10나노이하는 결국 ASML EUV 장비를 누가 먼저 많이 선점하느냐에 달려있습니다.
1. 2020년 기준 삼성25대, TSMC50대
2. 2021년 예정 삼성15대, TSMC30대, 2021년 합계 삼성35대, TSMC80대
3. 삼성은 D램과 파운드리 나눠쓰고 ,TSMC는 80대 전부를 10나노 이하로 씁니다. 그리고 6:4는 삼성의 바람정도이고 실제는 점유을 1:3.5정도로 차이가 실제로 많이 납니다. 그러함에도 3나노 이하에서는 삼성이 TSMC 발라주기를 기원합니다.