작년 시행된 미국의 대중국 반도체 규제안에서 가장 주목할 사항이 바로 메모리 규제임. 파운드리 선단공정은 어차피 18년부터 중국에 EUV 장비 수출을 금지했다 보니 크게 달라질 것은 없었기 때문임. 그렇게 보면 전통적으로 메모리를 바라보는 관점(무차별한 범용 부품으로 성능보다 가격이 더 중요함)에서는 중국이 메모리를 생산하는 게 미국 입장에서 이익이 될 수도 있음. 바로 중국산 메모리의 원가경쟁력 때문임

첨부는 미국반도체산업협회(SIA)에서 작성한 각 지역별 반도체 제조원가 경쟁력 자료임. 메모리에서 미국의 단위당 제조원가를 100, 기타 아시아(한국, 일본, 대만, 싱가폴)는 79라고 하면 중국은 66에 불과함. 낮은 인건비와 물가, 그로 인해 낮은 FAB 건설비용, 막대한 정부 보조금, 그리고 환경규제가 거의 없다 보니 같은 공정수준의 같은 제품 기준으로 중국의 메모리 제조원가는 미국의 2/3 수준에 불과함. 가격경쟁력이 무엇보다도 중요한 메모리에서 이는 매우 큰 이점임. YMTC와 CXMT가 중국 정부의 막대한 지원을 바탕으로 공정 기술력을 크게 끌어올릴 수 있다면, 메모리에서도 중국은 미국이 원하는 저렴한 세계의 공장 역할을 수행할 잠재력이 충분함. 어차피 메모리가 그리 중요하지 않고, 가격이 가장 중요한 범용 부품이라면 저렴한 중국산 메모리를 탑재하는 게 미국 입장에서도 이익이거든. 애플이 YMTC 낸드를 아이폰에 탑재하려고 시도했던 것처럼 말이지.

그런데 그러지 못하게 미국은 중국의 메모리 반도체 산업마저도 아주 강하게 틀어막고 있음. 심지어 YMTC를 가리켜 대놓고 국가안보의 위협이라고까지 지칭할 정도임. 왜 미국이 메모리에서마저도 이렇게 강경하게 나오는지를 이해하려면 올해 초에 미국 상무부에서 발간한 칩스 법 가이드라인 'Chips for America: Vision for Success'를 참고해야만 함.

해당 가이드라인에서 나온 메모리 반도체 관련 내용을 옮기면 다음과 같음.

최첨단(Leading-Edge) 메모리:

메모리 칩은 슈퍼컴퓨터에서 스마트폰에 이르기까지 모든 컴퓨팅 시스템의 핵심 구성 요소이며, 전체 글로벌 반도체 시장의 상당 부분을 차지합니다. 미국은 한때 메모리 생산의 선두주자였지만 비용 경쟁과 시장 통합으로 인해 대부분의 미국 기업은 1980년대와 1990년대에 메모리 사업에서 손을 뗐습니다. 미국 메모리 회사인 마이크론도 포함해서 대부분의 메모리 제조는 이제 동아시아에서 이루어집니다. 따라서 미국의 첨단 메모리 생산에 대한 투자는 미국의 기술 리더십을 발전시키고 글로벌 공급을 지리적으로 다양화할 것입니다. 로직 칩과 달리 메모리 제품은 표준화되어 있고 종종 상호 운용이 가능합니다. 한 회사의 메모리 칩은 일반적으로 다른 회사의 메모리 칩을 대체할 수 있습니다. 이러한 기능은 일반적으로 메모리 시장의 탄력성을 높입니다. 일반적인 시장 가격을 기꺼이 지불하려는 메모리 고객은 종종 시장의 모든 메모리 생산자로부터 제품을 공급받을 수 있기 때문입니다. 따라서 메모리 칩 제조업체는 가격으로 크게 경쟁해야 하며 논리 칩 제조업체에 비해 낮은 마진으로 운영해야 합니다. 따라서 미국 메모리 생산업체는 동아시아의 더 큰 클러스터가 누리는 규모의 경제로부터 이익을 얻기 위해 충분한 규모에 도달해야 합니다.

CHIPS 프로그램 사무국은 메모리 칩에 대해 다음과 같은 목표를 설정했습니다. CHIPS 프로그램 사무소는 미국에서 고급 메모리 용량을 구축하기 위한 메모리 회사의 응용 프로그램, 특히 미국 기반 생산 비용을 낮추는 혁신적인 방법을 식별하는 응용 프로그램을 환영합니다. 자금 지원 신청자는 CHIPS 인센티브 프로그램 종료 후 지속적인 업그레이드를 통해 미국 메모리 시설이 경제적으로 경쟁력 있고 지속 가능함을 입증해야 하며, CHIPS 프로그램 사무소는 신청자가 장기적으로 비용을 절감할 수 있는 혁신적인 방법을 모색하도록 권장합니다. 슈퍼컴퓨팅 및 기타 애플리케이션에 중요한 차세대 메모리 기술에 대한 R&D가 미국에서 수행될 예정입니다. 디램은 슈퍼컴퓨팅 및 기타 최첨단 기술의 핵심이 될 것입니다. 또한 첨단 패키징의 혁신으로 메모리와 로직 기술이 함께 작동하여 고급 컴퓨팅을 가능하게 하고, 결국에는 로직과 메모리 기능이 단일 또는 공동 패키지 칩에 더욱 깊이 통합될 것입니다. (이하 중략)

여기에서 중요한 키워드가

1. 메모리는 모든 컴퓨팅 시스템의 핵심 구성 요소이다.

2. 디램은 슈퍼컴퓨팅 및 기타 최첨단 기술의 핵심이 될 것이다.

임. 최근 들어 HBM과 초고성능 메모리가 AI 컴퓨팅의 핵심 요소로 크게 부각되고 있는데, 이 가이드라인이 나온 게 올해 2월임. 챗GPT와 엔비디아로 AI 붐이 본격적으로 불기 전임. 이미 미국 정부는 진작부터 메모리, 특히 최첨단 디램이 AI 및 차세대 미래 기술의 핵심이 될 것이라는 사실을 정확히 알고 있었고, 그 사실이 이제 점점 현실로 드러나고 있음. 그렇기 때문에 미국이 더 이상 메모리를 단순한 범용 부품으로 바라보지 않기 시작한 것임. 그래서 중국 메모리 기업들을 조지고, 또 칩스 법을 통해 미국에서 최첨단 메모리의 생산과 연구개발을 수행할 것이라고 언급하는 것임. 그리고 맨 마지막에서 말하는 최첨단 패키징으로 로직과 메모리 기술을 결합하여 고급 컴퓨팅을 가능케 한다는 전망은 누가 뭐라고 해도 HBM을 지칭한다고 생각함.

그렇게 보면 미국이 같은 메모리라도 낸드보다는 디램을 훨씬 중시하는데, 마이크론이 미국 뉴욕 주에 1000억 불을 들여서 짓는 대규모 메모리 FAB은 디램 FAB임. 낸드 FAB은 미국 내 건설 계획이 없음. 그리고 칩스 법 가이드라인에서도 디램은 슈퍼컴퓨팅의 핵심이 될 것이라고 명확히 언급했는데 낸드는 언급이 없음. 이처럼 미국 정부가 전망했던 것처럼 디램은 앞으로 초고성능 컴퓨팅의 핵심 요소로서, 기존의 범용 부품의 한계를 뛰어 넘는 아주 고부가가치 반도체로 점점 변모할 것이라고 생각함. 반도체 x도 모르는 그쪽 정치 세력이나 국까 x신들이 한국 반도체는 저부가가치 메모리나 해서 위기다 이딴 헛소리나 쳐 하는데, 진짜로 코미디가 따로 없음. 참고로 이딴 x신 소리를 서울대 경제학 박사에 한국은행 출신인 KBS 박종훈 기자도 했음. 진짜 산업 x도 모르는 기레기들 개노답임 ㅉㅉ