- P3, D램·파운드리 라인 순차 가동
- P4, 2024년 상반기 가동 전망
[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자가 핵심 반도체 기지인 평택캠퍼스 확장을 지속하고 있다. 최첨단 설비를 대량으로 투입해 양과 질 모두 세계 최고 수준으로 구축하겠다는 의지다.
8일 삼성전자는 평택 3라인(P3)에 낸드플래시 양산 시설을 마련하고 지난 7월부터 웨이퍼 투입을 시작했다고 밝혔다.
연면적 30만평인 P3는 단일 공장 기준으로 세계에서 가장 큰 팹이다. 축구장 25개에 버금가는 크기다. 이날 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 사장은 “P3에 사용된 철근의 양이 에펠탑 29개 물량”이라고 설명했다.
이곳에서는 낸드를 비롯해 D램, 시스템반도체 등을 양산하게 된다. 우선적으로 낸드 라인이 가동된 것이다.
반도체 제작 평균 일수가 3개월임을 감안하면 오는 10월부터 P3에서 만들어진 낸드가 출하될 것으로 추정된다. 업계에서는 176단 낸드가 생산 중인 것으로 보고 있다. 향후 230단 이상 8세대 낸드도 제조될 예정이다.
이르면 다음달부터 P3에 D램 설비가 반입될 전망이다. 다음으로는 파운드리 관련 장비가 들어선다. 삼성전자 연내 시작을 목표로 세운 것으로 알려졌다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002132306?sid=105
작성일 : 22-09-08 23:11
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