https://www.kgnews.co.kr/news/article.html?no=650491
- 삼성전자가 차세대 8나노 RF(무선 주파수 송수신 반도체) 공정 기술을 개발하고 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화
- 삼성전자는 2015년 28나노 RF 공정 파운드리 서비스를 시작, 현재 14나노를 포함해 8나노까지 RF 파운드리 솔루션을 확대
- 8나노 RF 공정은 이전 14나노 공정 대비 RF 칩 면적을 약 35% 줄일 수 있으며, 전력 효율도 약 35% 향상
- 삼성전자는 2017년부터 현재까지 프리미엄 스마트폰을 중심으로 5억 개 이상의 모바일 RF 칩을 출하하며 시장 리더십을 유지