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작성일 : 20-08-17 17:08
[전기/전자] 삼성 파운드리1위 청신호.. IBM 차세대 서버용 CPU 생산
 글쓴이 : 스크레치
조회 : 5,988  

https://news.v.daum.net/v/20200817170244420







삼성 EUV 기반 7나노 공정 통해 IBM 차세대 CPU 생산키로... 





역시 세계 최고 미세공정 기술력 확보만이 답입니다. 

화이팅입니다. 









<미국 IBM 차세대 서버용 CPU '파워10' 현황> 



- 삼성전자 EUV 7나노 공정 통해 생산 

- 파워10 (IBM 제품군 중 EUV 기반 7나노 공정 최초 적용)

- 기존 파워9 대비 동일전력에서 최대 3배까지 성능 향상  


출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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스크레치 20-08-17 17:08
   
시스템 20-08-17 17:25
   
이건 IBM 공식발표니 믿을만 하네요
     
스크레치 20-08-17 17:29
   
삼성이 언플한적은 별로 없습니다.

파운드리 관련해서는 대만이 무지막지하게 언플해댔을뿐...
          
시스템 20-08-17 17:36
   
그렇긴 하네요
archwave 20-08-17 18:06
   
1 위 청신호 ? 글쎄.. 너무 호들갑 같은데.. 왜 기사를 이딴 식으로 쓰는건지..

서버용 칩인데, 이게 생산량이 그리 많을리가 ?

파운드리 점유율을 좀 올리기야 하겠지만..
     
스크레치 20-08-17 18:07
   
..........
          
archwave 20-08-17 21:40
   
별 쓸데없는 수고를 하시네요.

안 그래도 아래에 곰돌이님이 좀 더 구체적으로 말씀해주셨네요. 참고하세요.
               
발자취 20-08-18 05:19
   
별 쓸데없는 오지랖을 부리시네요.

아래 다른 댓글도 읽고 참고하세요.
               
스포메니아 20-08-18 09:39
   
7나노로 거의 최대 사이즈의 빅칩을 찍어내는 능력을 증명한 거죠.
이건, 7나노로 빅칩을 원하는 모든 회사들이 삼성의 잠재 고객이 되었다는 걸 의미합니다.
                    
archwave 20-08-18 14:37
   
삼성은 이제야 증명했지만,
TSMC 는 오래전부터 7 나노 빅칩을 생산하고 있었죠.
                         
totos 20-08-18 17:13
   
EUV와 ArF를 동일 선상에서 비교하시는군요.
엔비디아 GA100도 최근에 찍은거구요.
TSMC 7nm는 EUV가 아닙니다.
ArF는 모든 소재가 공급되는데, EUV는 소재가 없어서 새로 개척해야 하는 공정입니다.
ArF에서 빅칩 찍는건 기존에 하던대로, EUV는 미지의 영역입니다.

삼성이 EUV에서 빅칩 찍었으면 그냥 칭찬해주면 되는겁니다.
업계 최초에요.

TSMC가 5nm EUV에서 10mm2 실리콘 찍어서 수율 타령 하고 있을 때 (업계 추산 100mm2에서 30%대 수율) , 삼성은 602mm2 짜리 칩 찍고 있었다는겁니다.
                         
archwave 20-08-18 17:58
   
삼성의 기술적 우위에 제가 태클을 거는 것이 아닙니다.
저도 물론 삼성이 기술적으로 우위에 있다고 생각하고 있고요.

기사가 1 위 달성 청신호 이런 식으로 나왔으니 불필요한 댓글 달고 있는 셈이기도 하네요.
               
스크레치 20-08-18 09:53
   
앞으로 당신이야말로 제 글에 쓸데없는 수고 더이상 안하셔도 됩니다.

제가 어그로들 얘기에 귀 기울여야 할 하등의 이유가 없구요


곰돌이 얘기를 참고하라는거보니

뭐 더이상 수준을 언급할 필요도 없는거 같군요
                    
archwave 20-08-18 14:36
   
모르면 가만히 있기라도 하면 중간이라도 합니다.

저 아래 제가 단 댓글도 마저 참고해보세요.
                         
신서로77 20-08-18 17:22
   
짜지세요...
                         
스크레치 20-08-19 20:39
   
모를때 가만히 있으면 중간이라도 가는건

당신에게 해당하는 얘기구요

밀게에서 부끄러움 당하고도 정신 못차렸습니까...



그리고 어차피 이제 성향 드러낸 마당에

앞으로는 제 글에 댓글 안남겨도 됩니다.


어차피 무시할 예정이니까요
곰돌이2077 20-08-17 20:10
   
PowerPC 는 x86 에 밀려 시장 지위를 거의 잃어버린 상황이라 생산해도 소소한 규모일 뿐 대형 고객이 아닙니다.
그냥 7나노 서버용 대형칩 생산 정도의 의미밖에 없는데 너무 과장된 기사가 나오는군요.

오히려 PowerPC 수주 하나에도 기사를 내야 할 만큼 삼성 파운드리가 널널하다는 않좋은 소식이죠.
     
서클포스 20-08-17 23:14
   
중요한 것은 삼성이 당장 파운드리를 1위 할 필요는 없음 그냥 실력만 키우고 있음 됨..
     
totos 20-08-18 03:20
   
7nm가 널널한게 아니라 IBM은 2년전부터 삼성 파운드리에서 리스크 생산 참여해서 작업 했고, 빅칩을 찍을 수율 시점에서 양산이 진행된겁니다.
실제 양산은 2019년 4분기부터 했어요.
IBM은 7nm EUV 초창기부터 캐파 확보된 상태입니다.
          
스크레치 20-08-18 09:55
   
그냥 무시하세요
     
차분 20-08-19 15:37
   
삼성의 파운드리 사업은 TSMC대비 그 이력이 취약합니다만...
이러한 작은 실적이라도 미래에 있을 한판 뒤집기에 당연 보탬이 됩니다...
것두 아주 많이... 제시각엔 곰돌이님 의견이 의도적 폄훼의 시각으로 인식되네요...ㅠ
서클포스 20-08-17 23:19
   
삼성 파운드리의 기술력은 이미 TSMC 를  최소 비슷하거나 능가하는 수준임..

다만 인텔이나 엔비디아  같은 경우는 삼성에게 일거리를 맡기면 자기들 기술이 삼성에게 넘어갈까봐

그게 두려워서 안 맡기고 있는 것일뿐.. 반면에 TSMC 는 순수 공장만 돌리는 회사라 인텔 과 엔비디아 AMD

같은 회사와 기술 경쟁를 하는 회사가 아님.. 순수 파운드리 로 공장만 돌리는 회사..

그래서 삼성은 이런 기존 시장 질서에 들어 갈수가 없음.. 왜냐하면  주문을 하는 회사들이 삼성의 기술력을

두려워 하기 때문임...

칩의 설계 기술이 넘어가면 위험하기 때문임.. 

그럼 삼성은 독자적으로 칩 설계 와  마지막으로 자기가 생산 까지 하는 유일한 반도체 회사가 될 것이기 때문에

(인텔이 독자 생산을 포기 할시)  반도체 칩 설계 와 파운드리 (생산) 둘다 가능한 유일한 회사가 삼성이

될 가능성이 매우 큼..

결론은 삼성은  기존  설계회사 + 파운드리회사  시장 구조에는 들어가지 못해도

새로운 다른 회사들의 설계 부터 파운드리 즉 생산까지  다 해주는 새로운 시장을 개척해서 나가면 됨..

그게 시간이 좀 걸림.. 지금 구조상으로는 TSMC 의 파이를 뺏어 올수 없음..
     
차분 20-08-19 15:42
   
22222...
지금은 걸음마 막 뗀... 그런 싯점으로 보입니다... 삼성이
하지만 걷기 시작하면... 그 때의 변화 무쌍한 모습에 아마도 모골이 송연해 짐을
느낄 수 있을 거라 사료됩니다... 짜릿하게~ 삼전의 저력이 그걸 가능케 할겁니다...
워낙 밑바닥 부터 다지고 일어선 사업 분야라...ㅎ~
새콤한농약 20-08-18 00:07
   
삼전 우선주 좀 샀다.. 이제 고점돌파 해야지..
     
차분 20-08-19 15:43
   
저도 아직 2500 정도 남아 있어요... 가즈아 삼전!
뽀치 20-08-18 00:22
   
섬짱왜구 혼혈들이 너무많아 ㅊㅉ
totos 20-08-18 03:06
   
IBM Power 10에 대해서 알아보고 씁시다.
IBM은 메인프레임에 많이 쓰이고, 데이터센터는 x86이 많이 쓰입니다.
정부 산하 기관, 금융 기관, 기업 메인 서버 등등 돈 있는 곳에서 도입합니다.
10진 연산을 하드웨어 레벨에서 지원해서 금융권이나 정밀한 수학 계산 필요한 곳도 IBM 필수입니다.
1년에 약 20만대의 서버를 출하량을 기록하고 있네요.
점유율이 뒤쳐질 수 밖에 없는게 IBM은 데이터센터가 아니라 메인프레임 및 AI 특화 서버에요.
X86은 데이터센터가 주를 이루구요.
AI에서는 x86보다는 3년 정도 앞선다는 평가를 받습니다.
POWER10이 나오면 2023년까지 차세대 제온이 나오기 전까지는 AI 시장에서 경쟁력이 높다는 평입니다.
설계는 16코어로 되어 있으나 수율 때문에 15코어, 8쓰래드로 실리콘 1칩에 120 쓰래드이고, 2칩이 1개의 CPU 입니다.
캐쉬 메모리는 칩당 120MB 입니다.

다이 사이즈가 602mm2으로 스마트폰 AP가 100mm2 입니다.
POWER10 실리콘 1개에 스마트폰 AP를 12개 찍는 규모인거죠.
CPU 구성에는 602mm2 칩이 2개까지 들어가요.
12인치 실리콘에 79개 정도 나오는군요.
스마트폰 AP가 1천개 약간 넘게 정도 나옵니다.

POWER10 1년치 생산 물량이 스마트폰 칩 기준 480만개 물량과 버금갑니다.
7nm 공정의 100mm2 칩 원가가 50달러쯤 되요.
POWER10 602mm2 칩 한개에 1,200달러를 가뿐히 넘길거고, 빅칩이 2개까지 들어갑니다.
빅칩 생산하면 수익률이 짜잘이들에 비해 어머하지 않을까요?

근데 이건 기본 사양입니다.
602mm2 빅칩이 1개, 2개, 8개, 16개로 확장되는 옵션이 있습니다.
사양이 올라가고 옵션이 붙으면 서버 당 CPU가 더 늘어나요.
고사양으로 가면 싱글칩 16 CPU, 듀얼칩 4 CPU가 메인프레임의 고성능 주력 모델입니다.
중소기업들이 1칩, 2칩 쓰는거고, 메인프레임 서버는 8칩, 16칩 올라갑니다.
생산량이 어떨거 같은가요?

년간 생산량이 스마트폰칩 기준으로 최소 480만개이고, 슈퍼컴 같은것까지 고려하면 스마트폰 AP 1000만개분 예상하는데 IBM 주고객들은 최고성능 옵션을 많이 도입해서 생산량은 더 많을겁니다.
신규 아키텍처가 3년에 한번꼴로 나오는지라 서버를 대규모로 교체해요.
totos 20-08-18 03:17
   
인텔이 1년 2억개의 칩을 찍는데 서버용 20% 남짓으로 4000만개, AMD EPIC이 인텔 5% 정도로 200만개 남짓입니다.
X86 서버 출하댓수 보면, 시장 과점자인 X86도 생각만큼 많은 물량을 찍는게 아니고, 마진이 좋은겁니다. 
POWER10을 TSMC와 삼성이 서로 가져올려고 했던 이유가 있는겁니다.
단순히 물량이 우선일까요.  마진률이 우선일까요.
마진률이 좋아야 영업 이익도 올라가죠.

POWER10의 상징성이 뭐냐면요.
12인치 웨이퍼에 79등분되는 602mm2 짜리 칩을 찍으려면 수율이 안정되어야죠.
POWER10은 수냉식 쿨링까지 사용하고, 공정의 끝까지 뽑아먹는 설계 사상입니다.
빅칩, 고성능을 찍을 수 있다는 실질적인 증명인거죠.
디지타임즈가 삼성은 빅칩을 못 찍는다거나, EUV 수율이 안 좋다는 얘기를 사실 그대로 믿는 분들이 많죠.
7nm 웨이퍼 1장에 한화로 5천만원 가까이 되요.
빅칩 찍는데 수율이 문제다? 생산 못 합니다.

IBM POWER 아키텍처 한번 제조하면 다음 세대까지 3년간 주력으로 제조되고, EOL 7년입니다.
생산량, 생산 주기 등등을 고려하면 돈이 됩니다.
차세대 칩도 삼성에서도 찍을꺼랩니다.

스마트폰 AP들 1년 주기로 교체되는데다가 2년 생산하면 종료되는거랑 차이가 크죠.
GF가 AMD와 IBM 칩 찍으면서 한때 파운드리 3위 했습니다.
IBM 물량이 적다고 해서 실질적으로 적은 물량도 아니고, 칩 가격 자체가 어마막지합니다.

엔비디아도 GPU 물량이 별로라서 찍는데 의미가 있고, IBM POWER10도 물량이 별로라서 찍는데 의미가 있고?
TSMC가 알짜는 다 가져가고, 잔탱이만 삼파가 처리한다구요?
아닙니다. 빅칩 단가 비싸서 스마트폰 AP보다 마진 좋아요.

댓글 보니깐 재미 있는 얘기들을 하시길래 써 봤습니다.
     
카레카레야 20-08-18 08:31
   
저번부터 totos님 반도체 관련 글은 잘 보고 있습니다. 덕분에 삼성 주식 묻어둘 확신을 했습니다.
     
archwave 20-08-18 14:30
   
위에 댓글 다신 것 보니 스마트폰칩 1000 만개 공급하는 것과 같은 효과라 하셨네요.

그런데 TSMC 가 애플에 공급하는 것만 해도 억개 단위일겁니다.
애플에 공급하는 액수와 비교해도 1/10 도 안 된다는 얘기입니다.

TSMC 가 애플에만 공급하는 것도 아니고, 이게 파운드리 점유율 격차를
[ 1 위 달성 청신호 ] 라 할 정도로 줄일 수 있을까요 ?
     
archwave 20-08-18 14:33
   
TSMC 파운드리 점유율이 삼성 파운드리 점유율의 3 배쯤 되는 것으로 기억하는데요.

파운드리 1 위 달성한다는 목표는 삼성이 말하는 것이니까 진지하게 들어주는거죠.

만약 다른 업체가 그런 말 했다면 [ 꿈도 야무지다 ] 라고 했을겁니다.
     
archwave 20-08-18 14:36
   
그리고 삼성, IBM, GF 는 공정 기술 개발을 공동으로 하던 연합이었습니다.
지금은 어떤지는 모르지만, IBM 칩 생산은 삼성이 강력한 관계를 이미 갖고 있던 것이었죠.

IBM 칩을 삼성, IBM, GF 중 하나가 생산한다는 것은 별 뉴스거리도 안 되는 것이지만,
IBM 칩을 TSMC 가 생산하다는 것은 뉴스가 될 수 있는 것.

파운드리 점유율을 높이려면 원래 TSMC 의 몫이었던 것을 뺏어와야 하는데,
그게 아니란 얘기입니다.

요즘 상황을 보면 IBM 이나 GF 가 생산하는 것은 좀 껄떡지근하죠. 당연히 삼성 몫이었던 것을 삼성이 챙기는 것일뿐인데, 이게 왜 [ 1 위 달성 청신호 ] 라 받아들여지는 것인지부터 이상할 노릇입니다.
          
totos 20-08-18 16:42
   
애플이 펩리스 1위 기업인데 비교하는것 자체가 무리입니다.
펩리스 말고도 인텔에 공급받는 칩도 인텔 매출 13%에 이르러요.
비교 대상이 잘못 된겁니다.

매출 규모가 얼마 안된다고 하시는데 IBM도 펩리스 기업 중에서는 제법 큰 규모의 계약입니다.
단순히 따져도 년간 최소 5천억짜리 파운드리 계약인데, 대만 미디어텍 작년 매출이 1조원입니다.
이만한 규모로 파운드리 계약 가능한 기업들 몇 안되요.
기업 한두개로 파운드리 매출이 만들어지는게 아니라 수십개의 기업들이 모여야 매출이 만들어지는겁니다.

TSMC는 최신 미세 공정 매출이 30%이고, 70%가 레가시 공정에서 나옵니다.
삼성은 레가시 공정이 없고 파운드리 시작한지 얼마 안된 상태로 점유율 비교가 되는겁니다.
삼성이 파운드리 사업을 안정적으로 할 수 있는지는 디지타임즈 같은 언론들이 빅칩 못 찍고, EUV 수율 떨어진다고 언플 여러번 했습니다.
그게 뒤집어지는거라구요.

파운드리 점유율 격차를 줄이려면 검증이 되어야 됩니다.
POWER10은 EUV 공정으로 만드는 최대 크기의 빅칩이거든요.
첫 EUV 공정에서 펠리클도 없이 수율을 저만큼 뽑아냈다는건 대단한거에요.
EUV에서 충분히 경쟁할 수 있다는거지요.
뉴스꺼리가 왜 안되나요. EUV 공정으로 뽑은 최초의 빅칩인데요.
1위 달성이라는 얘기에 너무 집중하셨나봅니다.
               
archwave 20-08-18 17:47
   
애초에 이 글에 댓글단 이유가 [ 1 위 달성 청신호 ] 라는 황당한 기사 제목 때문이었거든요.

이런 제목이 붙지 않았다면 제가 댓글 달 이유도 없었습니다.
               
archwave 20-08-18 17:54
   
IBM 에서 받아올 수 있는 것이 년간 5 천억이라면 무척 작은 것 같은데요.
그리고 왜 미디어텍을 같이 비교하시는지 ? 비교 대상이 확실히 잘못 되었다 할 수밖에요.
연간 매출 겨우 1 조원. 이런 업체를 인용한다는 것이 오히려 모욕일거 같습니다.

TSMC 의 올해 매출액은 50 조원은 될 모양이던데요.

파운드리 점유율 따질때 파운드리 매출액을 갖고 따지지.. EUV 냐 레거시냐 뭘 어디에 팔았냐 이런 걸로 안 따집니다.

삼성의 파운드리 [ 1 위 달성 청신호 ] 가 얼마나 허황된 얘기인지를 말하는 것이 목적이었으니, 이 목적은 충분히 달성한 것으로 생각되니 이만 마치겠습니다.
                    
totos 20-08-19 15:11
   
단일칩 5천억원 발주하는 회사는 전세계 펩리스에서 10곳도 안 됩니다.
10위권 펩리스에서 아직 7nm 안찍는 회사들도 있습니다.
애플 제외하고, 퀄컴, AMD, 엔비디아 등등 발주하는 종류가 많은거지 단일칩 캐파가 많은게 아닙니다.
TSMC의 7nm에서 16% 매출이 나왔다는군요.
여기서 5천억을 대입하면 결코 작은 수치인지 따져봐야 되겠습니다.
16%의 매출에서 5천억을 수주하고 못하고를 계산해보세요.
그것도 단순한 계산으로 년간 5천억씩, 3년간 총 1조 5천억원의 수주량이 날라갔다면요.
주식 하듯이 숫자만 보니깐 오류가 발생하는겁니다.

TSMC가 고객과 경쟁하지 않는다라는 말처럼 기업들이 삼성 파운드리에 설계 자산을 공개하기 꺼려 하는데 제온과 경쟁하는 IBM이 삼성에 파운드리를 맡기고 EUV 공정에서 빅칩을 찍은 결과가 고무적이라는겁니다.
CPU중에서 탑오브탑을 찍는 엔터프라즈 CPU를 파운드리 한다구요.
삼성 파운드리에 맡겨도 안전하다는 얘기입니다.

5천억 적은 것도 단순하게 평균치로 적은겁니다.
IBM 서버는 시스템이 메이저 업데이트가 되면 서버 교체 주기에 맞물려서 매출 피크 찍어요.
5천억이 될수도 있고 1조원이 될수도 있는겁니다.
IBM은 반도체 기업이 아니라서 통계에서 논외로 하는건데, IBM 반도체 사업부 10위권 안으로 추산되고 있었습니다.
현재 GF에서 14nm SOI 공정으로 제조하는 POWER9+도 있고, Z14와 Z15도 있어요.
그 중 POWER10을 삼성에 맡긴건데 IBM 규모가 작다는 얘기는 좀......
차세대칩들이 삼성으로 넘어오면 EOL까지 칩당 7년씩 3~4 종류의 칩을 찍힐건데 전체 평균 매출 1조원 안 넘길까요.
목표가 2030년인데 지금 시점에서 보시는 듯.
     
archwave 20-08-18 16:36
   
오해의 소지가 있어서 댓글 추가합니다.

IBM 의 칩은 지금까지 계속 삼성이 생산해왔습니다.

즉 이번 POWER10 생산을 따낸 것은 그냥 하던거 계속 하는 것일 뿐이고, 새로운 수요르 발굴해냏 것이 아닙니다. 그냥 POWER9 생산하던 것을 이젠 POWER10 생산한다는 것임.
          
totos 20-08-18 16:43
   
오해는 님이 하고 계십니다.
IBM에서 14nm SOI 공정을 GF가 인수해서 GF에서 생산해왔습니다.
14nm까지는 IBM이 자체 개발한 공정 사용했습니다.
GF에는 삼성에 라이센스 받은 14nm 공정이 있고, IBM에서 인수한 14nm SOI 공정이 있습니다.
     
차분 20-08-19 15:50
   
와우~ 이게 작은 물량이 아니었군요... totos님의 박식 잘 봤어요...ㅎ~
... 가즈아 삼전! ...
블랙코피 20-08-18 09:05
   
이게 CPU라 의미가 좀 크다고 그런거 같음
없습니다 20-08-18 10:04
   
서버시장은 3종류로 구분됨. 메인프레임, 유닉스 그리고 x86서버..

메인프레임은 IBM이 유일하고 유닉스와 x86은 여러 업체들이 치열한 경쟁을 벌이고 있음.
이중 IBM의 메인프레임 서버 브랜드가 'Z'이고 IBM의 유닉스 서버 브랜드가 'POWER'.
(IBM의 x86서버 사업부는 중국 레노버에 매각)

그리고 현재 IBM의 메인프레임에 들어가는 프로세서는 'Z15'이고 유닉스 서버에 들어가는 프로세서가 'POWER9'.
둘다 글로벌파운드리에서 14나노로 생산된 프로세서.

그런데 모두 아시다시피 현재 서버시장은 X86이 거의 90%에 달하는 정도로 압도적인 점유율을 기록하고 있음.
그러니 IBM의 전체도 아니고 유닉스 서버에 들어가는 POWER10이 수량이 많을수는 없음. 특별히 더 높은 이익율을 가질 이유도 없고, 삼성파운드리로선 프로세서를 수주받아 생산한다는 의미 자체에 큰의미가 있는것..
totos 20-08-18 17:33
   
원래 메인프레임은 IBM이 만들었고 유지해왔던 독무대였으니까요.
1초당 1조번의 I/O를 처리하는 컴퓨터가 메인프레임인데 레가시가 되면서 대명사처럼 불리는겁니다.
메인프레임으로 불리는 Z는 반세기 이상 쌓여온 레가시 데이터를 다루기 위한 시스템이죠.
COBOL 언어로 짜여진 데이터를 사용하기 위한 과도기적인 물건입니다.
CISC구조에 순차 처리 방식, INT 연산, 라이트 워크로드 I/O 다수를 고클럭으로 처리하는 CPU입니다.
고급 기능 다 생략하고 I/O 처리를 위해서 꽤 단순하게 만들어버린거죠.
인텔에도 비슷한 컨셉으로 라라비라는 과도기적인 칩이 있었지요.
절대 성능으론 POWER가 훨씬 빠른데, Z는 정수 연산 기반으로 I/O 처리에 특화되어 있고 POWER는 수학연산에 특화된데다가 IBM 주력이 POWER 입니다.
POWER가 Z를 대체할려고 10진 연산기도 내장했었는데 시장의 반발로 Z를 유지하게 된거지요.
유닉스 머신도 메인프레임으로 운용 가능한데 명칭 혼동 때문에 그냥 유닉스 머신으로 불리는거죠.
유닉스 머신도 메인프레임과 동일하게 쓰면서 메인프레임이라도 불러요.
오늘날 슈퍼컴퓨터가 과거의 메인프레임인걸요.

POWER10은 유닉스/리눅스를 돌리는 라이트한 머신이 1칩/1소켓, 2칩/1소켓 구조이구요.
본격적인 POWER10 유닉스 머신은 1/16소켓, 2칩/4소켓으로 서버에 들어가는 CPU 갯수가 다릅니다.
그에 비해 x86 제온은 최대 2소켓입니다.
서버 출하량과 CPU 사용 갯수는 다른 얘기인거죠.
X86은 서버 1대에 1~2개의 CPU가 사용된다면 IBM은 유닉스 서버에 8~16개의 CPU가 들어갑니다.
점유율이 낮다고 해서 CPU 사용량도 적다고 생각하면 곤란하다는 얘기입니다.
단일 실리콘칩 생산으로 파운드리 규모가 작은게 아닙니다.
     
archwave 20-08-18 18:02
   
IBM 칩을 아무리 많이 생산해준다 해도 1 조 도달하기는 무리라는 것에 동의하실 것 같은데요.

그럼 규모 작은 것 맞습니다.

TSMC 의 매출이 50 조인데, IBM 칩 1 조면 점유율 변화는 고작 1 % 수준입니다.

TSMC 파운드리와 삼성 파운드리의 점유율 격차 3 배를 의미이게 좁히기에도 많이 부족하죠.
          
totos 20-08-19 15:21
   
TSMC의 매출 70%가 구공정에서 나오구요.
트랜지스터부터 다이오드까지 반도체 관련 모두 생산하는게 TSMC입니다.
매출 30%가 28nm ~ 7nm에서 발생합니다.
그걸 놓고 32nm부터 파운드리 서비스를 하는 삼성과 비교하고 있는겁니다.
그 점유율 1%의 변화가 삼성이 원하는 진전인데 별 차이가 없다니요.
삼성의 전략이 탑티어 애플을 제외하고 1티어 마켓쉐어를 빼어온다는겁니다.
엔비디아, IBM, 퀄컴 등등 펩리스 규모 큰데 3개나 가져왔군요.
          
차분 20-08-19 15:56
   
아크웨이브님 삼전의 애쓰는 모습에 박수를 부탁드립니다...
당장 삼전 파운드리 사업에서의 매출규모 운운은..
어느 순간 점핑할 겁니다... 늘 그래왔듯...
... 가즈아 삼전! ...
정말미친뇸 20-08-18 22:41
   
삼성 파운드리 방향이 TSMC 다름. 삼성은 신규 칩 생산업체나 자체 칩을 생산해서 물건을 만들고싶은대 설계.생산을 망설이던 업체들 주요 고객의로 설정한걸로 보임. 고객이 어떠 어떠한 칩 주문하면 설계.생산까지 하는 방향 잡은듯 하던대요. 대한민국에 화장품 대신 생산해주는 업체가있는대 컨셉만 잡아주면 알아서 연구.생산 다해줌
과일먹을래 20-08-19 17:57
   
국뽕도 적당히 해야 합니다.
이 게시판서 심심치 않게 까던 파운드리나 만드는 대만 업체 tsmc가 종합 전자회사 삼성의 시가총액을 넘어선 건 아는 분이 많지 않나 봅니다. 우리에겐 자랑스런 기업 삼성이지만 대만 tsmc는 대만이 국운을 걸고 지탱하는 회사에요. 쉽사리 1등을 뺐길까요? tsmc의 파운드리 기술력은 삼성보다 낫습니다. 그걸로 먹고산 회사니까요.
삼성이 고객과 경쟁을 포기하면 몰라도 계속하는 이상 tsmc 이기긴 불가능합니다. 국뽕채널들이나 가능하다고 하는거죠.
     
totos 20-08-19 18:16
   
TSMC는 미국에 상장되어 있고, 삼성은 한국 증시에 상장되어 있어서 차이가 벌어지는겁니다.
엔비디아 시가총액이 인텔을 넘어섰는데, 엔비디아가 인텔보다 우수한 회사인가요.
시가총액은 투자자들이 보는 기업가치입니다.
주식 매입이 많을수록 가치는 올라가요.

TSMC 파운드리 기술력 운운하기 전에 3년전까지는 삼성, 인텔보다 미세공정 도입이 느렸습니다.
원래 TSMC는 애플 자금 먹기전까지는 검증된 공정을 늦게 도입하던 파운드리였습니다.
삼성은 AMD와 IBM의 SOI 컨소시움이였고, 인텔과 첨단 미세공정 경쟁하던 기업입니다.
AMD가 인텔과 치고 박고 했던 그 미세공정 싸움 뒤에 IBM과 삼성이 있었던겁니다.

과거에 애플이 자체 AP 만든다고 삼성 찾았는데요.
당시 삼성은 ARM CPU 진영 3톱 중 하나였고, 32nm 미세공정을 유일하게 파운드리 생산 가능한 기업이였어요.
TSMC는 32nm 도입도 못 했을적에 말입니다.

TSMC가 파운드리 선두자라는 얘기는 최근 얘기입니다.
그리고 이런 댓글 다는 분들도 과거를 모르고 최근 뉴스만 보는거죠.

삼성은 파운드리 하면서 설계까지 같이 해주는 시장 확장을 선택해서 TSMC와 다른길 가요.
구글, 시스코, 닌텐도 등등이 삼성에 설계와 파운드리를 맡기고 진행하고 있습니다.
DELL이 시스코 대주주인데, DELL이 서버 사업 크게 확장하고 있습니다.
시장에서 네임밸류 있고 규모 좀 있다 싶은 기업들이 삼성에 붙었습니다.
기존 시장을 뺏어오는게 아니라 새로운 시장도 개척하고 있죠.

혹시나 삼성이 인텔 CPU 수주해서 생산하고 있는건 알고 계시려나요?
평택 고덕 파운드리는 누구를 위해서 파운드리 최대 규모로 건설하고 있을까요?
그렇게 엔비디아, 퀄컴, 인텔이 슬금 슬금 넘어오고 있습니다.
판도가 한번에 바뀌지 않습니다.

현실을 써도 국뽕 국뽕 거리니 기가 막힐 따름입니다.
totos 20-08-19 19:38
   
제가 여기서 수개월전에 인텔 7nm 수율 관리 실패할거고, 파운드리 물량으로 대거 돌릴꺼라고 적었거든요.
몇몇 유저들이 인텔이 그럴리 없다고 비아냥 되더라구요.
최근에 오피셜 떴죠? 인텔 7nm 상당 물량을 파운드리 할꺼라구요.
업계 있는 사람들은 다 알고 있는 내용입니다.
인텔이 EUV 적용에 상당히 고전하고 있는 중입니다.
현재 삼성은 인텔 아톰에 해당하는 CPU를 인텔 커스텀으로 특주한 6nm 공정에서 양산중이구요. 

TSMC는 현재 3nm 파운드리 공장 마무리 하기도 바쁩니다.
대만 현지에 공장 부지도 부족하고, 산업용수 (물) 공급도 원활하지 않아요.
대규모 파운드리를 지을려만 해외로 나가야 되는데 때마침 미국에서 푸쉬를 받아서 미국으로 차세대 공정 파운드리 짓는거 계획 중입니다.
인텔 파운드리 옆에 짓겠댑니다. 인텔 파운드리 계약 하겠다는거에요.
파운드리 새로 건설하려면 약 3년 걸려요.

삼성은 파운드리 크게 지어 놨습니다.
장비만 들여 놓으면 됩니다.
지금 평택에 있는 규모도 단일 최대 크기인데 4배 더 늘립니다.
여기서 누구 물량 받겠습니까?
인텔 파운드리이에요.

인텔 캐파가 엄청난게 애플은 작은칩을 찍는데 인텔은 빅칩을 찍습니다.
출하량은 애플이 많아보이지만 인텔이 상대적으로 빅칩이라서 웨이퍼 계약 단위가 애플보다 높아요.
앞으로는 TSMC와 삼성이 나눠서 수주 받을겁니다.

여기서 게시물 주제에 명확한 대답이 나옵니다.
IBM POWER10 빅칩 수주 받아서 EUV 공정에서 양산하는게 왜 중요할까요?
인텔 파운드리 수주 받는데 유리합니다.
ArF는 인텔도 할줄 알아요. 인텔이 필요한건 EUV 미세공정 수율입니다.
그것 때문에 파운드리 하는거에요.

삼성은 2019년 4분기에 3nm 리스크 생산 시작했습니다.
TSMC는 2020년 3분기에 3nm 리스크 생산 시작하구요.
삼성의 리스크 생산이 빠른건 EUV 장비를 7nm, 5nm, 4nm, 3nm로 나눴기 때문입니다.
상황이 이런데 TSMC가 파운드리 기술력에서 앞서 있다고 글을 적으시는 분들이 계십니다.
상황을 모르니까요.
삼성은 원래 첨단 미세공정을 선도하던 프론티어 기업이였습니다.

TSMC의 7nm가 년간 120만장 웨이퍼 생산, 5nm EUV가 년간 100만장 웨이퍼 생산입니다
삼성은 7nm EUV가 년간 20만장 웨이퍼 생산, 5nm EUV도 년간 20만장 웨이퍼 생산이고 나머지 EUV 장비를 3nm에 몰빵 했습니다.
단순히 리스크 생산이 아니라 3nm 캐파가 7nm와 5nm보다 커요.
7nm와 5nm는 건너뛰고 3nm에서 진검 승부 하겠다는게 이게 삼성의 전략이구요.
3nm를 더 빨리 양산 가능한데도 무기물 포토 레지스터가 2022년 2분기쯤에 대량 공급되기 때문에 현재 제한적인 수량을 생산하면서 수율 올리는게 집중하는 중입니다.
포토 레지스터만 대량 공급되면 지금 시점에서 양산 시작 하는겁니다.

향후 10년 보고 천천히 가고 있는데, 지금 시점에서 TSMC와 비교하면서 재미난 글들을 적으십니다.
이렇게 긴 글 적어 놨는데 딴소리 하면 그냥 삼성을 인정하기 싫은 사람일겁니다.
     
과일먹을래 20-08-19 21:09
   
파운드리는 단순 수율, 기술력으로 좌지우지 되는 시장이 아닌걸 모르나요?
경쟁업체가 아닌 순수 파운드리가 빠르고 값싸게 출하시킴 유리한거겠죠.
나노 싸움은 일종에 블러핑이에요. 고객사들에게 우리도 이거 하겠다 기술있다.
현 삼성전자 파운드리 매출 절반 이상이 삼성 전자 lsi 자사 물량인건 알고나 얘기합니까?
내부거래 의존도가 매우 높아 외부고객사 비중은 고작 40% 뿐인데 이건 현재 외국에선 삼성보다 tsmc를 선호하고 있다는 증거에요. 말하신데로 공정,기술력따지면 왜 이런결과가 나올까요?
tsmc 주고객이 애플부터 엔비디아 기타등등 많죠. 삼성이 이번에 ibm 따온거 기술력만보고 따온거 아니에요. 막말로 이거 못잡았으면 자사물량만 수주하는 파운드리라 사활건겁니다.
다시말하지만 삼성이 파운드리 성공하려면 경쟁사가 되면 안된다는거죠.
그건 당한거 아니겠어요? 누가 경쟁사한테 다 떠넘겨주나요
글고 시가총액이야 말로 기업가치 척도에요.
전 세계인들은 애플하나가 한국시총 전체보다 가치가 있다고 생각하니까요.
여기에 우리만 한국증시니까 이소리 하면 뭐합니까? 실제 거래 가치가 더큰데
7월말 기사찾아보세요 인텔도 tsmc 한테 6나노공정 웨이퍼 18만장 위탁한답니다.
삼성을 인정안하는게 아니라 파운드리 삼성의 현 위치가 이거란거에요
          
totos 20-08-20 11:42
   
TSMC와 삼성 파운드리의 역대 공정 비교 자료도 있는데 블러핑이라고 표현하는거 보니 진짜 모르고 쓰시는가보네요.

삼성이 IBM만 수주했나요? 엔비디아 GPU는 어쩌구요.
구글은 자체 설계한 AI 가속 TPU, ASP 기술을 엑시노스에 넣어서 구글 AP를 삼성과 공동 설계 하는데 설계 자산 유출 얘기는 많이 엇나간 듯 싶어요.
AMD는 삼성 공정 쓰다가 삼성에 후속 공정 요청했는데 삼성이 캐파 문제가 있어서 TSMC로 간거구요.
백엔드 데이터를 넘기는 것도 아니고 메탈 마스크를 넘기는건데 그걸로 설계도가 유출된다는 진짜 순진한 전제하에 글을 적는걸로 보이는데요?
기초 지식이 너무 없으십니다 ㅠㅜ
삼성에 파운드리를 맡기지 않는 애플, 중화권 기업들은 삼성과 경쟁 관계에 있어서 아닌가요.
고객사가 칩설계가 필요하다면 프론트엔드/백엔드 엑시노스 설계 자산을 공유하고 있는게 삼성입니다.

가생이에도 언급된 적 있지만 인텔이 TSMC로 간 이유가 이겁니다.
http://www.gasengi.com/main/board.php?bo_table=economy&wr_id=77764&sca=&sfl=wr_subject&stx=%EC%9D%B8%ED%85%94&sop=and

TSMC에 GPU를 주고, 삼성엔 아톰 SOC를 위탁했습니다.
이런 글 적으실땐 자료 좀 심도 있게 찾아보시고 쓰세요. 
국뽕하지 말라더니 결론은 패배주의군요.
          
totos 20-08-20 11:54
   
삼성이 내부 거래가 많은건 내부 거래용 파운드리 하면서 남는 캐파를 파운드리 위탁 생산으로 돌리려고 시작한거고 최초 파운드리도 32nm 공정을 애플이 요청해서 시작한겁니다.
삼성이 위탁 생산 하려고 오픈한게 아닙니다.

삼성의 내부 거래 방식은 일본 전자 산업에서 배워온건데, 소니, 파나소닉 같은 회사들이 자기네들 쓸 물량을 직접 생산해서 사용했습니다.
전자 업계에 있는 분들이라면 뻔히 아는 내용일건데 전혀 모르시니 적어 두는겁니다.
일본은 전자산업이 몰락해서 다 사라지고 일본에서 배워온 삼성만 남은거에요.
삼성은 애플 이전에 전자부품 구매 1위 기업이였습니다. 당연히 내부 물량이 많죠.
스마트폰 AP만 찍는게 아니랍니다.
AP를 제외하고도 MCU, LSI, 전력 반도체 등등 삼성전자에 사용하는 거의 모든 물량이 자체 파운드리에서 자체 생산되서 공급되는거에요.

내부 거래가 문제가 되는 양 글을 적는데, 원래 삼성 파운드리는 내부 거래용으로 만들어 놨던겁니다.
그래서 캐파도 작고, 확장하려고 했으나 기흥 파운드리 환경 평가로 1년 늦게 완공 되면서 7nm도 늦어졌죠.
7nm 테스트라인도 D램 라인 줄여서 ASML과 EUV 테스트 라인 쓰던걸 7nm 양산 라인으로 돌리기까지 했습니다.
파운드리 짓고 장비 들여와서 가동하는데까지 3년 걸립니다.

고객사들이 삼성 파운드리를 꺼려 한다는데 퀄컴, 엔비디아, IBM, 인텔, NXP, 구글, 시스코 등등 잘도 끌어 모아서 파운드리 위탁 생산 하고 있네요.
이 회사들이 쩌리도 아니고 티어1, 티어2에 있는 고객사들인데요?

님이 여기에 쓰는 내용은 그냥 유튜브에서 삼성 까내리는 그런 채널에서 하는 내용과 크게 다르지도 않고, 특별한 정보도 없이 그냥 까는데만 정신 없네요.
이젠 하다하다 시총까지 들먹이네요.
totos 20-08-20 12:05
   
삼성이 7nm 수주에서 뒤쳐진건 삼성과 TSMC의 전략이 달라서였습니다.
삼성은 EUV가 적용되려면 자기네 관점에선 2년 정도 걸릴테니깐 기흥 파운드리가 완공되면 7nm를 런칭하고자 10nm와 8nm를 주력으로 한 것이고, TSMC는 10nm도 건너뛰고 7nm에 EUV 없이 몰빵한겁니다.
그래서 TSMC는 수주전에 성공했고, 삼성은 캐파가 적으니 삼성과 퀄컴 물량 받기도 벅차니깐 수주를 못 받는겁니다.

가생이에도 삼성 7nm에 대해서 한번 적었는데요.
http://www.gasengi.com/main/board.php?bo_table=commu&wr_id=2483937&sca=&sfl=wr_subject&stx=TSMC&sop=and

캐파가 없는데 수주를 어떻게 받아요.
설계도 유출 같은건 반도체 구조를 모르는 사람들이나 하는 흔한 얘기고, 현실은 캐파 부족입니다.
심지어 TSMC조차도 캐파가 부족해서 AMD ZEN CPU가 EUV 적용한 N7+로 못 갔어요.
N5도 수율은 낮고 물량은 확보해야 해서 수율이 안정되는 6개월간은 애플 물량만 초도 양산하고 있는건데요.
찌라시 그만 보시고 정상적인 자료 찾아보세요.
 
 
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