- 2024년 가동 예정…3나노 2세대 공정 도입될 듯
[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자의 미국 반도체 수탁생산(파운드리) 신공장이 윤곽을 드러내고 있다. 연내 완공되고 내년부터 양산 개시할 전망이다.
13일 업계에 따르면 최근 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 경계현 사장은 미국 텍사스주 테일러 파운드리 1라인 공사 현장을 찾았다. 지난 8일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 막을 내린 ‘CES2023’ 참석 후 들린 것으로 보인다.
이날 경 사장은 소셜네트워크서비스(SNS)를 통해 “테일러 공사는 잘 진행되고 있다. 테일러시를 관할하는 윌리엄슨 카운티에서 부지 앞 도로를 ‘삼성 하이웨이(Samsung Highway)’ 명명했다”며 “올해 안으로 팹이 완공되고 내년이면 미국 땅에서 최고 선단 반도체가 출하될 것”이라고 전했다.
해당 공장은 지난 2021년 11월 설립이 확정됐다. 170억달러(약 21조원)가 투입될 전망으로 작년 하반기부터 땅 다지기 등 기초공사에 들어간 상황이다. 삼성전자는 클린룸 입찰을 진행하는 등 라인 구축에 속도를 내고 있다. 경 사장이 올린 사진을 보면 공사가 상당 부분 진척된 것을 볼 수 있다.
경 사장은 이번 출장에서 빌 그라벨 윌리엄슨 카운티장과 회동했다. 이 자리에서 삼성 하이웨이 표지판을 선물로 받았다. 삼성전자의 대규모 투자에 대해 감사의 뜻을 나타내는 동시에 다양한 지원을 약속한 것으로 풀이된다.
앞서 윌리엄슨카운티는 2200만달러(약 270억원) 규모 도로 건설 계획을 발표했다. 삼성전자는 이중 290만달러를 부담하는 것으로 전해진다.
한편 업계에서는 삼성전자가 올해 1분기 내 테일러 공장 기공식을 열 것으로 보고 있다. VIP 일정 조율 등 여러 변수로 당초 예상보다 늦어졌으나 지난해 12월 TSMC가 미국 애리조나주 파운드리 공장 장비 반입식을 성대하게 개최한 만큼 삼성전자도 현지 이벤트가 필요하다는 이유에서다.
향후 삼성전자는 테일러 파운드리 2라인도 설립할 계획이다. 이곳에서는 ‘쉘 퍼스트’ 전략이 도입된다. 이는 클린룸을 선제적으로 건설하고 시장 수요와 연계한 탄력적인 설지 투자를 단행하는 것을 일컫는다. 쉽게 말해 주문량에 맞춰 시설 구축 속도를 조절하는 방식이다. 이에 따라 1라인에 이어 2라인 기초공사는 늦지 않은 시점에 이뤄질 것으로 보인다.
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