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작성일 : 18-12-07 19:05
[전기/전자] 삼성전자 "3나노 파운드리 검증 끝, 완성 단계"
 글쓴이 : 스크레치
조회 : 4,519  

http://www.meconomynews.com/news/articleView.html?idxno=18722







삼성전자 3나노 공정 이미 성능 검증 끝내고 완성 단계 

ㄷㄷㄷ 



EUV 노광장비로 7나노 세계 최초로 양산 들어가더니 

미세공정 기술력 개발속도가 점점 빨라지는듯 


출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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스크레치 18-12-07 19:05
   
무영각 18-12-07 20:21
   
갑자기 3나노...ㅎ
     
행복찾기 18-12-07 21:33
   
금년은 7nm 공정, 2019년 5nm 및 4nm 공정, 2020년 3nm공정을 적용하겠다는 계획입니다.
계획이기때문에 앞으로 더 두고봐야 됩니다.
     
행복찾기 18-12-07 21:34
   
     
행복찾기 18-12-07 21:38
   
     
스크레치 18-12-08 12:55
   
3나노 공정까지 완성은 해놓은듯 합니다.

그러나 반도체, 디스플레이 등 모든건 완성한게 다가 아니라 수율을 잡아야 하는등

그 이후 과정이 더 빡셉니다.


그냥 제품 개발 완료했다 하는 수준으로는

시장성은 제로거든요


아마 그 과정이 아닌가 생각됩니다.


이미 세계 최초로 EUV 노광장비 활용해서 7나노 양산 들어갔고

5나노 준비들어갔다고 한것이 몇달전이니

3나노 초기공정(양산까진 무리수준)이야

이미 개발이 끝나지 않았을까란 생각도 해보게 되는군요
노원남자 18-12-07 20:47
   
삼성이 7나노를 티에스엠시에 먼저 선점당해서 뼈아픈데 이건 바로 준비해서 양산단계가서 바로 역전시키면 좋겠군요.
     
자비스05 18-12-08 18:56
   
TSMC는 EUV공정이 아닌 구형 기술로 7나노 이하로 내려가지 못하는 기술 사용중입니다. 삼성이 근시일내에 급격하게 미세공정 진행이 가능한 이유도 이 EUV공정을 도입해서 같은 나노라도 더 수준높은 기술을 완성해서죠
frogdog 18-12-08 02:15
   
EUV노광장비를 활용을 잘해야 된다던데 아주 노광장비 마스터를 했는모양이네요 EUV가 지금나온게 엔지니어링만

잘하면 3노까지 가능하다고 하더군요

일종의 사진으로 찍는건데 그걸 돋보기 형식으로 얼마나 잘찍고 작게 초점을 맞추느냐에 따라 공정소형화가 결정된다고 합니다

EUV노광장비 삼성이 독점으로 다 사놧고  TSMC는 내년에 10대도 안대는 장비가 들어온다니 이건 파운드리시장

에서 치명적이군요 (양산수율을 맞추기 위해 노광장비 엔지니어링기술 습득이 삼성보다 1년은 뒤쳐질듯)

삼성견제의 목적이 없다면 삼성이 파운드리도 먹어치울날이 얼마 안남앗다고 봅니다
     
스크레치 18-12-08 12:59
   
EUV로 7나노는 이미 양산에 들어간 상황이니까요

앞으로 계속 수율 올리고 안정화시키면서

5나노, 3나노 공정까지는 개발을 어느정도 마친 상황인듯 합니다.

그 이후 양산까지 이제 수율 어느정도 잡고 안정화 시키는가가 핵심과제로 남은듯 하구요
zerosnl 18-12-08 02:51
   
tsmc  342억달러나  되는군요
파운드리시장이  이정도로  큰건가요?
sk하이닉스하고도 별차이 없고
충격인데요..
     
스크레치 18-12-08 12:52
   
매출액은 SK하이닉스보다 계속 앞서다가 그나마도 올해 매출까지 역전당한겁니다.

물론 영업이익은 2배 가까이 SK하이닉스가 많이 앞서긴 합니다만


시장성이 있다고 판단하니 삼성전자가 달려드는것이죠


거기에 파운드리 미세공정은 삼성전자가 단순히 파운드리뿐만 아니라

 D램 10나노 초반 미세공정 등에도 EUV 노광장비 어차피 활용해야할 기술이라

계속 발전시킬 필요가 있기도 하구요
     
켄차 18-12-08 12:55
   
애플이 삼성 견제한다고 파운드리를 tsmc에 몰빵
삼성: 그깟 하청업 따위 안해
tsmc가 독점상태가 됨. 독점이니 당연히 가격을 올림
애플: tsmc 외에 대안이 없음... 빙신 됨
삼성: 어라 저거 돈 되네.. 다시 해야징 ㅋㅋ
          
스크레치 18-12-08 12:58
   
애플이 단순히 삼성 견제한다고 몰빵한것도 아니고

삼성이 그깟 하청업 따위 안한다는것도 아닌데요


원래 애플은 삼성과 TSMC에 동등하게 파운드리 맡기다가

TSMC가 패키징 기술력에서 앞서면서 동일한 미세공정이라도 후공정에서 앞서나가면서

칩 성능에서 우위를 보이게 되고

그이후 애플이 전량을 TSMC에 맡긴겁니다.


그러나 이제 삼성전기에서 더 뛰어난 후공정 패키징 기술력을 개발한 상태라

앞으로 삼성전자 파운드리가 더 기대되는 상황이구요
     
KCX2000 18-12-08 13:15
   
전체 반도체 매출로 따지면 삼성이 tsmc 거의 두배가까이 되긴한데 파운드리라는 이쪽 분야만
tsmc가 독점하다보니 저정도 물량이 나오는거죠.
어차피 삼성전자도 반도체회사니 파운드리 발을 담그기 시작했죠.
몇년이 고비가 될것이고 삼성은 먹느냐 tsmc는 따먹히냐 관건이겟죠.
          
스크레치 18-12-08 13:40
   
근데 사람들이 잘 모르는것이

14나노, 10나노 미세공정은 정작 삼성전자가 세계 최초로 양산했습니다. ㅋ


즉, 원래부터 삼성전자는 미세공정 기술력도 세계 최고 수준이었다는 사실

다만 패키징 등 후공정 기술이 다소 미약했는데

이제 그나마도 삼성전기에서 TSMC 패키징기술보다 뛰어난 패키징 기술을 개발하면서

앞으로 힘을 실어주게 될 것으로 보이고


7나노 이하 공정에서 반드시 필요한 EUV 노광장비 활용한 기술력에서

벌써 7나노 양산에 세계 최초로 들어가는등

앞서나가고 있어서


팹리스들의 집중 견제 등의 상황만 벌어지지 않는다면

(뭐 견제할 가능성은 큽니다만.. 삼성도 그걸 알고 있어서 아예 압도적인 초격차로

격차를 벌리려고 저리 하는겁니다)

상승가도를 달릴겁니다.


이미 파운드리 2위였던 미국의 글로벌 파운드리는 7나노 공정 개발도 포기한 상태라

사실상 이 파운드리 시장엔 삼성전자와 TSMC 2개 업체만 남은 상황이라고 봐도

무방합니다.



삼성전자 입장에서도 이렇게 경쟁자들이 떨어져 나가고

자신들이 기술력에서 앞서나갈 수 있는 상황의 시장을

포기하기는 어렵죠


사실 삼성전자 입장에선 이 파운드리 시장에서 반드시 1위를 안해도

그냥 어느정도 쉐어만 차지하면서 이익 창출하는 구조로 가도

충분하니까요
kira2881 18-12-09 09:08
   
와 벌서 3나노????? 7나노 한지 얼마나 됐다고 ㅡㅡㅋ
kira2881 18-12-09 09:10
   
요새 삼성 외계인 고문 시작햇나요?ㅋㅋㅋ
멀리뛰기 21-01-02 15:04
   
[전기/전자] 삼성전자 "3나노 파운드리 검증 끝, 완성 단계"  잘 보았습니다.
멀리뛰기 21-01-08 14:55
   
[전기/전자] 삼성전자 "3나노 파운드리 검증 끝, 완성 단계" 멋진글~
 
 
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