중국이 반도체 성숙(legacy·레거시) 공정과 디스플레이 장비를 스스로 만들 정도로 자립도가 상당하다는 분석이 나왔다. 오랫동안 정부가 투자를 뒷받침하며 국산화를 이끈 결과로 보인다.
22일 금융투자·산업계에 따르면 중국은 28나노미터(1㎚=10억분의 1m) 칩 제조 장비를 자체 생산한다.
강효주 KB증권 연구원은 “노광을 뺀 대부분 반도체 공정에서 28나노 장비를 가질 만큼 중국 기술이 올라왔다”며 “미국 정부 수출 규제에 대응하기 위해 오히려 중국의 국산화 속도는 빨라질 수 있다”고 말했다.
강 연구원은 “중국의 반도체 펀드 3기도 예상보다 빠르게 구체적으로 나올 것”이라고 내다봤다. 중국 정부는 반도체 산업을 키우려고 2014년 1천387억 위안(약 25조원)어치 반도체 펀드 1기를 조성했다. 반도체 생산과 설계, 조립·시험, 설비·재료 등에 투자했다. 1기 투자를 끝내는 시점과 미·중 무역 분쟁이 맞물리자 2018년 1기 펀드보다 더 많은 2천42억 위안으로 반도체 펀드 2기를 꾸렸다. 업계는 중국이 올해 반도체 펀드 3기를 설정해 내년부터 투자할 것으로 보고 있다.
작성일 : 23-06-23 10:24
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