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작성일 : 19-06-14 14:36
[전기/전자] 삼성 7나노 EUV 반도체 갤럭시노트10에 최초로 탑재할 수도
 글쓴이 : 스크레치
조회 : 3,538  

http://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=131250








삼성전자는 갤럭시노트10에 새로 출시하는 자체 개발 프로세서 '엑시노스9825'를 탑재할 것으로 예상 


폰아레나는 "삼성전자가 7나노 공정 기반 반도체를 통해 업계에서 '승리자'가 될 것" 이라며.. 










지난해 7나노 EUV 반도체를 세계 최초로 양산한데 성공한 삼성전자가 

이번에 자사 갤럭시노트 10에 역시 7나노 EUV 반도체를 세계 최초로 탑재 할 모양이네요 

(애플 차기 아이폰보다 한달 정도 앞서) 



매번 경쟁사를 압도해 나가는듯... 



출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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스크레치 19-06-14 14:36
   
sunday7pm 19-06-15 00:36
   
낙관적으로 예상하는분들이 많은데 제 생각에는 글쎄요.... 모바일쪽은 압도? 최근 몇년째 발리고만 있어서 국내도 미국처럼 스냅 넣은 걸로 출시하라는 말이 나오고있고요
동일 나노 공정에서 성능에 밀렸는데 euv라고 절대로 다른 7나노보다 성능이 높다는 보장도 없을뿐더러, 기존 삼성의 s와 노트 구분에 따르면 8나노 9820보다 크게 앞서갈 것 같지도 않아요. 스냅은 곧 나올 제품이 7나노로 2번째 나오는 개선품이고요. 특히 애플 a13은 7나노 euv tsmc 첫제품이라는 이야기도 나오고 있어요. 공장 건설이 늦어지면서 작년 가을에 양산 선언만 빨리했지 실물이 시장에 반년넘게 못나온게 기껏 앞서간걸 다 까먹었다는 느낌이에요.
파운더리 시장에서 삼성 7나노에 대해 어느정도 수율이 어떤지 상황이 어떤지 알려진게 없어 회의적인 시선도 많고, tsmc보다 무조건 싸게해준다는 전략으로 엔비디아나 몇몇 곳을 끌어들이긴 했다만 대부분 내년 이후인 아직 한참 먼 출시 모델들....
dram이나 낸드 같은 다른 제품군이면 모르겠는데 이쪽 시장에서 삼성은 아직 압도한다 그런 말이랑은 거리가 좀 있죠.... 내년에는 삼성이 글로벌 파운더리 시장에서 tsmc를 확실히 견제하게 30%정도 지분은 먹어줬으면 좋겠어요. tsmc도 지금 5나노랑 euv 최대한 서두르고 있어서 자칫하면 아무것도 못해보고 따라잡힐 것만 같아요....
     
스크레치 19-06-15 07:33
   
그럼 그렇게 생각하세요
     
totos 19-06-15 17:28
   
TSMC의 1세대 7nm는 ArF 공정, 2세대 7nm는 Half EUV, 삼성 7nm EUV는 Full EUV 입니다.
EUV 적용 범위조차 다르고 성능도 다릅니다.
각 회사에서 발표한 내용을 보면 삼성 EUV 성능이 훨씬 더 높아요.
삼성 7nm EUV (이하 7LPP) 수율은 비공식적으로 황금수율까지 올라가 있는 상태구요.
EUV 장비 초기물량을 삼성이 거의 독점하다시피 했습니다.
TSMC는 2020년 하반기가 되어도 삼성보다 EUV 장비가 적여요.
그래서 제한적으로 EUV를 적용할 수 밖에 없습니다.

삼성 7LPP가 TSMC 7N+보다 성능상 우위에 있다는건 굳이 언급할 이유가 없습니다.
크기, 전성비 등등 다 알려져 있고, 초기 발표치보다 결과가 좋아서 스펙이 더 올라갔어요.

본래 퀄컴 5G 모뎀을 찍을려다가 퀄컴측에서 5G 시장이 미성숙되었다고 판단해서 8nm로 옮겨가서 생산한거고, 삼성의 EUV는 아직 캐파가 크지 않은 라인입니다.
초대량 생산을 할려면 기흥공장이 완공 되어야 가능하구요.

애플에 납품 될 퀄컴 5G 모뎀은 삼성 7LPP에서 찍습니다.
기흥공장 완공되면 동시 다발적으로 양산 시작할거에요.
Full EUV에서 초기에 제시한 성능치를 한참 웃 돌아서 생산단가에 촛점을 맞춘 Half EUV로 찍을꺼라고 알려져 있습니다.

삼성 7nm EUV는 이미 해볼거 다 해 보고 만랩 찍고, EUV 적용 단계를 조정해서 적절한 단가 조정 상태에서 가성비로 접근하는 단계에요.
TSMC보다 낮은 가격을 제시할 수 있는건 후려치는게 아니라 경쟁력 있는 조건을 만들었기 때문입니다.
이게 지금까지 계속 삼성이 해 왔던 행보에요.
14nm, 10nm, 8nm 등등 파생노드에서 생산단가 개선으로 접근해왔었던걸 7nm EUV에도 하는거구요.

퀄컴이 빠진 자리를 아주 오래전부터 엑시노스 찍으면서 준비하고 있었습니다.
캐파가 적어서 생산을 오래해서 준비를 해야 하기 때문이고, EUV 출고식은 얼마전에 했습니다.
세계최초 EUV 적용한 엑시노스는 이미 페이퍼런칭으로 엠바고 상태이고.
그걸 적용한 차세대 스마트폰은 곧 나옵니다.

삼성 엑시노스가 아무리 병진이라고 순정 CPU, GPU를 쓰는 중국산 AP에 비하면 성능 준수할건데요.
퀄컴, 애플에 밀릴 뿐이죠.

현재까지 삼성과 TSMC간의 자료를 보면 삼성이 7nm에서 리드하고, 3nm에서 리드합니다.
삼성은 3nm에서 GAA 게이트까지 발표해서 양산 예고 선언을 한 상태이고.
TSMC나 인텔은 아직 2세대 Finfet 이후 기술에 대한 언급이 없습니다.

삼성이 싸게 해준다는 식으로 접근한게 아니라.
애초에 TSMC EUV는 장비 댓수 부족으로 캐파가 한정적이라 삼성에 올 수 밖에 없거든요.

IBM은 진작에 삼성에서 제조하기로 했고.
엔비디아도 삼성의 10nm, 8nm, 7nm 등등 오래전부터 고민해왔습니다.
인텔도 삼성이 특별히 인텔만을 위한 하프노드 6nm 공정에 GPU칩 생산 예정입니다.

퀄컴은 1순위가 삼성 파운드리 우선입니다.
삼성은 7nm에서 ArF를 건너 뛰었으니 TSMC로 갔지만 EUV는 1순위가 삼성입니다.
퀄컴, 브로드컴 인수 합병을 막아서 매출 방어를 해 준게 삼성전자이고.
특허 소송부터 M&A까지 퀄컴과 삼성이 쌍방 협조 및 비공식적으로 거래한 것들이 있구요.
최신미세공정 탑티어 첫번째 양산 혜택 및 캐파 충족을 퀄컴이 가져갑니다.
TSMC는 애플이 1순위, 삼성에서는 퀄컴이 1순위.
단가 운운할 필요가 없는겁니다.

TSMC가 애플 하나만으로 첨단 미세공정에 공격적으로 투자는 가능할테지만.
삼성파운드리가 생각만큼 호락호락한 곳이 아닙니다.
          
sunday7pm 19-06-15 21:31
   
euv 쓴 레이어가 더 많다고 더 나은 공정은 아니에요. euv는 수단인거고 그 결과 공정의 밀도나 성능을 비교해야 하죠. 인텔이 14나노에 5년을 넘게 머물면서도 다른 업체들이 7나노 직전까지 성능에서 전혀 못따라 가고있었죠. full euv라는 표현도 맞지 않는게 euv 쓸 필요도 없는 상위 레이어에 써서 생산력은 떨어트리고 대외적인 홍보효과나 보자는 거에요. 생산 단가에 초점을 맞춘 half euv가 아니라 애초에 full을 쓸 이유가 없는걸 그동안 홍보하자고 그렇게 대외적으로 떠든거고 진짜 마진보고 제대로 장사할때는 빼는 겁니다.

삼성과 엔비디아 계약은 삼성이 저렴한 가격 제시해서 계약 한게 맞습니다. https://gigglehd.com/gg/hard/5026000
시장을 주도하고있는 엔비디아 입장에서 tsmc나 삼성이나 거기서 거기인 입장입니다. amd에서 나오는 7나노 라데온이 제대로 된 경쟁이 불가능하다는게 확실해졌고, 젠슨 황도 대외적으로 7나노의 비싼 가격 때문에 굳이 생산해야할 이유가 없다고 말했었습니다. 그리고 올해 생산도 아니고 내년 생산이면 tsmc도 블룸버그 기사대로면 올해 5월 애플 a13을 시작으로 7나노 euv 대량 생산이 가능한 시점이고요. 삼성이 가격적 메리트로 12나노에서 경쟁도 없어 배짱 장사하겠다는 젠슨 황 꼬셔낸겁니다.

삼성 파운더리가 호락호락한 곳은 아니지만 그동안 전체 시장에서는 가진 비중이 10% 미만이었고, gf가 7나노 포기하고 나서야 전체 시장에서 15% 밖에 차지 못했습니다. 삼성도 euv니 뭐니 몇년으로 어떻게 해보겠다는게 아니라 2030년까지 1위 차지하겠다 선언하고 10년 이상을 내다보고 투자하겠다는 곳이에요. 절대 압도한다거나 그럴 입장이 아닙니다.
               
totos 19-06-16 17:38
   
파운드리에서 초미세공정이 차지하는 점유율은 30% 남짓입니다.
70%가 32nm~180um의 레가시 공정이죠.
삼파도 AP만 찍는게 아니라 자체적으로 사용하는 전력칩, 컨트롤러 등등 다양한 칩을 찍어요.
이 포트폴리오를 그대로 따라하는게 애플이구요.

EUV를 쓰면 수율 상승, 누설전류 하락 등등 장점이 있으나 장비 보급수가 적고 비싸서 (생산성도 떨어지고) 꼭 필요한 부분에 매우 제한적으로 쓰일 뿐입니다.
레이어마다 EUV를 다 쓰는것과 ArF가 메인이면서 최종 패턴에 EUV를 쓰는건 차이가 있어요.
삼성도 7LPP는 Full EUV로 찍지만 7nm를 기반으로 한 6nm의 파생 공정들은 EUV 비중을 낮춰서 생산량 조절하고 단가 개념으로 접근 중입니다.

EUV 레이어가 많아지면 패턴에 대한 누설 전류가 적으니깐 클럭과 전력을 더 공격적으로 올릴 수 있는어요.
TSMC는 그게 아쉬우니깐 성능에 제한이 있어도 AP에 특화된 공정으로 셀 특성을 맞춰서  밀도에 몰빵하는거구요.
3nm까지도 이 추세는 계속 될겁니다.

Full EUV를 쓸 필요가 없는게 아니라 EUV가 생산량이 적어서 2020년 초까지 누적 공급댓수가 50대 남짓 생산되는 수준입니다.
2년뒤에 겨우 100대 정도가 보급되요.
그래서 삼성이 Full EUV라고 언급하는게 약 15대 이상의 초도선점한 EUV로 모든 Layer에 적용한다는 얘기입니다.
TSMC는 2 Layer 남짓입니다.
더 하고 싶어도 장비가 부족해서 못합니다.

엔비디아는 가격이 저렴해서 접근한게 아니죠 ㅎㅎ
TSMC가 보유한 EUV는 삼성의 절반도 안되구요.
이번에 할당된 EUV 7nm 캐파는 애플 AP 생산하는데만 다 씁니다.
제한적으로 사용하는데도 장비가 부족한걸요.
그 외에 EUV 장비가 계속 도착해도 N7+ 생산 대기하는 펩리스들이 널려 있어서 캐파 부족으로 엔비디아가 원하는 스케줄, 생산에 맞춰지지도 않습니다.
TSMC 탑티어에서 AMD가 3위권에 들어가는데 생산 배정은 엔비디아보다 우선이에요.
AMD와 경쟁하는 업체가 AMD보다 티어가 낮아서 생산배정이 밀린다면?
향후 신제품 출시와 시장 경쟁에 영향이 클 수 밖에 없습니다.

삼성이 저렴한 가격으로 제시한다 = EUV 적용 범위를 낮춘다. 이런 의미입니다.
이미 인텔은 삼성이 인텔이 제안한 단가, 성능에 맞춰진 6nm를 제시 했습니다.
삼성 파운드리 EUV 라인은 스펙 하나에 업체가 맞추는게 아니라 단가, 성능 목표에 따라 유기적으로 조절 가능합니다.
7LPP에서 생산한다고 해서 다 똑같은 조건으로 생산하는게 아니라는 의미.

14nm부터 AMD가 CPU 생산을 하고, GF가 나자빠지면서 삼성이 CPU을 염두하고 고성능 셀을 도입한게 삼성 7nm 입니다.
스피드게인, 전력게인이 TSMC보다 우위에 있습니다.
모바일 AP에 특화된 TSMC보다 고클럭, 고전력 칩을 찍기 적당한 셀을 쓰는거죠.
그러면서 동등한 수준의 저전력을 유지한다는건 그만큼 누설전류가 적다는 의미기도 합니다.
밀도가 매우 중요하면 TSMC, 고성능이 필요하면 삼성인데요.
IBM (확정), 인텔 (6nm), AMD (5nm) 들이 삼성에 관심이 있지요.

같은 7nm라고 해도 밀도는 TSMC가 우수하지만, 클럭, 성능은 삼성이 더 우수합니다.
누설전류가 적은만큼 CPU, GPU 같은 고성능칩 수주를 고려했던거죠.

TSMC의 7N+는 모바일 AP에 특화, 삼성 7LPP는 GPU, CPU에 맞춰져 있어요.
성능이 보장되는 공정에서는 모바일 AP도 당연히 찍을 수 있습니다.
GPU처럼 대전력을 소비하는 칩을 생산하는 경우 수율면에서는 삼파쪽이 더 유리합니다.
괜히 저울질 하는게 아닙니다.

엔비디아가 칩 생산량이 생각보다 적어서 단가 협상력 잃은지 오래에요.
TSMC가 더 이상 엔비디아를 탑티어 취급을 안 해 줍니다.
GPU가 미세공정 혁신을 이끈건 10년도 더 된 얘기죠.
          
frogdog 19-06-15 21:52
   
님 말씀대로 그러면 일단 기쁜소식이겠지만 지금 7나노euv가 삼성 수율이 잘 안나온다고

합니다.

엔비디아 퀄컴잡은건 잘한거지만 단가를 많이 낮춰서 한걸로 예측을 많이 합니다

자세한 사항은

https://youtu.be/H6nRBpTFKeQ 참고하세요
               
totos 19-06-16 17:59
   
삼성 EUV가 수율 안 나오면 다른데는 아예 양산 불가요.
EUV를 생산하는 AMSL과 개발 데이터를 공유한 곳이 삼파입니다.
EUV는 안된다 했을때 멱살 잡고 끌고 온게 삼성 파운드리에요.
TSMC나 인텔은 샘플 몇대 사 놓고 뒷짐만 지고 있었구요.

EUV 7LPP 리스크 생산 S-RAM 초도 수율 45% 이상으로 스타트.
그 이후에 모바일 쿼드코어 AP 생산 (100㎟ 이하) 수율 60% 상회.
7LPP는 2018년 10월 양산 시작 했습니다.
7nm까지는 펠리클 없이도 이 수율이 나옵니다.
펠리클 개발도 다 안 되어 있고 (개발은 되었으나 예상 성능의 80% 수준) 캐파가 적어서 기흥공장 완공 전까지는 매우 제한적으로 양산되고 있는 시점입니다. 

TSMC나 삼파나 양산 시작이 수율 40% 부터이고.
1년 정도 지나면 수율 60~70%이상으로 올라갑니다.
TSMC의 7nm ArF (이하 N7) 보다 삼성 7nm EUV (7LPP) 초도 수율 자체가 더 좋았어요.

업계에서 삼성 EUV는 황금수율까지 올라갔다는게 중론인데.......
단지 대량생산으로 들어가려면 기흥공장 완공까지는 기다려야 한다는거지요.

일부 언론에서 삼성 EUV 수율 위기설이 도는게요.
특히 대만쪽에서요.

양산은 2018년 10월에 해 놓고 EUV 출고 제품이 없다는거지요.
그런데 사정을 알면 단박에 이해할 수 있지요.

본디 삼성 7nm 라인이 D램 생산 적용 염두하고, D램을 감산하면서 D램 생산라인 1개에 깔아 놓은 매우 적은 캐파 (한종류의 칩만 찍을 수 있는) 를 가진 말 그대로 샘플 라인입니다.
애플 수주에 실패하면서 7nm는 라인 3개에서  1개로 축소했어요.
ArF를 포기하면서 퀄컴은 TSMC로 가기로 했고, 애플이 5G 모뎀칩을 구매한다는 전제하에 7LPP에서 5G모뎀을 생산하기로 했으나 애플이 5G 도입을 하지 않았고.
EUV 양산은  2018년 10월부터 했던거고, 초기에는 퀄컴 5G 모뎀 샘플로 양산 하다가 5G 전환이 지지부진하니깐 엑시노스로 생산하고 있습니다.
퀄컴조차 5G 스마트폰 출고 1천만대 미만으로 볼 정도로 2019년은 건너뛰는 시기입니다.
캐파가 작다보니 재고 확보를 하기 위해서 7LPP의 생산물을 좀 늦게 발표한거죠.
2~3라인에서 만들어야 할 물량을 1라인에서 만들다보니 이러는거죠.

반도체 생태계를 위해서 EUV 펠티클까지 독자 개발한다는 삼파입니다.
원가 개념이나 특허, 진입 시작부터 TSMC와는 행보가 달라요.


퀄컴은 애초부터 단가 문제가 아닙니다.
삼성파운드리에서 티어1에 배정되고 생산 스케줄, 생산량 등등 퀄컴이 1순위 배정입니다.
특허 소송에 대한 특허 크로스 라이센스, 칩셋 쿼터 구매, 브로드컴 M&A에서 안정적인 칩셋 구매 쿼터 계약 등등의 경영권 방어 보장 등등.
퀄컴이 삼성한테 받아낸게 워낙 많아서 퀄컴은 삼성 파운드리와 같이 갑니다.
또한 퀄컴 물량 20~25%를 삼성전자가 구매하거든요.

단지 855가 TSMC에서 찍은건 7nm에서 생산해야 하는 설계를 삼성이 ArF를 건너뛰게 되었으니.
TSMC를 선택한거고, 그 외에 하위라인은 전부 삼성에서 생산했습니다.
855 같은 경우엔 칩 크기를 보면 7nm가 아니면 단가/수율면에서 힘들다고 보여지는 크기입니다.
855 빼고 나머지 칩들은 전부 삼성에서 생산 했습니다.
 
 
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