삼성전자가 업계 최초로 290단대 낸드플래시 제품인 '9세대 V(Vertical)낸드' 양산을 시작했다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 늘어나는 고용량·고성능 낸드 수요에 대응할 제품을 선보인 것이다. 

삼성전자는 '1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 23일 밝혔다. 

수직으로 적층하는 낸드 특성상 원가 경쟁력을 강화하기 위해선 최소한의 공정으로 단수를 쌓아 올리는 것이 핵심이다. 삼성전자는 이에 더블 스택 구조를 적용, 290단대 최고 단수 제품을 구현했다. 더블 스택은 셀을 전기적으로 연결하는 채널 홀을 두 번 뚫는 기술이다. 또 채널 홀 에칭(Channel Hole Etching) 기술로 한 번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤘다. 

삼성전자는 TLC 기반의 9세대 V낸드에 이어 하반기엔 'QLC 9세대 V낸드'도 양산할 예정이다. 앞으로 AI 시대에 요구되는 고용량·고성능 낸드 개발에 박차를 가한다는 계획이다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 세계 낸드 시장 매출은 2023년 287억달러에서 2028년 1148억달러로 연평균 24% 증가할 전망이다. 

내년엔 삼성전자가 400단대 10세대 V낸드를 선보일 수 있다는 업계 전망도 나온다.