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작성일 : 20-07-27 12:32
[전기/전자] 인텔에 밀리고, TSMC에 쫓기고..갈길 바쁜 삼성전자 반도체
 글쓴이 : 없습니다
조회 : 2,410  


https://news.v.daum.net/v/20200727060309925

[세줄 요약]

상반기 세계 반도체서 인텔 매출·영업이익 이변 없이 1위
 매출 2위 삼성전자, 영업이익은 TSMC에 밀려 3위
'절대 강자' 인텔 입지 흔들..글로벌 반도체 지각변동 예고


삼성에 좀 부정적인 뉴스이긴 한데 너무 긍정적인 뉴스만 편식하면 냉정한 시선을 가질수 없게되죠.

한번읽어보시길..

--

파운드리가 삼성,tsmc 2강 체제라지만 삼성의 태생적 약점때문에 실제로는 1강독점에 가깝습니다. 그래서 tsmc가 가격을 후하게 책정할수 있고 그때문에 파운드리업체 주제에 상반기 사상 최초로 삼성반도체보다 순이익이 많아졌습니다.


출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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뽀치 20-07-27 13:20
   
한국일은 한국인이 알아서 합니다
     
유기화학 21-04-07 04:31
   
33
푹찍 20-07-27 13:29
   
tsmc 가 메모리에 ssd 도 하나 봄? ㅋ
이제 파운드리에 뛰어든 삼성의 여러 사업중 파운드리 점유율 올리면 올릴수록 그만큼 전체가 깎여 나가 벼랑에 서는 구조 인데 무슨 자신감? ㅋ
말 여러마리 굴리는 얘하고 하나에 몰빵하는 얘하고 경쟁하고 있는데
하나에 몰빵하는 그 말이 여러마리중 하나 굴리는 말과 성능이 비슷하거나 딸리는데 먼저 출발한거 빼고 무슨 자신감? ㅋ
     
유기화학 21-04-07 04:32
   
333
빛고을현령 20-07-27 15:30
   
말그대로 tsmc가 커진 체급으로 경쟁 진입하면 빡세지만
 '타기업과 절대 경쟁하지 않는다'란 무조건 파운드리만 하겠다란 기업이어서 유의미하지가 않아요
삼성이 파운드리 시장을 갉아먹으면 갉아먹었지..
삼성에 외주 주기 싫어하는게 파운드리 외주는
설계도면A-Z를 그대로 갖다 바쳐야한다는 점에서
삼성은 그걸 다 흡수 할수있고 실행할수 있는 경쟁기업이니
그런것인데 알면서도 줘야하는 엔비디아도 그렇게 생각했을듯합니다..
(이런게 유의미한겁니다)
 막말로 그렇게 빅칩 기술까지 빨아들이고 있으니 기다릴뿐입니다.. 인텔 gpu도 삼성각이던데 인텔 공장매각 펩리스 까지 인디언 기우제나 지내야죠 ㅋ
     
totos 20-07-27 17:29
   
파운드리도 메탈마스크 제공하는거지 칩 설계 제공하는거 아닙니다.
인텔은 예외인데 인텔은 TSMC나 삼성보다 우월한 파운드리 기술을 가지고 있다보니 그 기술을 쓴 칩을 외주 주면 난이도가 높은 기술들이 흘러들어가 가니깐 안 주는거지요.
펩리스 회사들의 칩 데이터는 메탈마스크가 전부입니다.
이것도 파운드리 디자인 룰에 맞추서 나온거라 기술 유출 이런게 없어요.
메탈 마스크 보고 파악하는건 모듈 별 설계밀도나 파워펙터 같은건 참고할 수 있어도 칩 디자인을 파악하는건 어렵지요.
          
유기화학 21-04-07 04:32
   
배워갑니다
     
유기화학 21-04-07 04:32
   
33
혜성나라 20-07-27 17:31
   
TSMC 가 3분기 까지는 잘 나갈겁니다. 화웨이가 너무나 많은 주문을 넣어서, 그런데 이게 독이되었습니다. 5나노에서 더이상 생산할 능력과 공간이 없는 겁니다. 그래서 1년전부터 협상하던 퀄컴의 스냅드래곤 865,875의 삼성행이 이야기 되고 있는건데 조만간 발표하리라 봅니다. 엔비디아도 마찬가지고, 인텔은 실질적으로는 14나노가 10나노로 본다지만 너무 늦었습니다. 아키테쳐 능력으로 버티는것도 한계가 있지요. 아마 물량문제로 삼성에게 붙을 것으로 봅니다. 내년 1분기에는 삼성 파운드리 점유율이 좀 높아질 겁니다.  화웨이가 삼성에게 선물을 준 겁니다.
     
유기화학 21-04-07 04:32
   
22
totos 20-07-27 17:37
   
인텔이 10nm가 실패한건 x86 특유의 복잡한 메탈배선 때문이구요.
ARM AP들이 4~6 레이어인데 인텔은 14레이어를 씁니다.
AMD도 GF 시절에는 14레이어로 썼는데, TSMC 7nm로 오면서 CPU는 6레이어, APU는 8레이어로 축소 설계 했어요.
배선층이 많아지는건 12nm 레가시 공정 쓰고 있는거구요.
그래서 인텔이 고전하는겁니다.
ArF 노광 기술의 끝을 보고 절망한거죠.

7nm 도입이 느린건 EUV 장비 확충이 더디기 때문입니다.
2023년까지 ASML에서 누적 출고 가능한 EUV 장비는 100대 남짓이고, 70%를 TSMC와 삼성이 보유합니다.
인텔이 EUV를 도입하려면 시간이 안 맞으니깐 그만큼 밀리는거지요.
EUV에 대한 선제 투자가 인텔로는 너무 늦어버린겁니다.

TSMC의 EUV 캐파가 꽉꽉 차 있는 상태이고, EUV 노광기를 쓰려고 하면 삼성 파운드리 밖에 없습니다.
인텔이 파운드리 외주를 주려면 아키텍처 변경, 패키징 변경이 같이 따라가야 됩니다.
메탈레이어가 많이 쓰이는 IF 코어 분리하고 이걸 14nm에서 제조, CPU 메탈레이어를 6레이어까지 축소해서 파운드리 아웃소싱 해야죠.
TSMC나 삼성이나 7nm 이후로는 메탈레이어 8층 이내로만 안정적인 수율 확보가 가능한 수준이거든요.

인텔이 계속 풀칩을 고집한다면 EUV 노광기가 들어오는 시기까지 존버해야 됩니다.
제온은 풀칩으로 제조하다고 하던데, 일반 소비자용 칩부터는 설계 변경이 진행중입니다.

물론 아톰에 해당되는 CPU는 삼성 파운드리에서 커스텀 6nm (인텔 10nm+에 해당) 로 제조하고 있는 중이죠.

ARM, RISC-V에서 칩설계의 혁신 얘기가 자주 나오고 있는 것도 반도체 제조 기술의 한계 봉착에 맞물려 있어요.
칩을 단순하게 디자인하고 전용 코어를 넣어서 가속해야 된다는 이기종 아키텍처 얘기들이지만요.
이걸 애플이 해내고 있지요.
     
유기화학 21-04-07 04:32
   
배워갑니다
당나귀 20-07-27 20:13
   
맨날 샌드위치래.. 알고보면 허접때기 빵쪼가리보다 더 좋은게 안에 든거잖아...
     
유기화학 21-04-07 04:32
   
22
iamafool 20-08-30 00:46
   
tsmc와의 파운더리 시장 경쟁은 인텔, nVidia 퀄컴등 아직 변수가 많아서 불확실하지만
평택공장건설 계획을 보면 확실한 전투의지가 보이긴 함
     
유기화학 21-04-07 04:32
   
222
멀리뛰기 21-01-12 09:20
   
[전기/전자] 인텔에 밀리고, TSMC에 쫓기고..갈길 바쁜 삼성전자 반도체 잘 봤습니다.
     
유기화학 21-04-07 04:32
   
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