http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002631187
스마트폰 부품 시장을 뒤흔들 삼성발 2차 태풍이 온다. 삼성전자가 내년 상반기 출시 예정의 전략 스마트폰
에 터치 일체형 디스플레이를 채택한 데 이어 메인 기판으로 'SLP'를 탑재하기로 했다. SLP는 반도체 패키
지 기술이 접목된 차세대 기판으로, 삼성전자가 SLP를 도입하긴 처음이다. 세계 최대 스마트폰 제조사인
삼성의 이번 결정으로 부품업계 전반에 메가톤급 파장이 예상된다. 삼성전자는 내년에 출시하는 갤럭시S9
부터 SLP를 채택할 계획인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 SLP 수급을 위해 이미 삼성전기 등 복수의 한국
인쇄회로기판(PCB) 업체와 생산준비에 착수했다. 반도체 패키지 기술이 없는곳은 앞으로 도태될 수 있다는
뜻으로, 삼성 SLP 채택으로 후방 산업계는 소용돌이에 휩싸이게 됐다.