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작성일 : 18-12-11 23:58
[전기/전자] 'TSMC vs 삼성' 차세대 반도체 패키징 대결
 글쓴이 : 스크레치
조회 : 5,437  

https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002753448








미세공정의 또 하나 핵심 관전 포인트 

차세대 패키징 기술 


현재까지 TSMC가 이 팬아웃 패키징 기술을 세계 최초로 상용화하면서 

파운드리 시장에서 치고나간 원동력이 된 기술 



그러나 삼성이 이제 반격을 가하기 시작 

삼성전기가 패널레벨패키지 (FO-PLP) 라는 독자적 팬아웃 패키징 기술 개발 



삼성전기 기술이 원가절감에 훨씬 유리하다는 평가 



출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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스크레치 18-12-11 23:58
   
토미 18-12-12 00:05
   
대만을 지근지근 밟아버리네요.

홧팅
무영각 18-12-12 00:16
   
빨리 적용하자
노원남자 18-12-12 00:54
   
하청업체 주제에 하청업체 주제에 하다가 파운드리가 팹리스를 압도하는 기술력을 가지는건가 생각케하네요.삼성이 진작부터 이분야 진출했음 어땠을지..여러모로 아쉽습니다.파운드리란 독점적시장규모의힘으로 그냥 기술을 선도선점하는듯하네요.이제와서보면 인텔도 우습게 보일정도로 티에스엠시가 새삼 대단하다고 느껴질뿐입니다.삼성도 보면 느긋하게있다가 계속 티에스엠시한테 얻어터지는 느낌이기도하네요.좀 힘좀 팍팍내면 좋겠네요.
     
스크레치 18-12-12 01:03
   
삼성전자가 14나노 10나노 미세공정 세계최초 양산했을정도

로 원래부터 이 미세공정 분야도 앞서나가던 기업입니다

뒤늦게 들어온게 아니란 얘기 


기왕엔 메모리 반도체 경쟁이 심하니

그거 평정하느라 오로지 이쪽에 힘을 집중할수 없었을뿐


불과 2년여전까진 애플 물량도 삼성이 절반씩 가져왔을

정도구요


그러다 저 패키징 기술덕에 물량이 쏠린겁니다


SK하이닉스 절반에 불과한 영업이익 내는

TSMC가 인텔이 우습게 보일정도로

대단해보이진 않는데요


삼성전자 반도체 영업이익의 4분의 1에 불과한 기업일

뿐인데 삼성이 아쉬울것은 없죠

이미 메모리반도체에서 넘사벽 영업이익 내는데요 뭐


그러다 이제 파운드리까지 먹어치우겠다고 하니

저 대만 유일하게 남은 경쟁력 있는 제조업인데

HTC가 삼성에 깝치다가 망한것처럼

두려워하겠죠 


현재 EUV 활용한 미세공정 기술에서 삼성이 앞서나가는지라

미세공정 기술력에서도 삼성이 더 앞서나갈거라 봅니다


어차피 삼성은 D램 미세공정에도

활용해야 하는지라 더 발전시킬거구요


당장 올해 파운드리 2위업체

7나노 포기하고 떨어져 나갔을정도이고

삼성전자 올해 점유율도 벌써 14%이상으로

세계 2위 파운드리 점유율로 올라왔습니다


경쟁업체는 떨어져 나가고

기술력도 계속 개발중이고


주력인 메모리 외에

추가 수익으로 파운드리를 잘 활용할듯 하구요
할게없음 18-12-12 01:44
   
첨 알았는데 TSMC가 생각보다 엄청 큰 기업이네요? 단순 하청업체인줄 알았는데..
누런봉다리 18-12-12 07:47
   
근데 슬슬 저가로 풀어서 치킨게임 시작해야 되는거 아니가요
아직도 TSMC 점유율 높던데 단가를 원가까지 후려쳐서 자금력 싸움해야함
     
스크레치 18-12-12 12:38
   
파운드리는 치킨게임과 상관없습니다.

팹리스가 물량 안주면 끝인데

치킨게임과 아무 상관없습니다.


파운드리는 스스로 반도체를 만드는것이 아니라

쉽게 얘기하면 팹리스가 설계 제공한것 대신

미세공정 과정으로 만들어주는것 뿐이니까요
kira2881 18-12-12 17:09
   
삼성이 TSMC처바를날이 멀지 않았군요.
행복찾기 18-12-12 19:19
   
현재까지는 삼성이 TSMC에게 뒤지고 있는데
5nm 공정부터는 비슷해지거나 치고 나가기를 바랍니다.
     
스크레치 18-12-12 20:24
   
점유율은 뒤지고 있을지 모르나

(워낙 애플, 퀄컴등이 삼성을 경쟁자로 생각중이니)


EUV 노광장비로 이미 7나노 양산해서 5나노 들어간 삼성전자와 

EUV 노광장비 시도도 못하고 있는 TSMC와 기술력 차이는 이미 분명해 보입니다.


같은 7나노라도 EUV 활용한 7나노가 훨씬 고효율을 보일것이라


게다가 저 노광장비는 구입한다고 바로 활용할 수 있는것이 아니고

오랜기간 안정화시키고 준비하지 않으면 전혀 양산에 쓸수 있는 장비가 아니라서


이미 EUV 활용 미세공정에선 삼성이 한발 앞서나가기 시작했다고 생각합니다.
          
bluered 18-12-13 00:29
   
EUV 노광장비는 ASML에서만 만들고 일년에 고작 12대밖에 못만드는데, 삼성이 이미 10대를 선주문을 넣어서, EUV노광 장비를 경쟁업체는 사고 싶어도 못사는 상황이죠. ㄷㄷㄷㄷ
멀리뛰기 21-01-02 15:07
   
[전기/전자] 'TSMC vs 삼성' 차세대 반도체 패키징 대결 감사^^
멀리뛰기 21-01-08 14:55
   
[전기/전자] 'TSMC vs 삼성' 차세대 반도체 패키징 대결 잘 봤습니다.
 
 
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