TSMC가 5nm 공정으로 리스크 생산(Risk Production)을 시작한다고 합니다.
삼성과 피말리는 공정 경쟁을 벌이고 있는 대만의 TSMC가
5G와 IoT에 특화된 응용제품에 대해 시험 생산을 시도한다는 주장으로 보입니다.
WCCFTECH 기사라서 아주 큰 신뢰가 가지는 않지만
삼성보다 먼저 5nm를 시작한다고 대외에 공표한 것으로 보입니다.
삼성도 금년에 5nm, 내년에 3nm 공정을 선보인다고 했으니 삼성의 차후 대응을 기대해 봅니다.
기사요약 :
- TSMC가 5G와 IoT 응용품을 5nm 공정으로 리스크 생산
- 이는 TSMC가 작년에 밝힌 로드맵과 일치
- TSMC의 7nm 공정과 비교해볼 때 1.8배의 공간밀도와 15%의 성능향상
- EUV를 사용한 것이 아니라 기존의 7nm 공정에 사용한 DUV를 개선한 것