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작성일 : 18-09-15 00:00
[전기/전자] 삼성전기 ‘PLP’로 승부수… 미래 캐시카우
 글쓴이 : 스크레치
조회 : 2,977  

http://www.etoday.co.kr/news/section/newsview.php?idxno=1659601







삼성전기가 최첨단 패키징 기술 PLP를 통해 수익성 개선에 나서...

삼성전기는 이미 MLCC라는 부품으로 대박이나서 엄청난 영업이익을 내고 있는데 



이제 최첨단 패키징 기술인 PLP 통해 

앞으로 더 엄청난 수익 낼듯 






<최첨단 패키징 기술 - PLP> 


1. 현재 대부분 반도체업체는 인쇄회로기판(PCB)에 반도체를 올리고 구리선 연결

2. PLP는 이 과정에 PCB를 없앰 - 이로인해 원가절감 및 PCB없앤만큼 기기 두께를 줄이는 효과 










<삼성전기 - TSMC 패키징 기술 차이> 



1. 대만 TSMC가 사용하는 WLP 기술은 원형 페이퍼에서 사각형을 칩을 찍어내 테두리부분을 많이 버려야함

2. 삼성전기가 사용하는 PLP 기술은 사각 형태 웨이퍼 패널을 기반으로 해서 버리는 부분이 줄어듬 



출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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스크레치 18-09-15 00:01
   
행복찾기 18-09-15 05:32
   
삼성 패키징 기술이 TSMC에 비해 상대가 안되어서 많은 고객을 잃었는데
PLP 기술로 전세를 만회할 수 있을지....

앞으로 1~2년이 삼성 파운드리 사업의 기로라는 생각이 듭니다.
     
스크레치 18-09-15 09:54
   
기로가 아니라

삼성에겐 오히려 기회가 온듯합니다.


이미 파운드리 2위회사도 7나노 공정 개발을 포기했을 정도로

경쟁자가 알아서 나가떨어져 주는 상황인데다가 


여기에 삼성전자가 EUV 활용 미세공정 기술에서 가장 앞서나가기 시작했고

(EUV 활용 7나노를 올해 양산 들어갔습니다. 5나노 개발 들어갔구요)


삼성전기가 후공정 패키지 기술까지 WLP보다 우수한 PLP 기술을 개발하고

저 기술 활용단계까지 돌입해서



여러가지 주변환경이 삼성전자 파운드리 사업부에게

다 괜찮게 돌아가고 있습니다.

(경쟁자는 나가 떨어지고, 패키징 후공정기술까지 지원사격)


전 앞으로 기대가 더 큽니다.
용박사 18-09-16 21:02
   
미투입니다.

삼성전기의 수익이나 삼성에서 차지하는 비중이 커질 것이라 봅니다.

그래서 저는 조용히 묻어둡니다.
멀리뛰기 21-01-02 14:48
   
[전기/전자] 삼성전기 ‘PLP’로 승부수… 미래 캐시카우  잘 보았습니다.
멀리뛰기 21-01-08 14:37
   
[전기/전자] 삼성전기 ‘PLP’로 승부수… 미래 캐시카우 감사^^
 
 
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