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작성일 : 23-06-23 10:25

[전기/전자] AI·HBM 수요에 패키징 생산능력 40% 급성장,TSMC'방긋'

글쓴이 : 나이희

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002296311?sid=105 [82]

AI·HBM 수요에 첨단 패키징 생산능력 40% 급성장 전망...TSMC '방긋'

글로벌 CSP 고성능 서버 구축에 대규모 투자...TSMC 중심 성장세 예상

최근 AI 산업의 급격한 발달이 AI칩, HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 반도체의 수요를 촉진하고 있다. 이에 최첨단 패키징 생산능력도 대만 TSMC를 중심으로 급격한 성장세를 이룰 것이라는 분석이 나왔다.

22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 첨단 패키징 생산능력은 TSMC 주도로 내년까지 30~40%가량 성장할 것으로 전망된다.

현재 첨단 패키징 수요를 견인하는 가장 큰 요소는 '챗GPT'와 같은 AI 기반의 서비스다. 해당 서비스를 구현하기 위해서는 대규모의 데이터를 빠르고 효율적으로 처리하는 AI 연산이 필요하다. 이에 마이크로소프트, 구글, AWS(아마존웹서비스) 등 글로벌 CSP(클라우드 서비스 제공업체)들은 고성능 서버 구축에 막대한 투자를 단행하고 있다.

출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com

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