선단공정으로 불리는 10나노미터(㎚, 1나노미터는 10억분의 1m) 이하 시장의 진입장벽이 전 세계 반도체 공급난으로 높아지고 있다는 분석. 후발주자 기업들이 전반적으로 늘어난 수요에 대응하는 과정에서 첨단 공정으로의 전환보다는 기존 레거시(전통) 공정 라인 증설에 돈을 쓰고 있어서다.
레거시 공정은 투자규모나 기술수준 등 진입장벽이 그리 높지않고 수익성도 낮지만
자동차 가전 등에는 꼭 필요하기는 하기 때문에 중국과 유럽과 일본 등은
자국의 다른 산업을 위해 반도체 자급을 위해 참여를 서두르고 있지요.
그러니 TSMC 삼성 인텔의 첨단공정 중심의 1부 리그와
자동차 가전용 20나노급 2부 리그로 나눠진다고 볼 수 있습니다.