1. 엔비디아, CoWoS 공급망의 기초를 흔들다
수요 호황기에 진입하며 안정적인 공급망 유지가 엔비디아를 비롯한 AI 반도체 업체들의 최우선 목표로 꼽힌다. TSMC가 고객 니즈를 따라가기 위해 고군분투하고 있는 가운데, 다른 반도체 업체들은 TSMC Only에서 보다 다각화된 공급망 모델로 변화하며 아웃소싱 전략을 수정하기 시작했다. 이러한 변화는 이제 다른 파운드리와 OSAT에 기회를 열어주고 있다.
2. 삼성의 턴키 서비스가 새로운 장을 열 수 있을까?
공급망의 변화하는 풍경 속에서 파운드리 영업에서 AVP(Advanced Package)에 이르는 삼성파운드리의 턴키 서비스가 무시할 수 없는 신흥 플레이어로 눈에 띈다.
삼성파운드리는 2018년 사업부 분할 이후 시스템 LSI를 넘어 비즈니스 안정을 위한 주문을 받기 시작했다. 2023년 삼성의 메모리와 파운드리 사업을 애초 서비스하던 AVP 부서도 외부 고객으로 영역을 넓혔다.
우리 연구는 삼성의 AVP 부문이 AI 분야에 공격적인 발전을 하고 있다는 것을 보여준다. 현재 미국·중국 주요 고객과 활발한 협상을 벌이고 있는 삼성은 파운드리 패키지 솔루션과 독립형 어드밴스드 패키징 프로세스를 실행 가능하고 성숙한 기술로서 고객사들에 제안하고 있다.
기술 로드맵 측면에서는 2.5D 패키징 R&D에 크게 투자한 삼성전자는 2021년 HBM 칩 4개와 로직 칩 1개를 실리콘 인터포저에 통합할 수 있는 I-Cube 4, HBM 칩을 6개 이상 부착하기 위해 ABF 기판 아래 HDI PCB를 통합하여 패키징 영역을 확장한 H-Cube 4 등 2.5D 패키징 기술 2종을 출시했다.
게다가, 일본의 패키징 원재료 및 기술 우위를 활용하기 위해, 삼성은 최근 AVP 사업 확장 목적에서 일본에 R&D 센터를 설립했다.
이런 모든 상황을 고려하면 삼성이 AI 반도체 시장에서 상당한 점유율을 확보하는 것은 시간 문제일 것으로 보인다. TSMC의 산업 지배력과 AI 칩 발전의 중추적 역할에도 불구하고 어드밴스드 패키징에 대한 수요 증가는 부정할 수 없이 공급망 역학과 반도체 산업의 미래를 재구축할 예정이다.
(출처: 엔비디아)
이번에 엔비디아 AI GPU 인증만 잘 받으면 주문이 쏟아져 들어올거라 기대중. 수요는 넘침.
엔비디아 공식 인증 마크 땅땅땅 할 수 있다는 거 그게 핵심임. 신뢰성 인증 확실하게 하는 것이니