https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=029&aid=0002587058

삼성도 이번 짱께우한코로나 사태를 보면서 해외 특히 짱께랑 베트콩에 신규 공장 몰빵하면 어떤 리스크가 생긴다는 걸 아주 뼈저리게 느껴야 함

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역시 삼성 한번 집중하니까 무섭네.

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TSMC 고꾸라지는거 봐야하는데...

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인텔은 10나노 포기하고 그냥 7.5나노로 간다는 기사 본 것 같음..

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근대 외 인텔은 타회사 경쟁회사인 AMD 또는 애플 퀄컴 그리고 수많은 시스템반도체 회사처럼

외주를 안주고 지들이 다 만들고 있을까요?

간단히 지들은 설계기술만 가지고 잇고 나머지는 파운드리 회사에 맡기면 될것을 기술도 안되 실력도 안되면서

저러다가 AMD한테 역전당할날이 올거에요 이미 AMD는 다중코어 스레드로 겜 빼고 전부 인텔을 앞지로 잇습니다

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인텔은 자기 펩이 따로 있습니다. 생산시설이 따로 있는데 기술투자 소홀히하다가 파운더리에 기술역전 당해서 그런거고요. 인텔이 펩리스하는건 왠만큼 망하지 않고서는 없다고 보시면 됩니다. 삼성을 경쟁상대나 잠재적 경쟁상대로 생각하는 업체가 삼성과 일하기 꺼려하기때문에 삼성이 TSMC에 기술우세라도 이기기 힘듭니다.

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2강은 무슨... tsmc 가 다먹고 나머지 먹는거죠.

아직 tsmc 한테 안되고 있는게 현실입니다.

일희일비하지마시고... 삼성이 조용히 밀어붙이면 될겁니다.

삼성은 이제 시작인데요 뭘

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다먹고 있는데 기술력은 뒤쳐지는 처절한 현실


TSMC가 잘해서가 아니라

애플 등 거대 팹리스들이 삼성 견제로 물량 몰아주기해서

점유율이나 높은 수준이구요

(삼성은 애플, 퀄컴과 직접 경쟁자 관계에도 놓여있으니까 말이죠)


그리고 삼성전자가 메모리 반도체 평정할 동안

이쪽 분야에 관심을 안두고 있었으니

경쟁자 없이 꿀 빨았던것뿐이구요

이제 본격적으로 파운드리 시장 먹겠다고 삼성전자가 들어오니

바로 기술력 격차 벌어지는 수준 보면 뻔하죠


삼성전자보다 기술력도 없는 놈들을 뭔



과거 HTC라고 삼성한테 깝치다 현재 존재감도 없이 사라진

그와같은 대만 기업으로 전락하길 바랍니다.

그나마 다 쓰레기 수준 되어버린 대만 제조업에서

유일하게 경쟁력 갖춘 파운드리 산업까지 뺏기면 볼만할겁니다.

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ㄷㄷ

TSMC의 5나노는 EUV 공정인가요, 아니면 멀티페터닝 사골 우려먹기인가요?

예전 7나노에서 무늬만 EUV라고 봤던 것 같은데, 5나노에 전공정 EUV 양산기술 확보한 건가 궁금하긴 하네요.

부분 EUV로 알고있습니다. 전공정은 삼성뿐이죠.

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동일 세대 공정이면 삼성이 EUV 적용 부위가 1.5~3배 더 많습니다.
그래서 고성능이고, TSMC는 고밀도 공정입니다.
삼성은 HPC (CPU, GPU, FPGA) 에 최적화 되어 있고, TSMC는 저전력칩에 최적화 되어 있습니다.
삼성은 추후 미세공정 싸움에서 CPU, GPU 같은 마켓을 겨냥했던걸로 보입니다.
AMD도 5nm에서부터는 삼성에서 CPU와 GPU 생산 예정입니다.

EUV는 전공정에 적용하는게 아니라 ArF 쿼드패터닝을 EUV로 한번에 찍는 공정을 대체합니다.
수율 증가, 납기 단축, 생산 가격 하락 등등의 장점이 있습니다.
삼성의 경우 7nm에서 최대 8Layer 정도 사용되고, TSMC는 3layer 정도 사용합니다.
5nm에서는 약 1.5~2배로 적용되구요.
5nm에서는 메탈레이어 (금속배선층) 에는 전부 적용입니다.
EUV가 식각 정밀도를 올려서 패턴 임피던스를 낮추기 때문에 메탈레이어에는 필수입니다.

EUV를 쓴다고 극적인 효과는 없습니다.
ArF 대비 누설전류 감소 및 트랜지스터 밀도 향상이 있습니다.

EUV는 ASML이 개발하고 삼성이 테스트베드를 자처하고 개발되서, 삼성 노하우가 독보적이라고 봐야죠.
3nm까지도 TSMC는 EUV 양산 노하우에서는 삼성에 절대적으로 뒤쳐질겁니다.

배워갑니다

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TSMC가 기술적인 면에서 삼성에 밀리는게 현실 맞습니다.
(반쪽짜리 EUV), 벌써 삼성은 핀셋기술을 벗어났구요 GAA로 공정  기술완료하고 거래업체에 키트를 뿌리고 있는거 봐서는 곧 제품으로 나올듯 싶네요)
단지 tsmc는 빅 거래업체가 삼성과 경쟁관계라 이득을 많이 보아서 점유율이 높지만,
앞으로는 모르죠, 언제까지 그렇게 유지될수있을지는 아무도 모릅니다. 영원한 협력관계는 없으니까요

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인텔 10nm는 TSMC/삼성의 6nm 수준의 공정입니다.
EUV가 늦어지니깐 ArF 쿼드패터닝 생산하려고 했고, 코발트 배선 적용으로 혁신을 주도하려 했으나 계획은 그럴싸했는데 ArF 패터닝의 양산수율 한계가 인텔 기준 12nm (TSMC 기준 7nm) 에 지나지 않아서 수율 확보가 처절하게 실패한데다가, 코발트 배선에도 문제가 생겨서 배선 저항에 의한 발열이 커져서 클럭을 올리기 쉽지 않게 됩니다.
그래서 차선책으로 10nn를 손봐서 10nm+ 공정을 발표했고, 실상 이 공정은 12nm에 가까운 다운그레이드 공정에 코발트 배선을 최소화 해서 수율, 클럭을 확보하는 수준에서 그칩니다.

AMD가 TSMC의 7nm (인텔 기준 12nm) 공정으로 밀어붙히고, 설계 최적화를 통해 CPU와 IO 코어 (IF) 를 분리해서 생산 단가를 낮추는 획기적인 발상으로 공격적인 라인업을 내 놓게 됩니다.
인텔은 계속 10nm에 붙들려서 새로운 아키텍처를 10nm에 최적화 시키는 것 보다는, 10nm는 건너 뛰고 7nm로 넘어가려는 것 입니다.

인텔이 EUV 적용을 못한건 EUV 기술 개발이 미흡하기 때문이였죠.
7nm로 넘어갈때쯤에는 EUV 양산 조건을 상당량 갖추게 됩니다.

인텔 7nm는 TSMC나 삼성의 3~4nm 공정에 비견되는 밀도입니다.
인텔의 5nm는 TSMC나 삼성의 3~2nm 공정이 비견되구요.

인텔 10nm는 양산이 불가능한게 아니라 생산단가가 높아져서 채산성이 떨어진다고 봐야 됩니다.
AMD는 수율을 올리려고 CPU만 따로 빼서 작게 생산하는데 반해 인텔은 거대한 빅코어를 통으로 찍어내거든요.
더 비싸게 받아야 하는데 AMD가 뻔한 약점을 물고 저렴한 가격대로 치고 들어오니깐 인텔은 10nm는 경쟁을 포기하고 외주로 가거나 7nm 공정으로 급하게 넘어가는 수순이죠.
인텔도 차세대 CPU 아키텍처는 AMD처럼 갈겁니다.

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인텔 14nm+++ = TSMC/삼성 10nm 수준.
# 초창기 인텔 14nm는 TSMC/삼성 8nm 수준.

인텔 10nm = TSMC/삼성 6nm 수준.
# 인텔 10nm+은 인텔 12nm = TSMC/삼성 7nm 수준.

인텔 7nm = TSMC/삼성 4nm 수준.

인텔이 정공법을 쓰고, TSMC와 삼성이 마케팅적인 공정 이름을 쓰고 있습니다.

인텔의 경우 알테라 FPGA는 TSMC 7nm로 외주 생산 중이고, GPU는 6nm로 외주 생산 예정.
인텔에서 언급하는 10nm가 TSMC나 삼성의 6nm라고 보시면 되겠습니다.
꼭 자체 생산 펩을 고집하고 있는건 아닙니다.

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tsmc만드는 대만 회사에 중국당국 해커들이 외국 기술 다 해킹해서 지금 중국 본토에서
관련 cpu,d램,각종 반도체 칩 만들려고 하고있을겁니다. 미국은 하루빨리 tsmc 거래 끊지 않으면
나중에 큰코 다칠듯. 그리고, 중국 기업이 네덜란드,미국 반도체회사들에 장비 못사서
반도체 못만들고 있다고 하는데, 그 반도체회사 해킹해서 반도체  장비를 만들어버릴수도 있다는걸
알아야합니다. 중국이 심어놓은 백도어를 이용해서..

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[전기/전자] 삼성·TSMC 2强으로 굳어진 파운드리 시장 멋진글~

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[전기/전자] 삼성·TSMC 2强으로 굳어진 파운드리 시장 잘 봤습니다.

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