삼성 양치기짓 많이해서 두고 봐야되요.

삼성 및 TSMC의 수율에 대해선 오피셜이 없음.

대만 TSCM의 나팔수인 디지타임즈는 TSMC 똥꾸멍 빨고, 삼성 까내리는게 다른데서 인용되는 이유는 저쪽바닥 언론으로 나름 오래되고 TSMC에 대해 가장 많은 내부 소스정보를 영어로 풀어주기 때문임.
그래서 파운드리에 관련된 정보를 얻을수 있는 소스가 한정적이라 기사쓰는 다른 언론에서 디지타임즈의 기사를 인용하거나 영향받을수 밖에 없음.

반면 한국은 디지타임즈 같은 영향력 있는 반도체전문 영자신문이 없음.  그러니 우리가 주장하는건 해외에서 씨알도 안먹힘.

여기에 국내언론에 나오는 삼성관련 정보는 삼성이 보도자료로 낸것 말고는 제대로된 정보를 내는 전문가 라고 볼수 있는 사람이 아무도 없음.  그러니 국내언론의 자칭 전문가라는 놈들의 추정기사는 그냥 다 무시하면 됨.

우리나라 언론이 얼마나 국제적으로 영향력이 없는지...
반도체 뿐만 아니라
한국 연예/엔터 관련해서도 한국 언론사 보다 오히려 일본이나 동남아 언론사 기사를 참조하는게 더 많음
우리나라 국가 수준에 비해 한국 언론은 정말 개차반임

수율보다 성능을 끌어 올려야하는 거 아닌가;; 대형고객사 떨어져 나간 이유가..성능 문제 아니였던가요?

성능은 파운드리 하고 상관 없죠.
뭐 tsmc가 성능이 좋다.. 이딴소리 하는 사람들 있던데. 말도 안되는 소리죠.

파운드리는 고객사에서 설계해준걸 대신 만들어주는 겁니다.
성능은 설계단계에서 정해지죠.

그리고 설계한대로 제대로 만들면 고객사의 생각대로 성능이 나오겠죠.
문제는 고객사가 생각한 성능이 나오지 않을때. 이건 불량입니다.

제대로 성능 나오는거 양품. 성능 안나오는거 불량.
결국 수율이 성능인 겁니다.

성능차이가 있지.
좋은예가 같은 나노대로 홍보되는 라인에 각각 주문넣었던 퀄컴칩 성능이 TSMC에서 제조된게 성능이 더 좋았으니까.

반대로 수율은 고객사랑 상관 없지.  어짜피 후공정까지 끝난 완성된 무결점 제품만 받으니까. 고객은 주문한 양이 원하는 날자에 입고되느냐만 관심 있지.
수율은 제조사인 파운드리 업체의 수익과 연결되는거지.

저놈 바보임 그냥 무지성 삼성빠짓하는 애임
그러니 수율 이니 성능이니 개소리하는거고

당연히 성능 차이나지.. 아예 모델이 다른건데.
TSMC와 삼성에서 제조한거. 같은 모델 아니야.

다시 말하지만 성능이 모자르면 불량이다.

개 새끼야? 왜 개소리를해?

애플 전문 리뷰 사이트 ‘맥루머스닷컴’은 아이폰 6S와 아이폰 6S 플러스에 탑재된 AP칩인 A9 프로세서의 58.96%가 대만 TSMC를 쓰고 있으며, 41.04%가 우리나라의 삼성전자 제품이라고 2일 밝혔다.

이는 새로 판매되고 있는 아이폰 2500대의 칩을 분석한 결과다. 문제는 두 회사가 만든 AP칩의 반도체 회로선폭이 서로 다르다는 데 있다. TSMC는 16nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m), 삼성전자는 14nm다.

삼성이 더 정밀공정인데도 실성능에서 밀렸었다구 븅신아.
수율이 뭔지 성능이 뭔지 개념정리도 안된 븅딱이.

약간은 관계가 있는게...
예전에 애플이 같은 칩을 삼성과 TSMC에 동시에 주문한적이 있습니다.
이때  삼성이 발렸죠.
같은 설계도를 주더라도 공정을 구현하는 과정에서 조금씩 각 공정 특징에 맞추어 최적화를 합니다. 이러한 튜닝과정이 필요하고 또 이를 패키징하는 것도 상당한 기술이 필요합니다.
국내 전문가도 튜닝노우하우와 패키징이 TSMC에 뒤지는 큰 이유라고 하죠.

같은칩 아님.
시간도 6개월차가 있었고 모델도 다른거임.

좋은말 하셨는데. 각공정 특성에 맞춰 최적화...
이작업을 통해 TSMC의 기술은 원청에게 빨립니다.
원청이 하청 기술 빨아먹는건 쉽죠.

TSMC에게 하청 주는 팹리스 기업들. 그 기업들이 파운드리 하려고 하면.
그냥 돈만 밀어넣으면 돼요. 기술은 이미 빨아먹을 만큼 빨아먹었고.
하지만 돈이 안되니 계속 하청주는거죠.

파운드리같은 위탁생산은 기술력 때문에 위탁 하는게 아닙니다.
원청에서 하기엔 돈이 안되니 하는거죠.

애플 전문 리뷰 사이트 ‘맥루머스닷컴’은 아이폰 6S와 아이폰 6S 플러스에 탑재된 AP칩인 A9 프로세서의 58.96%가 대만 TSMC를 쓰고 있으며, 41.04%가 우리나라의 삼성전자 제품이라고 2일 밝혔다.

이는 새로 판매되고 있는 아이폰 2500대의 칩을 분석한 결과다. 문제는 두 회사가 만든 AP칩의 반도체 회로선폭이 서로 다르다는 데 있다. TSMC는 16nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m), 삼성전자는 14nm다.

삼성이 더 최신공정인데 실성능에서 밀렸지.
쪽 바리새 끼야? 10번거짓말 하면 막 진실이 되고 그래?

도데체 대가리에 뭐가 들어있지?
혼자 상상좀 하지마라. 니 상상이 사실인게 아니니까.

위에서도 말했지만 성능은 설계 단계에서 나오는거지 파운드리에서 나오는게 아니야.
최신공정이라서 성능이 더 잘나와야 된다..? 머리를 왜 달고 다니냐?

최신공정이 필요한 이유는 최신공정이 아니면 못만드는 칩이 있기 때문일 뿐이다.
16나노나 14나노나 만들수 있다면 똑같은 거다.

그런데 왜 삼성은 14나노를 썼는가?
삼성도 AP생산 했거든. 삼성 AP가 14나노를 썼다면.
16나노 증설할 필요 없이 그냥 14나노 써도 되는거다.

그리고 실성능이 밀렸다는 말은 어디있는데? 니 상상이지.
하여튼 섬짱.개 새끼들 대가리 빠개진것들 뿐인가.?

삼성이 이번에 만드는 디렘이 11나노로 만든다고 한다.
이걸 최신 기술인 3나노로 만들면 성능이 몇배나 올라갈것 같냐?

왜 신기술 놔두고 구닥다리 11나노 쓸까?
니 말대로 신기술 쓰면 성능올라가는데.

미세공정을 하는 이유는. 미세공정 일수록 전력 소모가 적고 발열이 적다.
이번에 나온 지포스 4090의 경우 소비전력이 450W다. 문론 발열도 엄청나지.
다음에 나올건 전기 얼마나 쓸까? 500? 550?
이렇게 소비전력이 오르면 발열도 같이 오르지. 그럼 쓰지를 못해.
그래서 미세공정으로 가서 소비전력과 발열을 내리는거다.

그에 반에 디렘은. 소비전력도 얼마 안되고 발열도 없어. 메모리에 쿨러 다는거 봤냐?
그래서 미세공정으로 갈 필요 없으니.
최신 제품에 11나노를 쓰는거다.

진짜 머리는 왜 달고 다니냐?
아직도 20나노 이상되는 반도체들 널리고 널렸다.
니 말대로 미세공정으로 가면 성능 올라가는데 왜 안올리고 있을까?

@토막 최소한의 기본적인 지식좀. 응?

넌 지식이 문제가 아니라 머리부터 갈아야 것다.

니 머리안에 있는건 지식이 아니야. 니 상상이지.
상상을 지식으로 착각하는것 뿐이다.

자.. 다시 말하지.
왜 삼성은 최신 디렘에 11나노를 쓸까?
니가 머리란게 달려있으면 생각한번 해봐라.
상상력 쥐어 짜내 보던가.

허긴 되겠냐? 그 머리로.

거기다. 미세공정은 발열때문에 개발하는거라는 상식도 없는 주제에.
무슨 기본적인 지식.

정신 없는 인간일쎄 애플 다음 칩성능 개선이 24%인데 이 성능 향상폭 대부분이 나노 공정 기술 덕인거 모르는 사람이 어딨다고.
차세대 아이폰 전력효율 35% 상승도  TSMC 3NE 공정의 특혜라고.
현재 아이폰의 성능 향상폭이 전작과 큰 차이가 안나고ㅜ전력효율도 나은게 없어 실망한 이유가 TSMC 3N 공정 도입이 지연되는 바람에 적용을 못해서 이 사단이 난건데 뭣이라고? 설계?
정신 차리세요 국뽕은 정신병이여

진짜 정신 없는 인간일세.
나노 공정 덕분에 성능 개선이 되면.
예전에 16나노로 만들던거 10나노로 만들면 성능오르고 5나노 3나노 들어가면 쭉쭉오르나?

그럼 당신한테도 물어보지. 왜 삼성은 최신디렘을 11나노로 만들지?
삼성 경영진 대가리가 빠개져서 최신공정 쓰면 성능 오르는걸 몰라서 그러나?
널리고 널린 20나노급 반도체들은 왜 그러고 있지?

스마트폰에 들어가는 AP는 더욱더 미세공정이 중요한 이유. 쿨러를 달지 못한다.
그렇기 때문에 발열이 있으면 들어가는 전력을 줄일 수 밖에 없어지고 이게 성능 저하의 원인이다.

3나노를 사용한다는 계산하에 설계된 물건은 4나노 5나노에선 못만들어.
만들어 봐야 발열 때문에 사용하지도 못하고. 사용전력 낮춰서 사용하면 성능이 떨어지고.

그럼 10나노로 만든다는 계획하에 설계된 물건을 3나노에서 만들면 어떻게 될까?
똑같어.. 문론 발열이 적기 때문에 전기 더 집어넣어서 조금 성능향상은 시킬수 있다.
하지만 할 필요가 없지.
칩 설계하는 회사들은 자기들 계산보다 성능 더 잘나오는것도 싫어한다.
딱 설계한 만큼만 나오면 돼.

보통 신제품 출시할때 성능개선이 20-30%다.
그런데 이번에 나온게 예상보다 30% 높아. 그럼 다음에 출시할건 뭐가 되냐?
그래서 예상보다 더 나와도 성능 제한 걸어버린다.

어찌 빨게 없어서 땟놈들을 빨고 있냐?

당연히 선단공정이 올라가면 성능이 오르지 이거이거 완전 무식한 인간일세
이 무식한 늙은이야 뭘 좀 알고 지껄여 글 내용 보니 아는게 아예 없구만 부끄러운줄 알고 자중해
국뽕 치료 좀 받고 제발

이거 진짜 무식한 인간이네.
공정 올려서 성능 오르면 새로 설계는 왜 하냐? 그냥 공정만 올리면 되지.

대답한번 해봐라 왜 삼성 최신디램은 11나노냐고?
미리 대답까지 해줄께. 공정 올려봐야 성능 안오른다.

3나노급이 이슈가 돼서 그렇지 아직도 20나노급도 엄청나게 많다.
왜 이러고 있지. 뭐 3나노급이야 신기술이니 개발비 뽑는다고 비싸다 치자.

니 말대로 공정 올라가면 성능개선 되는데 10나노급으로만 올려도 성능개선 될건데.
왜 20나노급에서 놀고 있지?
아무 생각없지? 머리에서 텅텅 깡통 소리 나지?

심지어 20나노급은 공정 올리면 제조단가가 더 내려간다. 이건 아니?
알리가 있나 깡통이.

삼성은 신기술 바로 적용하는 경우라 당연히 수율잡기 무지 빡셈..
tsmc는 그부분 알기에 신기술적용 늦춤.. 기존기술로 미세공정높이는 경우라 수율은 높아도 단가는 비싸짐..
좁밥들이 그점도 모르고 tsmc가 기술력 더 높은줄 착각들함..
전에도 말했지만 삼성이 tsmc에 기술력으로 뒤쳐진적은 한번도 없었단다 ㅉㅉㅉ

신기술 적용을 위해 100조 이상의 생산분을 날려버리는 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

잘봤습니다,,

이번에도 언플인가?
워낙 구라를 많이 쳐서 그런가
안 믿어지네요

파운드리 수율도 좋지만, 캡리스 차이로 삼성이 힘든걸로 압니다.
같은 파운드리 일지라도 캡리스 기술차이가 굉장히 크다고 하네요.

2년전인가 반도체 전문가가 3%에서 나와서 하는말이 tsmc 5나노칩 성능이 삼성5나노칩보다 성능이 더 좋다는 말을 하더군요....
그리고 5나노칩이라는 명칭이 그냥칩에 붙인 이름이라고 하구요..
그래서 삼성 5나노칩과 tsmc 5나노칩이 아예 다르다고....
성능으로 유추해 봤을때 삼성5나노칩은 tsmc 5나노칩보다 기술력이 더 떨어질거라고 유추하더군요...

말도 안되는 대만발 소식이죠.

5나노라는 말은 회로의 선폭이 5나노 라는 말입니다.
회로의 모양은 원청에서 설계 해주는 거고요.

기술이 떨어진다는 말은 회로를 5나노로 못만들때 나오는 겁니다.
5나노로 만들 수 있으면 똑같은 겁니다.