저는 그저 독자입니다. 그런데 정보를 유튜브에서 취합하다보면 지금 기술은 TSMC가 삼성보다 높다라는 얘기를 합니다.
https://www.youtube.com/watch?v=yrBHM7cu80c 제가 정말 많은 도움을 받고 있는 유튜버 입니다.
규모의 경제로 기술을 선도한다. 이 모토가 삼성의 모토였습니다. 그런 전략을 TSMC가 보고 구사하고 있습니다.
저는 지금 대한민국(삼성)과 대만(TSMC)의 기술 경쟁은 기술로 규정 짓기보다 정치적인 문제로 봅니다.
제가 얘기하는 정치는 기업 안에서의 정치로 해석하고 있습니다.
삼성의 기술력은 파운드리에서 대만보다 후발주자라고 생각합니다.
하지만 정치적인 문제에서 대만은 너무 리스크가 큰 기업으로 인식되고 있습니다.
요즘 TSMC에 의한 팹리스(미국) 기술이 중공으로 흘러간 정황이 뉴스에 속속 전해지고 있습니다.
과연, 미국의 팹리스 기업이 삼성의 기술유출 리스크 때문에 대만에 주었던 주문 '고객과 경재하지 않는다'라는
모토(TSMC)가 지켜지고 있는가 라는 의구심으로 향후 어떻게 전개될지 사뭇 궁금합니다.
유튜버들은 개인채널이 당연히 편파적일 수 밖에 없습니다.
애플에 편향적인 시선들은 TSMC에도 후할 수 밖에 없더군요.
최근에 국내 커뮤니티에 정치적인 이유로 삼성을 선택했다는 얘기들이 나오는데요.
정치적인 부분을 논하기엔 이미 10년이나 늦은 주제들입니다.
퀄컴이 삼성에 파운드리 할 때 그 정치적인 이유 때문에 미국 오스틴 파운드리에서만 위탁 생산 했어요.
이걸 10nm까지 하다가 미국에 핵심 군수기업으로 인정을 받고 8nm에서 한국으로 파운드리 물량이 들어온겁니다.
엔비디아도 저가형 GPU는 삼성에서 위탁 생산 했었습니다.
국내 포럼에서는 엔비디아가 삼성에 GPU를 맡긴게 정치적인 이유라고 하는데요.
엔비디아 빅칩을 찍는데 7nm를 못 간 이유가 있습니다.
TSMC도 7nm 수율 개판이라, 7nm에서 빅칩을 찍기 힘들다는겁니다.
엑박엑이나 PS5를 위한 차세대 게임기용 APU 수율이 58% 정도 된댑니다.
삼성 7nm는 EUV인데 펠리클이 없어서 비싼 메탈마스크를 주기적으로 바꿔줘야 수율 유지됩니다.
엔비디아는 8nm가 수율 안정권에서 최선이였던겁니다. (8nm 양산 수율 98%)
파운드리 기준으로 보자면 7nm는 생산 비용이 너무 비싼거지요.
이게 현실적인 문제인데, 국내 포럼에서는 정치적인 이유가 어쩌고 합니다.
8nm 빅칩과 7nm 빅칩은 단가 차이 2.5배 벌어집니다.
엔비디아가 3080을 이만한 가격으로 내 놓는 이유가 칩 가격이 싸기 때문이구요.
이제 고객과 경쟁을 하던 말든 칩 가격이 싼 쪽으로 파워게임이 넘어갈겁니다.
7nm부터는 너무 비쌉니다.
3D 패키징은 삼성이 압도적일 수 밖에 없는게 3D 패키징은 TSV 기술이 쓰입니다.
D램이나 플래쉬메모리 적층 기술에 쓰였던걸로, 인텔이 Finfet 발표할 때 삼성은 TSV 발표했습니다.
이 장비들은 삼성 로드맵을 따라는 상황이고, 삼성이 거의 15년 이상 써 왔던 기술을 TSMC가 패키징에 활용하겠다고 하면 삼성은 세계 최고 기술을 패키징으로 옮겨가면 그만입니다.
TSMC는 처음 도입하는 기술이고, 삼성은 세계 최대 적층 수준입니다.
3D 패키징은 메모리에서 널리 사용했던 삼성의 앞마당인거죠.
2번째로 몇일전에 삼성에 희소식으로 발표된게 있죠.
EUV 펠리클이요.
EUV 펠리클도 삼성 협력사들이 우위에 있습니다.
지금 EUV 공정은 펠리클이 없이 생산하는겁니다.
TSMC는 ASML에 기대고 있는데 삼성은 자체 협력사를 통해서 펠리클 양산화 시작 되었습니다.
2021년에 양산 시작인데 TSMC도 공급 받을려고 접촉중이랩니다.
펠리클 도입되면 수율을 더 올립니다.
비싼 포토마스크를 소모품으로 쓰지 않아서 비용 절감이 됩니다.
칩 가격을 더 낮춥니다.
벤더들이 제 아무리 TSMC를 선호해도 칩 생산 단가가 높으면 삼성에 위탁할 수 밖에 없습니다.
EUV 적용된 실리콘웨이퍼 1매에 한화로 약 5천만원입니다.
칩 제조 단가가 상상을 초월해요.
삼성은 원가 절감을 통해서 TSMC보다 낮은 단가를 제공하고자 파트너쉽 기업들과 EUV 소모품을 자체 개발하고 있는 중이고, TSMC는 ASML 파트너쉽으로 자체 해결을 못하는 중입니다.
불안 불안 했는데 펠리클은 삼성이 승리했네요.
양산이 18개월 늦어졌지만 아직 ASML은 EUV 펠리클 양산 못하고 있습니다.
고객과 경쟁하지 않는건 좋은데 칩 제조 단가를 낮춰야죠.
그게 고객들이 가장 1순위에 두는 핵심 사항인데요.
유튜버들 설레벌 엄청나게 치는데 저 사람들이 업계 사람들이냐? 아닙니다.
심지어 증권가 애널리스트보다 못한 정보로 짭치는거에요.
국내 IT 분야는 이상하게도 삼성을 까야만 구독수가 올라갑니다.
지금 현실은 TSMC가 상당히 압박당하고 있는 중입니다.
삼성 3nm에 GAA 세계 최초 도입이잖아요?
이게 TSMC의 3nm보다 고성능이에요.
5nm에서 열세였던걸 한방에 따라 잡습니다.
GAA가 1세대이고, 그 후속으로 2세대, 3세대가 있습니다.
공정 바뀔때마다 이걸 연속적으로 집어 넣을겁니다.
삼성이 전략 실패로 7nm에서 망하고, 5nm는 성능으로 밀리니깐 이 갈고 3nm 이후를 준비하고 있습니다.
3D 패키징은 TSV와 메모리가 핵심입니다.
이 메모리를 삼성과 하이닉스에서만 공급 받을 수 있어서 TSMC에 위탁하던 기업들이 3D 패키징 때문에 삼성과 차세대 공정 논의 진행하고 있습니다.
그래서 TSMC도 자체적으로 메모리 제조해서 3D 패키징에 연동하겠다고 대만 D램 기업들 기술 협력 하고 있습니다.
칩 단가를 낮출 EUV 주변 소재들 자립을 위해서 삼성은 5년에 걸쳐서 준비 중이였어요.
ASML의 멱살을 잡고 끌고 온게 삼성이였고, EUV 테스트 라인이 삼성에 있었습니다.
이걸 그대로 양산 라인으로 바꾼게 7nm EUV로 퀄컴칩 리스크 생산과 엑시노스 양산 라인이 되었죠.
TSMC는 EUV를 급격하게 도입해서 EUV 소재 자립을 못 하고 있는 상태입니다.
소재 자립을 한다는건 단가를 더 낮추고 수율을 올릴 수 있다는겁니다.
이런 배경과 맞물려서 삼성이 파운드리 규모 급격하게 늘리고 있습니다.
치킨 게임 하겠다는 얘기입니다.
가격으로 붙이면 대다수가 넘어갑니다.
EUV 공정 적용된 칩은 너무 비싸요.
쫀심과 기술 유출 따위로 저울질할 칩 단가가 아닙니다.