삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 4조원대의 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 공급 계약을 맺었다. AMD의 신형 데이터센터향 칩 MI350에 탑재되는 물량이다.
23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 상반기 양산 예정인 HBM3E 12단 D램을 AMD에 공급키로 했다. 삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다. 공급 규모는 약 30억달러(한화 4조1340억원)다.
[단독] 삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급 : 네이트 뉴스 (nate.com)
작성일 : 24-04-24 08:00
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