https://news.v.daum.net/v/20201007060048237
삼성전자 내년 2021년부터 4나노 공정 돌입으로 TSMC와 기술 경쟁에서 한발 앞서나갈 예정
삼성전자는 3나노 초미세공정도 올 1월에 세계 최초로 개발 끝냈고
기술력에서 앞서나가면 뭐 끝난것이죠
여기에 삼성은 후공정 3D 패키징 기술까지 한발 앞서나가는 중이구요
<삼성전자 vs TSMC 공정 로드맵 현황> (트렌드포스)
- 2020년 (삼성전자 - 5nm, 6nm) (TSMC - 5nm, 6nm)
- 2021년 (삼성전자 - 4nm) (TSMC - 5nm+)
- 2022년 (삼성전자 - 3nm) (TSMC - 4nm, 3nm)