저거 완전히 해체와 설계를 엎는 다는 것은 불가능에 가깝습니다.
첫째 지금 생산들어가야됩니다. 공정이 낮을수록 생산 기간은 늘어나며 5개월 정도 소모 될 것으로 보임. 생산후 테스트와 개선을 위해선 지금 생산에 들어가야 전장이든 스마트폰이든 탑재됩니다.
두번째 코어텍스-A77 설계를 약간 수정해서 낸다고해도 기존에 개발하던 몽구스는 개선을 하면서 계속 생산할 것입니다. 이미 몽구스 탑재 엑시노스 전장 MPU를 생산해서 아우디 등에 납품하고 있음.
세번째 이게 가장 중요한데 텍사스 오스틴 AP설계연구소 직원들에 의하면 부서이동과 개선은 있지만 완전 해체와 개발포기는 아직아니다. 라고 아이스유니버스의 웨이버로 완전 해체와 A77코어 쓰게된다는 글이올라온뒤 바로 개발자들이 반박함.
교통정리 하는 거 보니 아무래도 기술력 좋은 국내외 팹리스+칩리스 회사 인수 수순 같음
세계 최고의 파운드리를 갖고 있으니 해당 부문만 보충하면 날아갈 수 있을 거임
이왕이면 RISC-V 관련 설계 회사도 인력 확보 차원에서 사들여서 전장용 IoT나 임베디드 프로세서 만들고 것다 M램이나 GPU 덧붙여 GPGPU 대폭 강화하고 자체 설계한 NPU 기능 개선 쭉 들어가다 보면 ARM 종속에서 벗어난 100% 자체 모바일 AP도 가능할 듯