많은 정보를 접해 보면, 이번 수주에 삼성 기술이 좋다기보다 수율에 의한 단가 경쟁력,

그리고 올해 TSMC의 생산물량이 꽉차서 더이상 주문을 받을 수 없다고 합니다. 앤비디아 물량도

동일한 이유로 삼성 수율이 좋아 값싼 단가와 TSMC의 생산물량 한계로 인한 수주로 보고 있습니다.

이쪽으로 많이 정보를 접하다 보면 삼성의 전략은 파운드리 물량의 증가가 생산설비 증가보다 월등히 많을 것으로 보고

생산설비 확충으로 TSMC를 앞서려는 전략으로 생각하며, 거기에 비해 TSMC는 기술로 승부를 보려는 입장입니다.

수율을 좋다는게, 바로 극상의 기술입니다 ㅎㅎㅎ

10원 넣어서 100원의 가치를 만들어 내는 기술과, 10원 넣어서 250원 만들어 내는 기술
:: 님은 어느 기술이 뛰어나다고 생각하나요? 10원 넣어서 100원 만들어내는 기술이 더 뛰어나다고?

ㅂㅂ ㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎㅎ

위 얘기는 무엇이 낫다는 얘기가 아닌 서로의 사업 전략 차이를 얘기하는 겁니다.

기술적(누가 먼저 초미세공정에 앞서는가) 우위를 지향할 것인가, 아니면 수율을 통한

고객확보를 지향할 것인가. 그런데 요즘 삼성의 파운드리 기술이 자꾸 우위라는 얘기만 하기에 썼습니다.

제가 보기에 삼성의 전략은 지금 TSMC에 기술이 밀리고 있기에 차선책을 선택한 모습으로 봅니다.

결국 파운드리는 삼성과 TSMC 양강구도로 고착화 될 것으로 생각합니다. 비율은 모르겠슴.

사업의 성패는 단위 자원 투입량 대비, 누가 더 많은 돈을 남기느냐로 결정됩니다.
그게 기술이고 지식이고 노하우입니다.

제가 위에 얘기하듯 님이 얘기하는 기술이란 말과 제가 얘기하는 기술이란 말이 다른 의미로

쓰이고 있네요. 저는 사업의 승패는 시간이 지나면 판가를 날거라 봅니다.

하지만 기술(미세공정의 의미로 쓰고 있습니다)이란 면만 놓고 보면 TSMC가 우위다 라고 얘기하는 겁니다.

왜 그렇게 기술(미세공정)은 삼성이 앞선다라는 말에 집착하는지 모르겠다 입니다.

일본이 기술에 집착하다 시장의 요구를 맞추지 못해 도태했는데, 그 이유를 모르겠다 입니다.

삼성은 팔리는 물건을 만들고, 도시바는 최고의 기술로 만들면 팔린다 라는 서로 다른 모토였습니다.

TSMC가 우위에 있다는 근거가 무엇인지요? TSMC, 삼성, INTEL간 실질적인 기술적인 차이는 거의 없습니다. 회사별로 특정 공정에는 우위를 차지하지만 특정사가 절대적 우위에 있지 않습니다. 반면 양산으로 넘어가면 이야기가 달라집니다. 삼성의 양산 기술은 인정할 수 밖에 없는 부분입니다.

TSMC가 7nm EUV공정에서 다소 우위에 있다는 평가가 있었지만 실제 양산을 못하는데 우위에 있다는게 무슨 의미가 있는지요? AMD의 차기 CPU도 7nm 멀티패터닝이고 현재로서는 EUV공정 양산이나 계획이 없습니다. 양산 능력이 없는 우위가 무슨 의미가 있나요? 일본이 OLED를 먼저 개발했지만 양산 능력이 없어서 삼성이나 LG에게 밀린 것처럼 실험실 기술이 아무리 좋아봐야 양산 못하면 무의미합니다.

최근 펠리스업체들이 TSMC의 7nm 멀티패터닝 공정을 기피하는 현상이 나타나는게 우연이라고만 하기는 힘듭니다. 그리고, TSMC는 7nm에서 빅칩 양산이 없습니다. AMD는 애초에 칩을 분할해서 빅칩으로 인한 수율을 고려해 설계를 했습니다.

일본은 기술적 집착으로 망한게 아니라 그냥 기술력이 밀려서 시장에서 도태된 겁니다. 실험실에서 아무리 좋은 기술이라고 우겨봐야 양산 못하는 기술은 산업에서는 의미없는 기술입니다.

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반도체 회사에서  수율이 곧 기술 아님??????

미세공정이 유리한 점은 동일한 웨이퍼에 많은 칩을 생산할 수 있다.

미세공정은 전력소모를 극도로 낮출 수 있다.

미세공정은 부피를 줄임으로 그 칩을 탑재하는 기기의 소형화에 절대적으로 유리하다.

그러므로 비싸도 채택한다. 선택은 거래처가 하겠죠. 일반 유저는 그저 지켜볼뿐...

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본인의 말자체에 어폐가 있는데 모르는듯하여 한마디 하자면,
파운드리업체의 가장큰 경쟁력이 수율입니다. 그게 기술력이구요.
나노 경쟁은 이제 거의 끝나갑니다. 2나노까지가면 거의 한계에요.
나노 경쟁으로 기술력으로 승부를 본다는게 뭔 말인지 모르겠음...
더 이상 나노 경쟁도 한계에 다다르고 있는데 TSMC가 나노이상 뛰어
넘을 걸로 본다는 말입니까?

옛날부터 몇이 한계다 이런말은 계속나왔음 근데 소재변경으로 국복한거죠. 전 아직은 한참더 집적가능할거라 생각함

무슨 소재요..???
집적도 한계를 소재로 극복한다는 소린또 처음들어보는데.. 뭔 소재요?

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만일 그렇다면 TSMC가 생산설비를 확충하면 다시 TSMC가 더 많이 수주할거라는 얘긴가요?

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반도체 회사들이 수율에 의한 단가 경쟁력이 바로 기술이지 반도체 모르심?

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이런 산업에선 수율이 곧 기술 아닌가요?  미세공정 기술이 아무리 좋아봐야 수율이 나쁘면 그건 기술이 아닌..

수율이나 집적도나 둘다 기술임 삼성이 우위이고 싶은건 알겠지만 아직은 TSMC가 기술로는 높고 삼성은 가성비인거죠

직접도가 높은데..수율이 낮을 이유가 뭐임?

님 말대로 가성비란 성능에 비해 낮은 가격을 말하는거죠!--이런걸 기술이라 하고

tsmc처럼 수율이 안 나와도 저렴한 인권비로 불량율을 채우고 있죠!

절대 오래 갈 수 없을겁니다.

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, 시간이지나면 삼송완승일껄  섬짜장주뎅이는 ㅋ HTC도한때는 삼성은경쟁상대가 아니라고 나불거렸지

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삼성이 일본 반도체를 무너뜨릴 때도 미세공정 기술은 일본이 더 나았죠.

그냥 수율로 밀어 버린 거...

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삼성 너무하네
후발주자인데 기술력이 더 앞서버리네 ㅋㅋㅋ

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직접도 한계를 소재로 극복한다고 하는데, 뭔 소재 얘기를 하는지 모르겠고, 그런 소재 없습니다.
소재변경으로 가능했으면 그 비싼 EUV 장비를 들여놓을 필요없이 그냥 소재를 바꿨겠지요.
레이저 미세화로 회로 선폭을 줄이는 경쟁이 미세화 경쟁인데 여기서 웬 뜬금 없는 소재로 미세화를
극복한다는 소리가 나오는지 모르겠음....

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소재 그러니까 기판 소재 이야기를 하는거라면 아예 틀린말은 아닙니다.
그래핀이 괜히 나오는게 아니죠.
현재의 실리콘 기판은 그 한계가 점점 다가오고 있다고 하죠.
그래핀이 차세대 반도체 기판으로 떠오르는거도 그 때문이고.

다만 회로 선폭이 몇나노다 하는거는 결국 노광에 사용되는 빛의 파장에 따라 큰 영향을 받기 때문에 회로 선폭 경쟁과 이에 따른 수율 문제는 이런 파장대를 사용하는 미세공정을 얼마나 빨리 안정화하는냐에 달렸다고 봐야죠.

물론 미래 실리콘이 그래핀 같은 새로운 물질로 교체되는거도 언젠가는 다가올 미래긴 합니다.
미세공정이 한계까지 가면 실리콘이 가진 물리적 한계가 결국 문제가 되는 순간이 올테니까요.

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미세회로 경쟁은 사실상 끝났습니다. 지금 7나노는 회로를 세로로 세우고 3d로 트랜지스터를 쌓아서 7나노급 집적도를 실현한거죠. 마찬가지로 2나노급도 비슷한 방식으로 구현가능 할 것으로 보고 있습니다. 즉 회로가 실제로 2나노가 아니고 2나노급 집적도를 가질 뿐이죠.
이 방식의 결점은 실제회로 선폭이 줄어드는게 아니므로 발열이 좁은곳에 집중되어 고클럭 빅칩의 발열이 문제됩니다.

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백날 얘기해봐야 평행선입니다.
국내 IT 커뮤니티에서 넘어온 분들은 애플과 TSMC 지지하는 분들이 많거든요.

알아갑니다