드로
하다가 고객대응 잘 못했는데 (안그래도 메모리도 인텔이 스펙 바꾸던말던 응 어쩔~배째라로 유명한데) 이게 역설적으로 나중에
기회가 될수도 있지 않을까함.
결국 삼성은 용인&평택 몰빵의 단일 메가 FAB 운영은 Cost Effective에서 상당한 메리트를 가질 수밖에 없음
작성일 : 23-09-17 13:35
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