MI300은 AI·HPC 등 데이터센터 시장을 겨냥해 제작된 고성능 AI 반도체다. AMD는 지난 1월 MI300A를 공개한 데 이어, 지난 13일(현지시간)에는 보다 성능을 높인 MI300X를 공개했다. 두 칩은 각각 128GB, 192GB 용량의 HBM3를 탑재한다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 최첨단 메모리반도체다. 기존 D램 대비 대역폭이 넓어 데이터를 효율적이고 빠르게 전송할 수 있다. 지난 2013년 1세대 제품을 시작으로 HBM3는 HBM의 가장 최신 세대인 4세대 제품에 해당한다.
AMD는 이 MI300 시리즈에 필요한 HBM3 제품을 삼성전자, SK하이닉스로부터 모두 공급받을 것으로 알려졌다.
사안에 정통한 관계자는 "AMD가 삼성전자와 SK하이닉스에 모두 HBM 공급을 요청했고, 이에 두 메모리업체 모두 벤더로 진입할 예정"이라며 "AMD도 최근 고성능 메모리 수급량이 증가하고 있어 듀얼 벤더를 채택하는 경우가 많다"고 설명했다.
이로써 삼성전자, SK하이닉스는 나란히 HBM 시장 확대를 가속화할 기회를 잡게 됐다.
작성일 : 23-06-17 06:26
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