차세대 G메모리 시장은..
GDDR6과 HBM2로 나뉘는데.
마이크론은 GDDR6에 올인한 상태고..
삼성 하이닉스도 양산에 들어간 상태임..
문제는 HBM2인데 세계최초로 HBM양산에 성공한 하이닉은 아직 양산전단계고 삼성이 유일하게 양산중이라 공급이 부족한 상황임.
더구나 삼성이 21년 HBM3 양산을 목표로 제시했으니..
하이닉도 쉽게 투자를 하긴 껄끄러울듯.
Xe는 dc내 그래픽 솔루션을 목표로 하는것이니..
HBM2가 협업 대상일듯.
문제는 수요보다 공급이 부족한 녀석이라.
물량 및 가격협상 모두 쉽진 않을듯..
인텔의 외장 그래픽에 HBM2가 탑재된다면
인텔로서는 HBM3까지 안정적으로 제품을 받길 원하겠지만..
그동안 협업 대상기업들과의 관계등으로 인텔의 협상이 쉽진 않을듯.