짜장돈 살살 녹겠네유 ㅎㅎ

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갑자기 솔찍히 무슨 시너지 효과가 있는지 잘 모르겠네 ㅎ

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대만 TSMC  투자금은 사실상 일본 정부의 보조금 이겠져.. ㅎㅎ

보조금을 얼마나 주길래 2천억을 투자 한다라 ㅎㅎ

사실상 보조금 을 많이 받지 않고서야 일본에 투자할 이유가 없을듯..  곧 지진 땜시 생산 중단 되면

엄청난 손실이 발생하는데

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반면에 TSMC 와 삼성 파운드리가

미국에 공장 설립 하는 투자는

조 단위로 투자 하는 곳임.. 일본에 TSMC 가 투자한 금액 보니 2천억원 정도 인데 이정도면 일본 정부의 보조금 받고

하는 거라 얼마 되지도 않는 금액인듯..


그 마저도 아직 확정된 내용도 아님.. 아직 검토 중이라 최종 결정 된 상태는 아님..

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똥에 똥을 보태서
한방에 날려먹길.. ㅋ

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일본에 후공정 공장을 건설하겠다는 건데 그건 별로 부가가치가 높지않습니다. 지금 주로 중국이나 말레이지아 베트남 같은 인건비가 낮은 데서 하는 거죠. 과거에 한국도 마산에 있던 시그네틱스 같은데서  했다가 인건비 높아지니 말레이지아 등지로 간거고. 물론 일본이니 좀더 정밀 패키징 등 단가가 높고 자동화도 하겠지만 근본적으로 칩 제조에 비해 부가가치가 낮고 이익률이 낮음. 별로 우려할 것 없음.

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후공정라인 이군요.tsmc가 영업이익 많이벌면서 규모가
커지니,자체 반도체장비 개발할까봐,일본정부가 보조금줘서
일본에서 같이 소재,장비개발 협업하자는거 같아요

후공정은 기술력하고는 큰 관계없는 인건비따먹는 공정으로 알고 있는데 일본이 이정도까지 추락한건가요?
한국반도체 하청이 위험하니 TSMC 하청이라도 굳히자는 모양새이군요.

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일본이 반도체 장비 점유율이 높은 분야가 후공정 장비이에요.
지들 장비 넣어서 장비업체도 살려주고 후공정도 돌리겠다는거죠.
지진 때문에 일본에 반도체 공장 안 짓는건데 ㅠㅜ

tsmc 자체적으로 반도체장비 개발해서 사용할까봐
일본정부가 나서서 협력하자는거 아닐까요?

자기네들도 반도체 시설 하나둘씩 유치해서 반도체 시장에서 헛기침 좀 내 보고 싶었던가보죠.
일본은 뻑 하면 지진으로 파운드리 가동 중단되는지라 큰 매력이 없습니다.

알아갑니다

왜넘들 좋은 일 하겠네 저게 과연 서로 윈윈일까 한쪽만 윈일까?

2천억에 패키지공정 공장을 짓는다는건 거의 공짜여요.
일본이 뭘 지원해주는지는 기사에 안나왔지만 내부장비와 시설만 TSMC가 투자하고 기본적인 토지와 공장 모두 일본이 지어준다는 느낌이네요.

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지진이나 쓰나미 한번 올 때 된 것 같은데 ㅋㅋ

후공정 라인이 아니라 개발거점.. 연구소를 건립하겠다는 이야기. 물론 앞으로 라인도 건설가능하다고 기사에 다 나와 있음..

후공정이 임금따먹기라는건 엄청난 오해.. 삼성파운드리가 TSMC에 약세를 면치 못했던게 이 후공정 기술이 한몫했음. 최근 3D패키징에서 삼성이 TSMC를 추월하자 일본과 손잡고 기술개발하기 위한것으로 보임.

TSMC에 후공정에서 밀렸다고 하는건 FOPLP 하나 뿐인데 이걸 대량으로 쓰는 칩이 애플 뿐이구요.
매출 태반이 애플 캐파입니다.
최근에서 몇몇 칩에서 쓰기 시작했지만 매출 규모가 4천억 정도로 턱없이 작다. 라고 보면 됩니다.
FOPLP를 쓸려면 대응하는 전용 PCB를 2배 이상의 비용을 들여서 제조해야 되는데 이 생산라인을 갖고 있는 곳이 대만 3곳, 한국 2곳이에요.
FOPLP가 패키징 임피던스를 낮춰 소비전력이 하락한다지만 너무 많은 비용을 지출해야 됩니다.
대세인것처럼 얘기하지만  FOPLP는 극히 제한적이구요.
삼성전자도 FOPLP 패키징 개발하고 1세대 쓰다가 접었습니다.
퀄컴은 아예 쓰지도 않았고, FOPLP 패키지 쓰는 득보다 실이 더 많아서 접었어요.
성능 대비 제조비용도 많이 들어가고 불량도 꽤 많은거지요.
3D 패키징은 반도체 제조 공정에서 대응해줘야 하기 때문에 2006년부터 TSV 공정을 도입한 삼성전자가 우세할 수 밖에 없었던 결과가 나오는거지요.
FOPLP 패키지 하나 때문에 후공정이 약세라고 하기엔 애플 제외하면 FOPLP는 쓰지도 않습니다.

후공정은 임금따먹기로 규모가 작은 기업들이 하는거 맞구요.
그래서 대만, 중국에 집중적으로 들어가 있습니다.

R&D 라인을 세우는건 TSMC가 3D 패키징에 대비한 메모리 관련 개발자들을 모집해서 그런거지요.
대만 출신들은 대만 TSMC, 일본 출신은 일본 R&D 센터에서 근무시키려고 제작년부터 시작한거고 이번 협력건과 관련이 없이 진행하고 있었던겁니다.
대만 파운드리와 일본 반도체 기술자들의 협력이라는 구상은 일본 정부도 작년에 해 왔던거구요.
TSMC가 한국 메모리 반도체 도움 없이, 메모리도 자체 생산해서 자립 할려고 하는거에요.

후공정 뒤지는게 한개...애플만 쓰는거군요..
효용성이 없어서 쓰다가 그만둔거고...
결국 후공정 경쟁력 뒤지는거 없네요
후공정 배워갑니다

http://it.chosun.com/site/data/html_dir/2020/03/21/2020032100271.html
반도체 후공정이 임금따먹기라..

반도체 쓰레기(일본)와 협력하겠다고 하니

우리로선 쌍수들고 환영할일 ㅋㅋㅋ