삼성, 엑시노스 패키징 첫 외주 제작 검토
삼성전자가 차세대 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP) 후공정 패키지 작업을
외부 업체에 맡기는 방안을 검토하고 있다.
현재로선 10나노 이하 칩 패키지 작업을 직접 수행할 능력이 부족하다고 판단했기 때문이다.
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삼성이 힘을 내주기를 바랍니다.
반도체 비메모리 LSI 분야에서 TSMC와의 경쟁에서 이겨내기를...
http://v.media.daum.net/v/20170607165911989