http://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=207498

일본에 지진 한번 일어나서 된통 당해봐야  TSMC 가  아이구 곡소리 날듯..

22

TSMC 이 새끼들 까불대는 게 조만간 크게 경을 한번 치를 듯

넋놓고 있다가 삼성한테 빼앗긴 경험 때문에 지나치게 공격적으로 나가는데

지금이야 공급이 수요를 못따라가니가 그렇지만 반도체 경기란 것이 항상 좋지는 않지?

대만 국가전체적으로 아주 총동원해서 덤비는듯한 느낌입니다.

대한민국은 자동차, 조선, 반도체, 첨단산업, 부품산업, 경공업 등 아주 다양한 제조업이 발달한 반면


대만에서 유일하게 경쟁력 남은것이

저 파운드리다 보니


또 그동안 스마트폰 사업은 HTC가 삼성에 깝치다 쳐망하고

홍하이(폭스콘)라는 회장놈도 삼성에 아주 미친듯한 반감을 표현하는등

대만은 현재 자신들 미래먹거리중 유일한 파운드리까지 미치게 치고 올라오는

삼성에 특별히 강한 반발심을 가지는듯한 느낌입니다.



그래서 대만 언론, 대만 정부까지 삼위일체로 똘똘뭉쳐서

TSMC 하나 지키고자 안간힘을 쓰는 느낌입니다.


어찌보면 짠한 일이죠


기업 하나에 국가 전체가 목숨을 걸고 있으니



그런데 이미 파운드리중 7나노 미만 점유율은

삼성이 40% TSMC 60%로

지난해 기준 초미세공정 분야 파운드리 점유율은 삼성이 양분을 해놓은 상황입니다.



여기에 3나노 초미세공정도

지난해 1월 삼성전자가 세계 최초로 개발을 끝낸 상황이니

더 다급해졌을겁니다.


삼성의 파운드리 진입이

저들에겐 생존을 위협할 정도로 느껴진다는 것이니까요


아주 분주하게 투자계획과

뻘소리, 그리고 실체불명 언플까지 총동원된 느낌입니다.

앞으로 더 호황이 예상됨...

반도체에서 경기를 타는 것은 메모리 쪽이고
시스템 반도체는 앞으로 다양한 전자기기에 더 많은 반도체가 필요하기에
특별히 다른 문제가 발생되지 않는 한 경기는 ...

삼성의 메모리 이익율이 잘나올때는 제조업에서는 있을수 없는 이익율을
기록하는데도 불구하고 고 per를 못받은게 싸이클 산업이라서 그런거고
요즘 삼성의 주가가 올라가는 이유가 파운드리 때문임...
그 파운드리를 tsmc가 하고 있음..

파운드리 시장 점유율은 tsmc가 50%가 약간 넘는 수준인걸로..
찾아보니 55.6%고 삼성이 16.4% 수준이네요..

https://news.joins.com/article/23940624

시스템 반도체에 파운드리만 있는게 아닌데요


메모리가 경기를 탄다고 한다면

파운드리는 팹리스의 입김에 따라 상당한 영향을 받는다는 단점이 있겠죠...



당장 인텔이 파운드리를 외부에 주네 마네로 최근 시끄러웠지만

결국 별일없이 자신들이 주력칩 계속 생산하겠다로 나왔지만 말입니다.


지난해에도 퀄컴의 주력칩을 TSMC에 맡긴다라고 소문이 돌더니

결과 나온건 올해 스냅드래곤 888은 삼성이 5나노 공정으로 양산중이구요



삼성의 주가가 올라가는 이유는 다양한 요인이 포함되어 있어서 그렇지

단 파운드리 요소 하나때문에 올라가는건 아니라고 생각합니다.


(즉 삼성이 하는 다양한 분야에서 모두 세계 최고수준을 기록하고

지난해 그 코로나 사태속에서도 무려 40조원 가까운 천문학적 영업이익을 찍은데

기인하는 바가 크겠죠.. 지난해엔 스마트폰 장사도 잘해서 스마트폰 분야로만

10조원 가까운 영업이익을 냈으니까요)


삼성이 자신들 전체 영업이익에서 파운드리가 차지하는 비중은 얼마 되지도 않는게

현실입니다.



이런 상황에 추가적으로 파운드리까지 무기를 장착한다면이란

전제조건이 깔리니 주가는 더 반영이 되겠죠...

(삼성이 미래 먹거리로 2년전 점찍은 분야가 AI, 자동차전장, 5G 통신장비, 파운드리

등입니다. 즉, 삼성은 파운드리 하나 이외에도 여러가지 분야를 자신들

미래 먹거리로 찍고 투자 및 기술개발을 진행하고 있습니다)


당장 지난해 미국 버라이즌에 8조원어치 5G 통신장비를 수출하기도 했을 정도니...

앞으로 삼성의 미래먹거리 사업이 추가될 분야도 이렇게 많다는 얘기



삼성전자는 파운드리가 아직 본궤도에 올라오지 않은 상황에도 40조원 가까운 천문학적
 
영업이익을 내는데


올해는 지난해와 달리 코로나 여파가 어느정도 해소되면서

메모리 반도체 가격의 상승까지 예상되어

기관에 따라 삼성전자가 60조원 이상의 역대급 영업이익을 내다보는 곳도 있을정도로


삼성의 주가가 올라갈 요인은 파운드리 이외에 많습니다.

딱히 파운드리 하나때문에 삼성의 주가가 올라간다는데에는 어느정도

의문점을 표시하고 싶습니다.


올해 삼성의 파운드리 점유율이 꽤나 높게 올라갈것이란 전망이 많기 때문에

파운드리의 성장 가능성도 삼성의 주가 상승요인에는 분명 포함되었다라는

생각에는 강하게 동의하지만 말입니다.

난 댓글에 대한 답글을 적은것 뿐인데요 ...

저도 님 댓글에 대한 답글을 달았을 뿐입니다만...

난 포케불프 란 분의 이해를 돕기 위해서 삼성과의 차이를 위해서 적은거고..

님이 삼성 주가에 대해서 적으셨길래 한마디 덧붙이자면
삼성의 영업이익율은 반도체 싸이클에 따라 엄청난 차이를 보여줍니다.
2018년과 2019년을 봐도 딱 보이는거죠..
삼성은 고per에 사서 저per에 팔아라는 말을 우스개 소리로  하는게 다 그런 이유입니다.

삼성이 주가 변동성이 큰 이유가 바로 메모리 산업이 싸이클 산업이라서 입니다..

대략 tsmc는 per 20을 넘고,
삼성이 메모리로 엄청난 돈을 긁어 모을때 per가 10을 안넘어요... 말이 안되죠..

그 이유가 메모리 싸이클에 영향을 받아서 이고
요즘 삼성이 고per를 받는 이유가 파운드리 때문이죠..

중간에  얘기중
삼성의 주가가 올라가는 이유는 다양한 요인이 포함되어 있어서 그렇지
단 파운드리 요소 하나때문에 올라가는건 아니라고 생각합니다.

요즘 삼성 주가가 고 per를 받는 이유는 파운드리로 매년 안정적인 이익을
뽑을수 있는 환경이 젤 큰 이유고,
추가로 메모리 빅사이클, 그 외 겠죠.....

222

지진다발국가인데 전력수급마저 불안하기까지한 3류국가에 아무런 매리트가 없는데 뭣하러 공장을,,,

일본은 아예 반도체 산업이 몰락해서

해외기업 유치로 방향을 튼 모습인데

글쎄요 딱히 일본 IT산업이 발달하지도 않아 반도체 수요가 많은 국가도 아니고


삼성 등이 일본에 반도체 공장을 건설할 가능성은 제로라고 봅니다.

22

애플, amd, 인텔, 퀄컴, 엔비디아, nxp, 브로드컴,  미디어텍, nxp 등 세계 주요 팬리스 기업들이 앞에서 당겨주고 asml과 일본의 장비, 부품, 소재 업체들이 뒤에서 밀어주니 tsmc의 천하네요.

tsmc는 파운드리 영역만 가지고도 삼성의 비메모리, 메모리 합친 영업이익을 역전했고 삼성은 주력인 메모리부터 팹리스 이미지센서, 파운드리까지 투자 영역이 갈라는 대 반해  tsmc는 오로지 파운드리로 삼성의 시설투자 비용을 크게 앞질렀으니 앞으로 삼성은 tsmc의 생산 부족분을 먹기도 어려워지겠음. 고객과 경쟁하지 않으니 견제 받지도 않을테고.
기술적으로도 tsmc에서 삼성보다 빠른 2나노 공정 개발에 들어갔고 후공정도 앞서있음.

3나노도 아직 개발못해서 허덕대는 놈들이 뭔 2나노 공정 개발이요...


그동안 매번 헛소리만 하는건 알고 있었지만

2021년 되어 더 심해지셨네...

tsmc가 3나도 한다는 얘기를 들었는데 님이 3나노 개발못했다고 해서 찾아봤네요
양산 공장 만든다는 말이 어떤 의미인지는 아실거고...
대략 내용은 코로나 때문에 양산일정이 미뤄진다 는 말인듯요..

글로벌 1위 반도체 위탁생산업체(파운드리)인 대만의 TSMC가 3나노 반도체 설비 구축에
들어갔다.
파운드리 분야의 미세 공정 기술 경쟁에서 3나노 공정은 삼성전자가 먼저 개발했지만
양산을 위한 설비 구축에선 TSMC가 치고 나가고 있다.
https://news.joins.com/article/23798504
[출처: 중앙일보] 삼성 보다 먼저 한다…대만 TSMC, 3나노 공정 본격 시작


그러나 보도에 따르면 TSMC는 3나노 개발이 연기될 것으로 예상된다.
지난해 4월 코로나19 대유행으로 안해 극자외선(EUV) 리소그래피 등 핵심 장비들의
생산 및 물류가 지연되면서 TSMC의 장비 설치도 늦어졌다.
3나노 핀펫 공정은 원래 6월에 시험 생산이 계획됐으나 10월로 연기됐다.

이에 따라 당초 10월 장비 설치 예정이던 TSMC의 난케18 공장 3나노 생산라인도 연기됐다.지난달에도 공사가 시작되지 않았다.
이에 따라 3나노 칩 양산도 2022년 이후로의 연기가 불가피하다.
https://cmobile.g-enews.com/view.php?ud=202101070712414796336258971_1&ssk=pcmain_0_1&md=20210107131302_R


tsmc는 당초 올해 시험생산 내년에 양산 계획이였던것 같은데..
코로나 등의 문제로 일정이 미뤄졌나 보네요..
둘다 비슷하게 들어가지 않을지...

삼성보다 먼저 한다 등등

님께서 올려주신 중앙일보 기사등 들어가보니


그런데 대만 디지타임스발이군요


유명한 대만 언플 언론사...

디지 타임스가 어떤 언론인지는 알지는 못하지만

다만 우리나라 언론에서 가져다 쓰니 그걸 링크로 적은거죠...

기억은 해놓을 게요... 디지타임스..

대만 디지타임스 관련 언플에 대한

국내 관련 기사도 있으니 참고하시면 좋을거 같습니다.


https://news.v.daum.net/v/20200815154202395



저렇게 디지타임스가 삼성을 헐뜯고

퀄컴 5나노 차세대 칩을 TSMC가 가져갈것처럼 기사에서 언급했으나 


결론은 잘 아시는것처럼 퀄컴의 5나노 주력 스냅드래곤 888은

삼성이 전량 생산하고 있습니다.

tsmc는 이미 3나노 준공에 들어갔고 기술적인 지연이야 삼성 3나노 공정에서도 나오고 있다는 뉴스도 있습니다.
그리고 tsmc의 3나노 핀펫 공정이 삼성의 gaa 공정 대비 기존 설계를 유지한 효용성과 안정성에서 팹리스 고객사 입장에선 더 나은 선택이기 때문에 유리할테죠.

3나노 공장 준공에 들어간다. 얼마를 투자한다 등등

문제는 뉴스 대다수가 대만발 기사라는 사실입니다.



이번에도 인텔의 주력칩을 TSMC가 수주했다는둥

온갖 대만발 기사가 나왔으나


결론은 인텔은 주력칩 자신들이 계속 개발하고 생산하겠다가 결론이었습니다.


요즘 대만이나 소위 중화권쪽의 언플 기사는

주의해서 들어야 한다는건

이미 꽤나 이쪽에선 유명해진 사실입니다.


우리 언론에서 오죽하면 대만발 언플기사 관련

기사까지 따로 나왔겠습니까...

7나노 5나노때도 삼성이 앞섰다며 기대가 많았지만 막상 현실은... 3나노도 지켜봐야겠죠.

음 아니죠..

7나노는 분명 TSMC가 세계 최초로 양산에 성공했고

삼성처럼 EUV를 활용하지도 않고서 말입니다.


게다가 7나노에서 앞선것뿐만 아니라 그당시엔

패키징 후공정에서도 삼성에 앞서나가면서

애플과 퀄컴 등의 물량을 독점했습니다.

여기에 중화권 기업들은 뭐 거의 TSMC에 몰아주기였던게 현실이구요

애플과 비슷한 거대한 팹리스인 화웨이가 그당시엔

TSMC에 전량 수주 맡겼던 상황

(물론 작년 하반기 이후 화웨이는 미국 제재로 반도체 생산을 못하게 되었지만

말입니다)


삼성이 미세공정 기술력에서 앞선건 14나노, 10나노때 (세계 최초 개발 성공)

이후 절치부심 TSMC가 10나노 건너뛰고 바로 7나노로 넘어가면서

7나노에선 장악했습니다.


그러다 3나노는 세계 최초로 삼성이 개발에 성공했구요

여기에 후공정 또한 세계 최초로 3D 패키징 엑스큐브까지 선보인 상황

(다급해진 TSMC가 우리도 3D 패키징 개발중이다라고 얘기한것이 마지막 기사

그이후 실제 개발소식까진 안들리고 있습니다)


님 말씀대로 지켜보는게 가장 지금으로선 현명한 태도라고 생각합니다.

미래의 일은 누구도 알수 없는 일이니 말입니다.

삼성 3nm 공정 지연 뉴스 보고 싶네요 ㅎㅎ
이미 양산 라인 구축해서 리크스 생산 중인데 말이죠.
디지타임즈에서 TSMC가 3nm 라인 지연 먹은거 보도하면서 삼성도 3nm 지연될꺼라는 희망회로 돌리는 몇줄 때문에 그러는거죠?

하여튼 짱개들... 구라는

222222

인텔, 퀄컴, 엔비디아, NXP가 삼성 파운드리 탑티어 고객사인데 ;;
뭐 좀 제대로 알고 쓰셔야 할 것 같은데요.
잘 알려지지 않은 NXP의 경우 28nm부터 삼성 파운드리에 위탁 생산 중이고, 작년에 발표된 자동차용 신형칩도 삼성 14nm에서 생산한다고 오피셜로 홍보한 회사입니다.
TSMC의 16nm보다 삼성/GF의 14nm가 더 선호되고 있다는걸 모르시는 듯.
SBC칩셋의 경우 가장 고성능으로 미디어텍이 인수한 락칩 같은 경우 GF의 12nm (삼성 라이센스) 에서 찍습니다.
7nm 파이를 TSMC가 가져가고, 삼성은 14nm/10nm/8nm 시장을 쓸어가죠.
7nm가 선단공정일때의 효과는 크겠죠.
그런데 삼성은 14nm/10nm/8nm는 향후 2030년까지 주력으로 쓸 공정이에요.
라즈베리파이가 28nm 공정으로 만든 칩이라는걸 상기하면 아직 14nm 공정 진입도 못한 칩들 수두룩 합니다.

워... 정리가 필요한거 같은데요.

반도체 호황은 8인치 웨이퍼에 집중되어 있구요.
12인치 웨이퍼가 주력인 첨단 미세공정은 사용하는 회사만 사용하고, 대다수의 칩 메이커들은 40nm 공정 이하에서 노는데 비용 문제도 있고 구현 특허 문제도 있는데다가 생각보다 고성능을 요구하지 않는 분야들이죠.
전기 자동차에 쓸 전력 반도체나 MCU는 전부 8인치 웨이퍼 수요입니다.
여긴 적기에 투자가 안되서 오래전에 공급량이 절대적으로 딸렸는데 수요가 몰아치면서 한번에 터진거죠.
자동차 생산 안된다죠? 네. 레가시 공정의 8인치 웨이퍼입니다.
신규 투자가 안되었던 130nm 이런 공정입니다.

전기차에 테슬라의 자율주행칩 이딴거 4개도 안 들어가요.
모듈당 저성능 MCU와 전력반도체들이 수백개씩 들어가고, 전기차의 98% 이상을 차지하는거죠.
이런 저성능 반도체들 수요가 역대 최고치입니다.

특히 MUC 같은 칩은 임베디드 플래쉬 메모리는 특허 문제로 일부를 제외하면 40nm 이하의 공정은 잘 안 써요.
이런 공정이 8인치 웨이퍼에서 찍혀 나오니 수요가 몰리면 공급이 안되게 되어 있습니다.
또한 8인치 웨이퍼 단가도 사상 최대치를 찍고 있는 중이고.


3nm 공정은 삼성이 개발이 빨랐고 라인 구축도 다 되어 있습니다.
장비 늦게 들어오는건 EUV 장비가 아니라 ArF 장비. 즉 증설되는 14nm, 10nm 라인들입니다.
삼성이 파운드리 증설하는건 3nm 라인이 아니라 수요가 많은 14nm 입니다.

3nm 공정으로 보자면 삼성은 이미 라인 구축 되어 있습니다.
2019년 4분기에 웨이퍼 공개 되었고, 리크스 생산 시작한지 6분기가 넘었습니다.
7nm, 5nm가 실패해서 절치부심으로 신공정 갈구는 중입니다.
삼성 3nm는 7nm 개발할때 같이 개발되서 TSMC보다 장비 투자도 빨랐어요.

TSMC는 MBCFET 도입을 못하는데 삼성은 GAA를 하는 이유는 MBCFET 장비 제조업체들의 초도 생산량을 선매입 해 간겁니다.
3nm부터 양자터널링으로 MBCFET 도입을 해야 하는데 TSMC가 장비 구매에 한발 늦어서 Finfet으로 가는겁니다.
MBCFET 장비 도입을 못하니깐 AMD 같은 HPC 공정을 쓰는 칩 메이커는 TSMC의 3nm는 건너 뜁니다.
Finfet은 4nm에서 멈추고, MBCFET 도입되는 2nm로 넘어갑니다.
TSMC의 3nm는 모바일칩만 찍고 빠르게 넘어갈겁니다.

3nm에서 나노 시트 도입해야 하고 Finfet으로 대응하기엔 한계치에 도달했다는 내용들은 이미 논문으로 다 나와 있는 내용이라 똥인지 된장인지 찍어먹어봐야 아는게 아니죠.

얼마전에 가생이에서 보니깐 TSMC의 Finfet이 GAA보다 저렴할꺼라는 얘기가 나왔는데요.
지금 5nm에서 Gate에 Finfet을 5개를 쓰는데, 성능을 안정화시키려면 Fin 높이를 더 높히거나 Fin을 7개 써야 할걸요?
Fin을 더 쓰면 Cell이 커지니깐 밀도에 문제가 생고, Fin 높이를 높히려면 그 추가되는 비용으로 나노시트 공정 해야죠.
나노시트만 적용해도 칩 퍼포먼스 기대치로 20% 더 올라가는데 왜 안하는데요.
Finfet 기술로 3nm에 대응할려면 퍼포먼스 향상치보단 누설전류 억제 목적에 더 많은 공돌이를 갈아야 됩니다.
나노시트 장비 제조사들도 이미 상용화 기술 다 인증 받고 관련 장비 출하 시작했거늘.
TSMC가 나노시트를 안 올리는게 뭐다?  장비 납품을 못 받는다. 입니다.
Finfet 기술이 안정화 되어서 3nm까지 끌고 간다는건 어설불성한 소리라는겁니다.

그리고 TSMC 고객사들도 애플 빼면 3nm에 발 안 담굴려고 합니다.
이유가 뭐다? 이미 누설전류 문제를 알고 있다는겁니다.
TSMC가 2번의 전적이 있는 회사입니다.
40nm에 High-K 소재 적용 안했다가 누설전류 폭발했고, 20nm에서 Finfet 적용 안 했다가 파운드리 공정 옵션 자체가 사라졌어요.
하물여 3nm에서 나노시트 도입해야된다는 지적이 많은데 Finfet으로 간다구요?
네. 안쓰면 됩니다.
그래서 AMD나 인텔이 나노시트 도입 전까지 4nm로 존버하는겁니다.
여기까지가 Finfet 공정의 한계입니다.
TSMC는 나노시트 쓰고 싶죠. 근데 관련 장비 양산 스케줄이 안됩니다.
이게 현실인데 일부 TSMC 팬보이들이 꿈보다 해몽을 더 좋게 해석하더라. 입니다.

TSMC가 5nm 수율 안나와서 애플에게 납기지연 보상금 지불한 건 모르죠?
언론에 안 나오니까요.  나오는 족족히 TSMC에서 돈 주고 다 막아 버렸으니까요.
미디어텍이 왜 5nm 안 쓰고 6nm로 갔을까요? 지가 스스로 5nm 캐파 받은거 반납했거든요.
철저하게 은폐된 진실을 모르니깐 아직도 TSMC가 킹왕짱 이러고 있다는겁니다.
5nm는 삼성도 제대로 수율 안 나오고, TSMC도 제대로 수율 안 나옵니다.
누설 전류 때문에 클럭 스팟이 목표치보다 낮아요.
그래서 5nm 공정 칩 성능이 목표보다 낮은겁니다.
이런 상황에서 Finfet의 한계를 넘어선 3nm에 나노시트 안 쓰고 Finfet 쓰는게 안전빵이다?

삼성은 2019년 하반기부터 3nm 리스크 생산중이죠. 웨이퍼도 공개한 바 있구요.
아니면 2021년에 생산라인 구축해서 리크스 생산 들어가는 TSMC가 유리하겠습니까. 
삼성은 3nm가 풀노드, 2nm가 하프노드라서 3nm 수율만 잡으면 2nm 까지는 안전빵으로 갑니다.
TSMC는 2nm 파운드리 공장은 환경평가 문제로 삽도 못 떴습니다.

TSMC가 3nm에 나노시트를 도입 안한건 안전빵을 위한 선택인데, 2nm에서는 나노시트와 High-NA EUV 도입을 동시에 해야 한다는건 모르는 것 같더라구요.
3nm에 나노시트, 2nm에 High-NA EUV를 단계적으로 도입하는 삼성 파운드리, 2nm에 나노시트와 High-NA EUV를 동시에 도입해야 하는 TSMC와 비교했을 때 누가 더 리크스를 적게 가져갈까요?
아무튼 논리 갑입니다. 논리 갑 ㅎㅎ

반도체 소재 회사들 태반이 삼성 근처에 R&D 센터가 있거나 지사가 있습니다.
역대 최대 매출을 찍고 있는 TSMC에 줄 대고 있어야지. 왜 한국에 들어왔냐구요.
애네들 바보 아닙니다.

섬짱깨 물고빠는 애덜 왜이리 많지?짜장임가 글구 짜장언플 유명한데 기사그대로믿고 ㅋㅋㅋ

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High-NA EUV가 2025년 이후로 연기 된다는 뉴스가 있는데요.
3nm부터 EUV 듀얼 패터닝, High-NA EUV가 제대로 공급 안되면 2nm는 EUV 쿼드 패터닝으로 도전하겠는데요.
2019년부터 리스크 생산을 시작한 삼성, 2021년부터 리스크 생산을 시작하는 TSMC.
산술적으로 어느 파운드리의 공정 성숙도가 높아 보일까요?

삼성 파운드리는 3nm GAA 웨이퍼를 실체까지 공개하면서 자신감을 보였는데 TSMC는 그런게 없네요?
원래 TSMC도 웨이퍼 공개하고 여러 자료 제시하면서 자신감을 보여왔는데 이번 3nm에서는 그런게 전혀 없군요.
제가 저 위에 적었지만 3nm에선 Finfet이 한계를 보일거라는 논문들이 수두룩합니다.
똥과 된장은 꼭 찍어서 먹어봐야 한다고 구분 가능한게 아니라는 겁니다.
삼성이 전략적 실패로 7nm/5nm를 대충 건너뛰고 3nm에서 이갈고 있으니깐 쫏아갈라고 하는거죠.

원래 TSMC의 3nm의 리스크 생산은 2020년 6월부터 계획 되어 있던 겁니다.
계속 밀리고 밀리다가 양산 장비의 장비 반입까지 늦어지는거죠.
어떤 회원이 장밋빛 미래가 제가 생각하는대로 흘러갈게 아니라네요.
비공식 내부 정보는 제외하더라도, 공개되는 오피셜을 보고서도 그런 소리가 나오나 싶은거죠.

흘러나오는 내부 정보를 들어보면 TSMC의 3nm 공정은 과거 40nm/20nm에 비견될만큼 성공적인 공정은 아니다 입니다.
누설전류 잡는데 전 인력이 총동원되고 있다고.
그에 비해서 삼성은?  5nm 공정 대비 괄목한만한 파라미터 제시하고 있죠.
단지 공정이 추가되서 더 비쌀뿐이고.
이걸 수율로 상쇄할려고 거의 3년을 안정화에 갈구고 있는 공정입니다.
인텔이 과거에 Finfet 도입했을때 수준의 신선한 충격이고, HPC 공정도 준비되어 있다니깐 고객사만 확보되면 물 만난 물고기가 될 듯 합니다.
삼성의 2nm도 3nm의 하프노드라서 TSMC와의 대결 구도에서도 안정적으로 대응할거라네요.
2nm까지 경쟁사와 비교해서 같은 성능이면 웨이퍼당 비용으로 압도할 수 있을 것 이라고.
파운드리의 경쟁력은 낮은 가격이니까요.

일본 얼마나 삼성 우습게보는걸까..자기들이 2년전 삼성죽일려고 한짓은 그냥 다 잊고 악수하자는건가..진짜 뻔뻔함이 철판깔고있네.

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테크 유투부도 그렇고 요세 tsmc를 무쟈게 빨더군요

한소리 햇더니 무더기로 덤비면서 댓글달아서 아니라고 니가 속고 잇다 서로 추천눌러주고 난리입디다 ㅎㅎ

제가 보기엔 그분들 섬짜장사람들도 아니고 화교도 아니에요 바로 tsmc 주식을 가진 주주들입니다 대부분이

대만 디지 타임즈 와 대만정부 찌라시만 믿고 잇는거죠

저위에 한분 앞으로 2-3년 안에 쪽박차고 그지 되겟네요 정보가 저런걸 믿고 배팅을 해대니 ㅉㅉㅉㅉㅉ

오늘발은 아니고 삼성이 당초에 텍사스 오스틴공장 증설로 10조를 햇다가 테슬라와 자동차반도체 와 자율주행칩 에서 서로 협력 하기로 햇고

그거때문에 테슬라 텍사스주에 잇는 기가펙토리 옆에 20조 들여서 공장증설 한다고 기사가 낳습니다

어떤분은 nxp를 50조나 주고 삼성보고 사라고 하는데 미쳣습니까 ㅎㅎ

삼성은 엑시노스오토 시제품까지 내놓은 상황이고 테슬라와 협업이면 이건 엄청난 일이죠

tsmc 지금 잘나간다고 주식모으다가 몇년후에 그지 됩니다 어서 빼세요 ㅎㅎ

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미친놈들 아닌가요???

불과 몇년전에 삼성죽일라고 햇던놈들이

머 반도체 공장 지어달라고????

와 얼굴에 완전 철판을 깔앗네요

이제용이 깜방에서 나와서 아주 낸드플레시 치킨겜해서 도시바연합 완전 작살내버려야겟네요

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댓글들 보니 ㅎㄷㄷ 합니다.
관련 전공자이시거나 애널리스트 급이네요. 모두 이해하는건 불가능하겠지만 전반적인 흐름은 배우고 갑니다.

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