https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=011&aid=0003685817
현재 파운드리 초미세공정에서도 EUV를 선제적으로 가장 먼저 활용하면서
올해 1월 세계 최초 3나노 공정을 개발 완료하는등
세계 최고 수준의 초미세공정 기술력을 보유한 삼성전자
이제 D램 생산에도
경쟁기업 누구도 시도하지 못한 EUV 노광장비를 활용
경쟁 D램업체인 SK하이닉스, 미국 마이크론과의
D램 기술력 격차가 점점 넘사벽으로 벌어질 예정