https://news.v.daum.net/v/20200831172408936
삼성전자가 TSMC보다 한발 앞서 상용화 나서...
삼성전자가 EUV 시스템반도체에 3D 적층기술 적용하는데 세계 최초로 성공 발표하니
또 바로 대만 디지타임스발 기사로 지원사격 받는 대만 TSMC ㅋ
내년 상용화 한다고 합니다.
삼성이 올해 1월 3나노 초미세공정 개발로 앞서나가는 상황에
이제 후공정 패키징까지 한발 먼저 앞서나가는 상황
<삼성전자 vs TSMC 패키징 기술 현황>
[삼성전자]
- 세계 최초로 EUV 시스템반도체에 3D 적층기술 적용하는데 성공 (일명 X-큐브)
- 8월에 이미 X-큐브 적용 테스트칩 양산 성공
- 전 공정을 마친 웨이퍼 상태 칩을 위아래로 얇게 쌓아 하나의 반도체로 만드는 기술
- 삼성은 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩 전극으로 연결하는 TSV 패키징 기술 적용
[TSMC]
- 내년 양산 목표
- 3D Solc 패키징
- 웨이퍼 레벨 적층을 통해 성능을 큰폭으로 개선