https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=277&aid=0004313200
삼성전기가 'PLP' 기술로 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 낸다.
미세공정은 삼성전자가 기술력에서 엄청난 속도를 내고
패키징 등 후공정은 삼성전기가 엄청난 속도를 내면서
향후 시너지가 많을듯
<삼성전기의 반도체 패키징기술 - SPLP>
1. 지난달 말 자사 반도체 패키징 기술 PLP에 대한 상표등록 출원
2. 상표명 'SPLP'
3. TSMC의 기술로는 원판 페이퍼 83%까지 사용할수 있지만 삼성전기 기술로는 95%까지 사용