Seeking Alpha: 마이크론은 AI 메모리에서 경쟁력을 잃고 있다
요약: 새로운 기술인 HBM과 128GB DDR5가 메모리 시장의 회복을 견인할 것이다. 마이크론은 HBM(고대역폭 메모리) 시장점유율이 10%에 불과하다. 마이크론은 아직 128GB DDR5 칩을 생산하지 못하고 있다. SK하이닉스가 고용량 메모리 시장 양 부문을 독점하고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자에 대한 새로운 데이터는 그들이 마이크론의 기술력을 크게 앞서고 있음을 나타낸다. 관련해서 나는 이미 2023년 6월 23일에 기사를 썼었다.
채팅GPT를 포함하는 생성형 AI(인공지능)의 증가와 높은 대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 D램 성장의 촉매제가 되었다. 내가 확인한 새로운 데이터는 2023년 HBM 시장점유율이 SK하이닉스와 삼성이 각각 45%, 마이크론이 나머지 10%만 차지하고 있다는 것이다.
SK하이닉스는 현재 H100 텐서코어 GPU에 탑재되는 엔비디아 전용 HBM3를 공급하고 있다. 삼성의 HBM 제품은 AMD의 MI300 AI 슈퍼칩과 함께 미국 로렌스 리버모어 국립연구소에서 인텔의 오로라 프로젝트, AMD의 엘 카피탄 등 슈퍼 컴퓨터에 들어가고 있다.
여러 보고서에 따르면 HBM은 2023년 45% 성장하고 2024년에도 40% 성장해 시장 상승기에 가파른 이익 성장으로 이어질 것으로 전망되고 있다.
HBM은 복잡한 생산 과정과 고도로 발전된 기술이 필요하다. HBM의 ASP(평균판매가격)는 일반 범용 DRAM의 최소 3배 이상이다.
차트 1은 2023년 2분기의 DRAM 매출을 보여준다. 전분기 대비 매출 증가율이 삼성이 3%, 마이크론이 0%에 불과한 것에 비해 SK하이닉스는 58%의 증가율을 기록했다. SK하이닉스와 삼성의 매출 증가세는 고객이 재고를 크게 줄였고 낮은 가격에 다시 칩을 구매하기 시작하고 있음을 시사한다.
SK하이닉스의 강력한 매출 증가세에 영향을 미치는 또 다른 요인은 AI 서버에 전용으로 탑재되는 128GB DDR5 모듈로서, 제품 ASP가 높아서 차트 2와 같이 전체 디램 ASP의 하락을 방어할 수 있었다. SK하이닉스는 90%로 추정되는 점유율로 시장을 지배하고 있다.
DDR5는 현재 널리 사용되고 있는 DDR4 DRAM의 두 배 성능을 가지고 있으며, 현재 서버용 DRAM을 선도하고 있으며 메모리 반도체 제조업체의 최대 수익원이다. 나는 DDR5가 2023년 말까지 서버 메모리 수요의 30%를 차지할 것으로 추정한다.
따라서 DDR4 DIMM은 최대 64GB(SDP 사용), DDR5 TSV 기반 DIMM은 256GB까지 4배의 용량을 가질 수 있다.
DRAM 시장은 HBM과 128GB DDR5로 대표되는 AI 서버 메모리 시장의 회복을 촉진하면서 수요처 별로 불균등하게 성장하고 있다. 이러한 회복은 인텔 사파이어 래피드 CPU와 엔비디아 AI GPU의 도움을 받는다.
마이크론은 AI/HBM 사업에서 거의 진전을 보지 못했고, 2024년 초에 HBM3 양산을 시작할 예정이다.
EETimes에 따르면
"SK하이닉스는 MR-MUF 기술을 개발하여 HBM 제품에 적용하고 있다. 이 기술은 HBM의 10만 개 이상의 마이크로 범프를 상호 연결해서 품질을 향상시킨다. 또한 이 포장기술은 열전도도가 높은 성형 언더필(MUF) 소재를 적용해 경쟁사에 비해 열방출량이 뛰어나며 동시에 열더미 범프 수를 충분히 늘렸다.
MR-MUF는 반도체 칩을 회로에 부착하고 칩을 쌓아올릴 때 '액체 EMC'(에폭시 몰딩 화합물)라는 소재로 칩과 범프 간 공간을 채우는 과정을 말한다. 지금까지 NCF 기술이 이 과정에 활용됐다. NCF는 칩들 사이에 일종의 필름을 이용하여 칩들을 적층하는 방법이다. MR-MUF 방식은 NCF에 비해 열전도 속도가 약 2배이며 수율뿐만 아니라 공정 속도에도 영향을 미친다."
MR-MUF 패키지는 HBM 칩의 외부 구조에 유의한 영향을 미친다. SK하이닉스는 12층 HBM3을 만들 때 1개 제품에 쌓인 D램을 8개(16GB)에서 12개로 늘려 약 50% 용량을 늘렸다.
DDR5의 경우 SK하이닉스가 128GB 모듈을 대량 생산중인 유일한 기업으로 삼성이 막 생산을 시작하고 있는 반면, 마이크론은 96GB 모듈만 생산하고 있다.
PS. 마이크론 TSV 기술력이 떨어져서 16Gb TSV Stack으로 128GB 제품을 생산하지 못 하고, 대신 24Gb SDP로 96GB 제품만 생산중임. 마이크론은 32Gb SDP로 128GB 제품을 생산하려고 하는데, 빨라야 그게 내년 하반기임. AI 컴퓨팅에서 메모리 병목 구간 때문에 메모리는 무조건 용량과 속도가 높을수록 좋고, 그래서 96GB 제품과 128GB 제품은 ASP 격차가 천지 차이임.
전반적으로 메모리 다운턴이 최하단에 도달했고, 상승은 2H 2023년부터 시작될 것이다.
메모리 업황 바닥에 대한 또 다른 증거는 ASML의 최근 컨콜에서 나왔다. ASML 메모리 부문 매출은 2023년 1분기 전체 수익의 30%에서 2023년 2분기 16%로 감소하였다고 보고하였다. 그렇지만 메모리 주문 부킹은 증가하여 전분기 78.8억 유로 대비 140억 유로(+77% QoQ)로 개선되었다.
나는 마이크론 주식에 매도 등급을 반복합니다.
작성일 : 23-07-23 06:23
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